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非大陸供應鏈領軍12寸SiC突圍先進封裝 中國也樂見其成
- 在AI芯片引爆先進封裝CoWoS需求之際，市場盛傳，第三類半導體碳化硅（SiC）正準備闖入這個高附加價值的市場。這場技術革新，預計將由「非大陸供應鏈」率先發(fā)展，但最終卻可能為全球SiC產(chǎn)業(yè)，特別是包括中國大陸，帶來新的成長動能。 從9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韓國的ICSCRM，12吋SiC在先進封裝的應用，成為產(chǎn)業(yè)熱議的焦點。半導體供應鏈業(yè)者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封裝，主要由NVIDIA與臺積電主導設計與運作。 考慮到地緣政治等因素，這項應用將會從非大陸供應鏈萌芽、茁
- 關鍵字： 供應鏈 12寸SiC 先進封裝
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