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芯粒Chiplets需要全新設(shè)計(jì)流程

核心要點(diǎn)芯粒設(shè)計(jì)將半導(dǎo)體開發(fā)升級(jí)為系統(tǒng)級(jí)工程，需打通設(shè)計(jì)、封裝、驗(yàn)證、測(cè)試與可靠性的協(xié)同流程。成熟的芯粒流程必須早期解決多物理場(chǎng)問題（熱、機(jī)械、電源、信號(hào)完整性），避免組裝與流片后出現(xiàn)高成本故障。AI 正通過預(yù)測(cè)建模、布線、驗(yàn)證與自動(dòng)化優(yōu)化芯粒流程，但全面普及將是漸進(jìn)過程。芯粒不僅改變芯片架構(gòu)，更在重塑芯片的開發(fā)方式。行業(yè)從平面 SoC 轉(zhuǎn)向多芯片系統(tǒng)后，工程挑戰(zhàn)不再局限于單顆裸片。性能、可靠性與良率，取決于多顆裸片在先進(jìn)封裝內(nèi)的協(xié)同工作、互聯(lián)技術(shù)組合下的數(shù)據(jù)調(diào)度，以及日益開放的生態(tài)影響。芯粒時(shí)代要求徹底
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關(guān)于 Chiplets（俗稱小芯片，也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起，組成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)大芯片）的發(fā)展前景，最近，有機(jī)構(gòu)給出了一份非常樂觀的預(yù)測(cè)報(bào)告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2023 年，Chiplets 市場(chǎng)規(guī)模為 31 億美元，2024 年將達(dá)到 44 億美元，到 2033 年，將增長(zhǎng)到 1070 億美元，2024~2033 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到 42.5%。2023 年，高性能 CPU 占據(jù) Chiplets 市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，份額
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當(dāng)你使用一個(gè)舊的 chiplet 并進(jìn)行更新時(shí)，可能會(huì)發(fā)生變化，因?yàn)槟阈枰旌虾推ヅ湓S多不同的元素。它們是否可以通過內(nèi)置靈活性來避免這些問題，這是否會(huì)增加開銷？Alam:根據(jù)協(xié)議接口，您可能能夠分離問題。但是如果你把問題分解成小塊，你就有了一個(gè) chiplet 的時(shí)序問題，然后你就會(huì)有另一個(gè)更大的問題。Bishop:只要 UCIe 定時(shí)有效，至少他們可以互相交談。Mastroianni：板上也是一樣的。它們有多個(gè)芯片，來自不同的地方，然后你把它們連接在一起。我們需要用不同的方法來處理 chiplet 嗎?
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