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馬斯克展示特斯拉AI5處理器樣片，口誤感謝TSC而非臺(tái)積電
- 埃隆?馬斯克于周三展示了特斯拉AI5 處理器首批樣片照片，該芯片將用于特斯拉汽車 AI 應(yīng)用、Optimus 機(jī)器人，未來還可能用于 xAI 數(shù)據(jù)中心。據(jù)馬斯克介紹，AI5 芯片面積約為光罩尺寸的一半，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存，在部分場(chǎng)景下性能可達(dá) AI4 的40 倍。馬斯克在 X 平臺(tái)發(fā)文：“祝賀特斯拉 AI 芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成 AI5 流片！AI6、Dojo 3 及其他重磅芯片正在研發(fā)中…… 感謝臺(tái)灣半導(dǎo)體 TSC 與三星支持芯片量產(chǎn)，這將成為史上產(chǎn)量最高的 AI 芯片之一。”特斯拉 AI5 處理器模塊搭載小型
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英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝，為現(xiàn)代汽車應(yīng)用提供更高效率
- 英飛凌科技股份公司近日推出采用?OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC?封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù)，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單、緊湊的雙面PCB設(shè)計(jì)，并更大程度地降低未來汽車電源設(shè)計(jì)的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此，SSO10T TSC適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向（EPS）、電子機(jī)械制動(dòng)（EMB）、配電、無刷直流驅(qū)動(dòng)器（BLDC）、安全開關(guān)、反向電池和DCDC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。SSO10T TSC的占板面積為5
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