晶圓代工龍頭臺積電于法說會，釋出包括埃世代、先進(jìn)封裝CoPoS等關(guān)鍵技術(shù)藍(lán)圖，董事長魏哲家表示「the harder， the better」，點(diǎn)出在AI與高效能運(yùn)算（HPC）驅(qū)動下，無論先進(jìn)制程或先進(jìn)封裝皆進(jìn)入高難度競局，而技術(shù)門檻的提升，正是臺積電維持領(lǐng)先的核心優(yōu)勢。

魏哲家指出，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁入系統(tǒng)級創(chuàng)新時代，制程微縮與封裝整合同步推進(jìn)。 其中，2納米（N2）制程與更先進(jìn)的A14節(jié)點(diǎn)，已成為公司技術(shù)藍(lán)圖的關(guān)鍵主軸。 相較于既有3納米，2納米將首度導(dǎo)入納米片（nanosheet）晶體管架構(gòu)，進(jìn)一步提升效能與功耗表現(xiàn)，但也意味著制程復(fù)雜度顯著提高。

他強(qiáng)調(diào)，2納米制程在材料、結(jié)構(gòu)與制造整合上均面臨全新挑戰(zhàn)，包括晶體管結(jié)構(gòu)控制、變異性管理及良率提升等，均需突破既有技術(shù)極限。 然而，臺積電已累積深厚研發(fā)基礎(chǔ)，并與設(shè)備與材料供應(yīng)鏈緊密合作，確保技術(shù)如期推進(jìn)。

除前段制程，后段先進(jìn)封裝亦同步升級。 隨AI芯片朝向超大尺寸與多芯片模組（MCM）發(fā)展，封裝技術(shù)面臨機(jī)械強(qiáng)度、熱管理與翹曲等多重挑戰(zhàn)。 魏哲家指出，這些問題本質(zhì)上來自熱與材料物理限制; 他透露，臺積電正積極布局CoPoS先進(jìn)封裝制造流程，預(yù)估幾年后可進(jìn)入量產(chǎn)階段。

他進(jìn)一步表示，「這是好的挑戰(zhàn)，我們喜歡挑戰(zhàn)」，先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程已高度耦合，未來競爭不再只是單一制程節(jié)點(diǎn)，而是整體系統(tǒng)效能的競賽。 臺積電正透過CoWoS、SoIC等技術(shù)，結(jié)合2納米與未來A14節(jié)點(diǎn)，打造完整的系統(tǒng)整合解決方案。

魏哲家坦言，隨著節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，「每一代都比上一代更困難」，但這正是臺積電的競爭優(yōu)勢所在。 他指出，高難度意味著高進(jìn)入門檻，能有效區(qū)隔競爭者，并讓具備完整技術(shù)能力的公司脫穎而出。

法人分析，未來將更加仰賴供應(yīng)鏈協(xié)作。 2納米及更先進(jìn)制程將高度依賴原子層沉積（ALD）等關(guān)鍵技術(shù); 臺廠如宇川、臺特化，以及在大光罩與防翹曲技術(shù)具優(yōu)勢的山太士、印能科技等，均有機(jī)會提供晶圓代工大廠解決方案。

 臺積電全球布局