「硅通膨」已反應到火熱的臺灣資本市場當中，臺積電、NVIDIA持續(xù)引領電子業(yè)上下游營運起飛。

總體經濟與國際局勢不穩(wěn)，中國臺灣資本市場卻上演驚奇秀。 信驊、穎崴屢屢創(chuàng)下資本市場中的驚人紀錄，迎來「萬金世代」。 「千金俱樂部」業(yè)者也達40多家，曾經的大立光，在現階段觀察，也已不足為奇。

半導體人士表示，表面上是資本市場價格飆升，然此情勢，其實可看作是圍繞AI算力的全球產業(yè)權力與版圖重分配。

業(yè)者表示，這一波「大千金時代」并非單純資金行情，而是中國臺灣供應鏈在AI基礎建設中掌握關鍵技術后，所引發(fā)的結構性重估，「跟對大哥」很重要。 所有業(yè)者都與NVIDIA、臺積電，或是Google等緊密合作。

回顧約1年前，在資本市場中的高價公司，主要集中在大立光、力旺、世芯、創(chuàng)意、祥碩、緯穎等業(yè)者，且多半分布于特定利基市場。

短短1年后，AI浪潮全面引爆，除了臺積電或是既有的IC設計業(yè)者，千金范圍擴大至設備、測試、散熱與電力系統(tǒng)，顯示企業(yè)估值已從「個別表現」轉變?yōu)椤府a業(yè)結構集體升級」。

以往的大立光，以蘋果（Apple）供應鏈、高獲利能力獨樹一格，但2026年的千金、萬金名單群像，卻呈現出截然不同特質，主要以深嵌在AI供應鏈中，掌握不可替代或供不應求的關鍵位置。

簡言之，NVIDIA、臺積電、Google等主導AI戰(zhàn)局，能以技術、產能優(yōu)勢搭上AI供應鏈列車的業(yè)者，就能跟著吃香喝辣。

如NVIDIA掌控AI話語權，獨拿NVIDIA AI芯片代工的臺積，資本支出牽動半導體設備、材料等供應鏈采購，臺灣供應鏈雖仍難以拉升先進制程比重，但在先進封裝領域則讓不少臺廠獲利爆發(fā)，如設備業(yè)者弘塑、印能、鴻勁，再到測試界面如穎崴、旺硅等。

在臺積電每年數百億美元的大擴產浪潮中，廠務工程體系的重要性水漲船高。

如漢唐，產能幾乎被臺積電，大客戶還有近一年來大舉擴廠的美光（Micron），2025年獲利創(chuàng)新高，2026年第1季在手訂單續(xù)維持高檔。 目前臺積電全球擴產計劃已至2031年，也代表著，漢唐5年營運動能將維持高成長。

此外，備受關注的，莫過于信驊與穎崴兩強。

穎崴自2025年第4季起，主要客戶需求急升，IC測試座（Socket）供不應求，加速擴產。 隨著探針產能將由2025年底的350萬支，提升至第2季600萬支、全年上看800萬支，仍無法滿足客戶需求，顯見AI測試需求強勁。

信驊深耕遠程服務器控制芯片（BMC）市場，新唐等競爭對手合計市占僅2成上下，在AI服務器架構日益復雜的情況下，信驊的BMC重要性大幅提升。

IC測試設備廠鴻勁近年以ATC主動式溫控系統(tǒng)、分選機與高并測解決方案，切入AI、高效運算（HPC）及車用芯片等領域，積極擴產以因應北美AI客戶需求，近期不僅上調擴產計畫，也透露AI芯片相關訂單遠超產能。 而致茂受惠AI芯片復雜度提升，系統(tǒng)級測試（SLT）需求爆發(fā)，在AI測試市場卡位成功。

設備廠弘塑、萬潤與均華等，也在先進封裝擴產潮中受惠，在臺積扶植下，設備業(yè)者漸擺脫過去高度循環(huán)的特性，急起直追的辛耘也是千金候選人。

世芯、創(chuàng)意等，則受惠云端服務（CSP）大廠加速自研芯片布局，特用芯片（ASIC）設計需求急增，業(yè)績表現也維穩(wěn)有撐。

供應鏈人士表示，硅通脹的背后，其實也讓中國臺灣供應鏈迎來獲利結構大轉變。

當中，在地緣政治影響下，先進制程與關鍵技術因臺積電幾乎獨大的優(yōu)勢，更加集中于中國臺灣，使得資金持續(xù)流入臺積、NVIDIA核心供應鏈，握有技術主導權與不可取代性，才能走得長遠。

不過，供應鏈人士也提到，在市場一片樂觀之際，風險也升高，CSP天價資本支出等因素，使得AI泡沫疑慮難消。 此外，技術替代風險始終存在，最后則是市場大量資金涌入，但多家大廠估值已提前反映未來數年成長，一旦體質不穩(wěn)，獲利表現不如預期，外部風險急升下，恐會出現崩跌走勢。