三星擬借助先進(jìn)封裝工藝搭配HBM芯片，將手機(jī)和平板打造為端側(cè) AI 超強(qiáng)算力終端

• 以往高帶寬內(nèi)存（HBM）僅應(yīng)用于服務(wù)器領(lǐng)域，最新消息顯示，三星正研發(fā)一款獨(dú)創(chuàng)封裝技術(shù)，讓智能手機(jī)與平板電腦也能搭載這款超高速動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存芯片。這家韓國(guó)巨頭此舉旨在大幅提升移動(dòng)設(shè)備性能，使其成為強(qiáng)悍的端側(cè) AI 算力終端。眼下全球內(nèi)存供不應(yīng)求，三星借此斬獲高額利潤(rùn)，自然不愿錯(cuò)失任何新興市場(chǎng)機(jī)遇。三星計(jì)劃專為手機(jī)、平板定制適配版 HBM 技術(shù)，規(guī)避傳統(tǒng)方案帶來(lái)的空間占用過(guò)大、功耗過(guò)高等各類弊端。傳統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備內(nèi)存采用銅線鍵合工藝，其輸入輸出引腳數(shù)量?jī)H維持在 128 至 256 個(gè)區(qū)間，不僅信號(hào)損耗嚴(yán)重，也難
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