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三星電子將于Q3出樣CXL 3.1內存模塊,瞄準Q4量產

  • 據韓媒TheElec報道,三星電子計劃于2026年第三季度,向全球主要服務器及數(shù)據中心廠商批量交付支持CXL 3.1標準的下一代內存模塊(CMM-D)樣品,待通過客戶質量認證后,最快于第四季度啟動量產,敲定生產規(guī)模與出貨計劃。TheElec原文援引業(yè)內消息稱,三星電子擬最快在第四季度,啟動CXL 3.1 標準內存產品量產工作;同時計劃于第三季度,率先對外送樣旗下新一代 CMM-D 內存模塊,該產品原生支持 CXL 3.1 規(guī)范。CXL是基于PCIe的高速互連技術,可實現(xiàn)CPU、內存與GPU間的高速數(shù)據傳輸
  • 關鍵字: 三星  CXL   GPU  

全球存儲巨頭競逐CXL技術:下一代內存互聯(lián)新戰(zhàn)場

  • 據韓國《經濟日報》報道,繼高帶寬內存HBM之后,CXL(高速計算互聯(lián)總線)正成為存儲產業(yè)的新一輪核心競爭領域。全球頭部存儲廠商加速布局,行業(yè)研發(fā)節(jié)奏顯著加快。三星電子近期發(fā)布了全新自研的CXL內存系統(tǒng)Pangea v2。該系統(tǒng)基于2020年英特爾、英偉達等企業(yè)聯(lián)合推出的CXL 2.0技術標準,可整合22組CXL DRAM內存模組,構建統(tǒng)一共享內存資源池,整體內存容量達5.5TB,支持多臺服務器同時接入調用。據三星官方披露,Pangea v2的數(shù)據傳輸性能較傳統(tǒng)RDMA方案提升最高可達10.2倍,同時優(yōu)化了
  • 關鍵字: 存儲  CXL  內存互聯(lián)  

讓高性能計算芯片設計與CXL規(guī)范修訂保持同步

  • 在當今的高性能計算領域,確保處理器、存儲和加速器之間快速可靠的通信對系統(tǒng)性能和可擴展性至關重要。因此,就誕生了Compute Express Link?(CXL?)標準:其目標是實現(xiàn)一致的內存訪問、低延遲的數(shù)據傳輸,以及不同先進架構之間的無縫互操作性。作為CXL聯(lián)盟的活躍成員,SmartDV Technologies在設計和驗證IP方面擁有數(shù)十年的專業(yè)知識,可以幫助工程團隊了解不斷發(fā)展的標準。我們符合規(guī)范的VIP產品組合使團隊能夠充滿信心地采用最新的CXL版本來加速開發(fā),同時保持魯棒性和準確性。隨著CXL
  • 關鍵字: 計算芯片設計  CXL  SmartDV  ICCAD  

SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客戶驗證, 引領數(shù)據中心存儲技術創(chuàng)新

  • 2025年4月23日,SK海力士宣布,公司成功完成CMM(CXL Memory Module)- DDR5 96GB(千兆字節(jié))產品的客戶驗證,是基于CXL* 2.0標準的DRAM解決方案產品。SK海力士表示:“將此產品應用于服務器系統(tǒng),相較于現(xiàn)有的DDR5模組,其容量增長了50%,寬帶擴展了30%,可處理每秒最多36GB的數(shù)據。該產品有望顯著降低客戶在構建并運營數(shù)據中心時所需的總體擁有成本*?!崩^96GB產品驗證,公司正在與其他客戶開展128GB產品的驗證流程。該產品搭載第五代10納米級(1b)32Gb
  • 關鍵字: SK海力士  CXL 2.0  DDR5  數(shù)據中心存儲  

SK海力士推出首款自研CXL控制器:臺積電負責制造

  • 2月19日消息,據報道,SK海力士已經準備好首款自研CXL(Compute Express Link)控制器,支持CXL 3.0/3.1標準,由臺積電(TSMC)負責制造,選擇更為先進的工藝。同時,SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術的開發(fā),并計劃將相關芯片技術商業(yè)化。據消息透露,SK海力士計劃從2025年第一季度末開始批量生產基于CXL標準的DDR5內存模塊,進一步鞏固其在高端內存市場的領先地位。CXL作為一種開放性的互聯(lián)協(xié)議,能夠實現(xiàn)CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間
  • 關鍵字: 海力士  CXL  臺積電  

研華新一代CXL 2.0內存,數(shù)據中心效率大革新!

  • 2024 年 10 月,研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內存技術的下一代進化產品,可通過高速、低延遲的互連實現(xiàn)內存擴展和加速,滿足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎上,引入了內存共享和擴展等高級功能,使異構計算環(huán)境中的資源利用效率更高,在當今高性能計算領域引起了廣泛關注。通過E3.S 2T規(guī)格擴展內存在傳統(tǒng)的內存架構中,固定的內存分配常常導致資源利用率
  • 關鍵字: 研華  CXL 2.0  內存模塊  

SK海力士CXL優(yōu)化解決方案成功搭載于全球最大開源操作系統(tǒng)Linux

  • 2024年9月23日,SK海力士宣布,公司已將用于優(yōu)化CXL*(Compute Express Link)存儲器運行的自研軟件異構存儲器軟件開發(fā)套件(HMSDK)*中主要功能成功搭載于全球最大的開源操作系統(tǒng)Linux*上。SK海力士表示:“CXL作為繼HBM之后的下一代面向AI的存儲器產品而備受矚目,公司自主研發(fā)的CXL優(yōu)化軟件HMSDK,其性能已獲得國際認可,并成功應用于全球最大的開源操作系統(tǒng)Linux中。這標志著不僅是如HBM等超高性能硬件實力方面,公司的軟件競爭力也獲得廣泛認可,具有重大意義。”未來
  • 關鍵字: SK海力士  CXL  Linux  

存儲大廠:CXL內存將于下半年爆發(fā)?

  • 據《ZDNet Korea》報道,三星電子存儲部門新業(yè)務規(guī)劃團隊董事總經理Choi Jang-seok近日表示,即將推出的內存模塊被指定為CMM-D2.0,將符合CXL2.0協(xié)議。這些模塊將利用使用第二代20-10nm工藝技術生產的DRAM內存顆粒。除了CMM-D模塊,三星還在開發(fā)一系列CXL存儲產品。其中包括集成多個CMM-D模塊的CMM-B內存盒模塊,以及將DRAM內存與NAND閃存顆粒相結合的CMM-H混合存儲模塊。Choi Jang-seok強調,隨著CXL3.1技術的采用,CXL內存資源可以在多
  • 關鍵字: 存儲  CXL  內存  

圓滿收官!紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實力

  • 圓滿收官!紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實力2024年7月8日至10日,西安紫光國芯半導體股份有限公司(簡稱:紫光國芯,證券代碼:874451)精彩亮相慕尼黑上海電子展。紫光國芯聚焦人工智能、高性能計算、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等重點領域,為客戶提供全方面的存儲產品及相關技術解決方案。展會現(xiàn)場重點展示了DRAM存儲系列產品、SeDRAM?技術和CXL技術、新品牌云彣(UniWhen?)和SSD產品系列。128Mb PSRAM,新一代DRAM KGD產品系列DRAM KGD展區(qū)首次展示了紫
  • 關鍵字: 紫光國芯  慕尼黑電子展  DRAM  SeDRAM  CXL  

CXL是什么?它是如何工作的?

  • 高帶寬互連徹底改變了以數(shù)據為中心的計算。
  • 關鍵字: CXL  

英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

  • 當?shù)貢r間5月22日,英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布,符合量產要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權(IP)的產品。英特爾表示,面對時間、預算和功耗所帶來的限制,包括數(shù)據中心、電信和金融服務在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的,以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile,客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進行無縫銜接,并通過
  • 關鍵字: 英特爾  PCIe5.0  CXL  FPGA  

三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

  • 三星電子今日宣布,研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?(CXL?)2.0的128GB DRAM。同時,三星與英特爾密切合作,在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進展。繼2022年五月,三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM(內存擴展器)后,又繼續(xù)推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM,預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0(x8通道),提供高達每秒35GB的帶寬??蓴U展內存(Memory Expander)“作
  • 關鍵字: 三星電子  CXL 2.0  CXL  DRAM   

Astera Labs推出云規(guī)?;ゲ僮鲗嶒炇?實現(xiàn)大規(guī)模無縫部署CXL解決方案

  • 心部署CXL附加內存先進的專用連接解決方案公司Astera?Labs(Astera Labs)近日宣布,擴展其云規(guī)?;ゲ僮鲗嶒炇?Cloud-Scale Interop Lab),支持Leo內存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長的生態(tài)系統(tǒng)之間實現(xiàn)強大的互操作性測試,該生態(tài)系統(tǒng)包括領先CXL為基礎的CPU、內存模塊和操作系統(tǒng)。Astera Labs首席產品官Casey Morrison表示:“Compute Express Link?(CXL?)
  • 關鍵字: Astera Labs  云規(guī)?;ゲ僮鲗嶒炇?/a>  CXL  

TrendForce:存儲器廠聚焦CXL存儲器擴充器產品

  • 據TrendForce集邦咨詢最新服務器相關報告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援CXL功能的服務器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格,而該規(guī)格可先實現(xiàn)的產品則是CXL存儲器擴充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認為
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  存儲器  CXL  AI/ML  DRAM  

Astera Labs面向CXL附加內存擴展和池化應用的Leo Memory Connectivity Platform進入預量產階段

  • 中國,北京 - 2022年9月1日-智能系統(tǒng)專用連接解決方案企業(yè)Astera Labs今日宣布已開始向客戶和戰(zhàn)略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform預量產樣品,平臺可支持Compute Express Link? (CXL?) 1.1和2.0,實現(xiàn)云服務器的安全性、可靠性以及高性能內存擴展和池化。在對Leo智能內存控制器 (Smart Memory Controllers)與業(yè)界先進的CPU/GPU平臺以及DRAM內存模塊在各種實際工作負載上成功進行端到端互操作性測
  • 關鍵字: Astera Labs  CXL  內存擴展  池化  
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