埃隆?馬斯克于周三展示了特斯拉AI5 處理器首批樣片照片，該芯片將用于特斯拉汽車 AI 應用、Optimus 機器人，未來還可能用于 xAI 數(shù)據(jù)中心。據(jù)馬斯克介紹，AI5 芯片面積約為光罩尺寸的一半，采用行業(yè)標準內(nèi)存，在部分場景下性能可達 AI4 的40 倍。

馬斯克在 X 平臺發(fā)文：“祝賀特斯拉 AI 芯片設(shè)計團隊完成 AI5 流片！AI6、Dojo 3 及其他重磅芯片正在研發(fā)中…… 感謝臺灣半導體 TSC 與三星支持芯片量產(chǎn)，這將成為史上產(chǎn)量最高的 AI 芯片之一?！?/p>

特斯拉 AI5 處理器模塊搭載小型 ASIC 裸片（馬斯克稱約為光罩尺寸一半），周圍環(huán)繞 12 顆海力士存儲芯片（大概率為 GDDR6/GDDR7），采用有機基板。雖未公布內(nèi)存位寬，但 12 顆存儲芯片意味著高帶寬內(nèi)存接口；若為 12 顆 GDDR6/GDDR7，內(nèi)存位寬可達384 位，帶寬介于768GB/s~1.536TB/s之間。芯片具體性能未披露，僅馬斯克稱部分場景較 AI4 提升最高40 倍。

馬斯克在 2025 年特斯拉 Q3 財報會議上表示：“特斯拉芯片團隊打造出極為出色的產(chǎn)品，按部分指標，AI5 性能是 AI4 的 40 倍。得益于精簡老舊硬件，我們能將 AI5 控制在半光罩尺寸，為內(nèi)存至特斯拉 Trip 加速器、Arm CPU 核心、PCIe 模塊的布線留出充足余量?！?/p>

盡管馬斯克稱 AI5 剛完成流片（設(shè)計定稿交付光罩廠），但他展示的已是已封裝成品，芯片標注KR 2613，表明于2026 年第 13 周完成封裝。他同時提及臺灣半導體 TSC 與三星支持量產(chǎn)，大概率是口誤，實際應為臺積電（TSMC）。

特斯拉、SpaceX 與 xAI 負責人此前曾表示，AI5 將由臺積電與三星晶圓廠共同代工，目前樣片由哪家代工暫未確定。假設(shè)特斯拉于 3 月 / 4 月初拿到芯片且無需重新流片，預計 2027 年量產(chǎn)部署。

此次發(fā)布最受關(guān)注的是：特斯拉并未放棄用于 AI 訓練的Dojo 晶圓級系統(tǒng)（SoW）處理器，Dojo 3 芯片仍在研發(fā)中。去年 8 月曾有報道稱 Dojo 晶圓級處理器項目終止、團隊解散，Dojo 項目負責人 Peter Bannon 也于同期退休。馬斯克 7 月曾透露，AI6 與 Dojo 3 或?qū)⒉捎萌诤霞軜?gòu)（推測為統(tǒng)一指令集），以實現(xiàn)軟件棧統(tǒng)一，未來硬件架構(gòu)也有望整合。

馬斯克在 7 月 23 日財報會議上稱：“我將 Dojo 3 與 AI6 視為首批融合架構(gòu)設(shè)計。我們希望實現(xiàn)架構(gòu)統(tǒng)一，讓同一款芯片既可用于汽車、Optimus 機器人（搭載 2 顆），也可用于服務(wù)器主板（搭載 5-12 顆），這是合理方向?！?/p>