fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

PCB 電路板熱量管控方案與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

本文要點(diǎn)掌握 PCB 基礎(chǔ)降溫散熱設(shè)計(jì)思路熟知電路板設(shè)計(jì)階段需考量的各項(xiàng)熱設(shè)計(jì)參數(shù)如今電子產(chǎn)品不斷向著小型化、高性能化發(fā)展，也讓PCB 印制電路板的熱散熱設(shè)計(jì)面臨巨大挑戰(zhàn)。不合理的熱設(shè)計(jì)會(huì)縮短元器件使用壽命、降低設(shè)備運(yùn)行性能，甚至引發(fā)毀滅性硬件故障。雖然可借助各類散熱降溫技術(shù)解決問題，但一切散熱優(yōu)化都需從 PCB 電路布局設(shè)計(jì)著手。所有耗電電子元器件工作時(shí)均會(huì)產(chǎn)生熱量，熱量需從元器件發(fā)熱結(jié)芯傳導(dǎo)至外界空氣中完成散逸，熱量傳導(dǎo)路徑的順暢程度，直接決定電路板整體溫升水平。電路板主要存在傳導(dǎo)散熱與對流散熱兩種傳
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重新構(gòu)想AI電源：塑造AI加速的未來（第三部分）

現(xiàn)在來探討下一波浪潮——垂直供電。這背后離不開ADI公司不懈的創(chuàng)新。持續(xù)關(guān)注本系列的讀者一定清楚當(dāng)下的挑戰(zhàn)：AI需要在更小的空間內(nèi)，獲得更充足的電力、更高頻的供電，且絕不允許出現(xiàn)任何差錯(cuò)。多相PoL改良技術(shù)已經(jīng)取得了長足進(jìn)步，但倘若連這些創(chuàng)新技術(shù)也無法跟上新一代超高密度AI xPU的發(fā)展步伐，我們該如何應(yīng)對？垂直供電的興起：AI PCB的新范式傳統(tǒng)供電采用橫向布局，穩(wěn)壓器位于側(cè)面，需要跨越寶貴的PCB空間將電流輸送至負(fù)載。然而，當(dāng)650A連續(xù)電流和1000A以上峰值電流成為標(biāo)準(zhǔn)需求時(shí)，即便很短的線路所產(chǎn)生
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復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方向，公司擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資簽署三方協(xié)議，共建“復(fù)旦大學(xué)集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心”一期項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化等方面的合作共贏。此次合作期限為協(xié)議生效后60個(gè)月（5年），復(fù)旦微電將向技術(shù)中心提供不超過10億元合作經(jīng)費(fèi)，涵蓋項(xiàng)目啟動(dòng)費(fèi)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)等，資金納入公司年度研發(fā)預(yù)
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5.13深圳，米爾邀您參加安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍

鵬城五月，創(chuàng)新不止，2026年安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍首站將落地深圳，聚焦前沿技術(shù)，探討應(yīng)用落地新方向。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相，誠邀您蒞臨現(xiàn)場共同探討和交流。我們誠摯邀請您蒞臨現(xiàn)場，共話未來圖景?！? ?會(huì)議時(shí)間：2026年5月13日●? ?會(huì)議地點(diǎn)：深圳深鐵塘朗君璞酒店現(xiàn)場活動(dòng)：為回饋廣大開發(fā)者長期以來的支持，米爾電子將在本次展會(huì)現(xiàn)場舉辦福利活動(dòng)，限時(shí)免費(fèi)贈(zèng)送15套MYD-YM90G開發(fā)板。誠邀各位行業(yè)伙伴與
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電源革命：集成型電源模塊的優(yōu)勢

簡介更高效、更緊湊，這是快節(jié)奏的電子世界對電源解決方案提出的日益增長的需求。在電源技術(shù)進(jìn)步的同時(shí)，工程師們不斷尋求簡化設(shè)計(jì)、減少占板空間并加快開發(fā)過程的方法。MPS 提供了極為廣泛的電源模塊產(chǎn)品組合，并將功率級、控制環(huán)路和電感集成在單個(gè) SMD 封裝中（見圖 1），滿足了設(shè)備對電源不斷增長的高要求。?圖1: MPS電源模塊本文探討集成型電源模塊相對于傳統(tǒng)分立 DC/DC 電源具有的諸多優(yōu)勢。簡化設(shè)計(jì)并減少占板空間通過集成功率級、控制環(huán)路和電感，MPS 電源模塊能夠提供無可比擬的功率密度。利用MP
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Altera發(fā)布最新版FPGA AI套件，為物理AI系統(tǒng)注入確定性動(dòng)力

近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 軟件平臺(tái)的重要升級。FPGA AI套件旨在簡化并加速已訓(xùn)練 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署落地，為機(jī)器人、實(shí)時(shí)自主設(shè)備等物理AI系統(tǒng)相關(guān)的邊緣 AI 應(yīng)用提供核心支撐。最新的 26.1.1 版本引入了全新的編譯器技術(shù)，采用 AI 模型空間映射架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)媲美ASIC的優(yōu)化 AI 推理性能，同時(shí)有效控制研發(fā)成本，支持業(yè)務(wù)負(fù)載靈活迭代與再次編程，并保障基于 FPGA 架構(gòu)的確定性和
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高性價(jià)比單層PCB板方案：平衡性能與預(yù)算

單層板 PCB 至今仍是追求簡潔與低成本的電子設(shè)計(jì)中的核心方案。這類電路板僅在絕緣基材的一側(cè)布有導(dǎo)電線路，無需多層板必備的過孔與內(nèi)層結(jié)構(gòu)，從而大幅降低成本。對于預(yù)算緊張的電子工程師而言，掌握單層板的成本構(gòu)成至關(guān)重要，能在不浪費(fèi)開支的前提下保證可靠性能。通過優(yōu)化設(shè)計(jì)與工藝流程、聚焦核心功能，即可實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比 PCB 生產(chǎn)。本文將介紹在滿足性能要求的同時(shí)降低 PCB 成本的實(shí)用策略，依靠低成本材料與高效生產(chǎn)方式，為客戶提供穩(wěn)健、價(jià)格合理的單層板方案。單層板 PCB 及其成本優(yōu)勢單層板（單層 PCB）是在基礎(chǔ)基
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優(yōu)化通孔過孔尺寸以提升PCB性能

通孔過孔（Through?hole vias）是印制電路板中的關(guān)鍵互聯(lián)結(jié)構(gòu)，用于實(shí)現(xiàn)層間電氣連通，并在傳統(tǒng)裝配工藝中支撐元器件引腳。優(yōu)化通孔過孔的鉆孔尺寸與焊盤尺寸，會(huì)直接影響 PCB 整體性能，尤其在信號完整性與阻抗控制至關(guān)重要的高速設(shè)計(jì)中。工程師經(jīng)常需要在電氣效率與機(jī)械可靠性之間做權(quán)衡：不合理的過孔尺寸會(huì)導(dǎo)致信號損耗增大、串?dāng)_增加或制造缺陷。本文深入講解過孔尺寸背后的工程原理，提供結(jié)構(gòu)化選型指南，并列出提升 PCB 性能的最佳實(shí)踐。理解這些因素后，設(shè)計(jì)人員就能做出穩(wěn)定可靠的電路板，在滿足嚴(yán)苛性能要求的
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手機(jī)用PCB疊層結(jié)構(gòu)全解析：從層數(shù)、功能到設(shè)計(jì)指南

如果你好奇手機(jī)為什么能把如此多的科技塞進(jìn)極小的空間，答案就藏在精密的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)里。尤其是手機(jī)的 PCB 疊層結(jié)構(gòu) —— 包含多層板、地層、電源層、信號層 —— 對保障性能、緊湊性和可靠性起到?jīng)Q定性作用。本文將拆解 PCB 疊層的核心知識(shí)，解釋每一層的作用，以及它們?nèi)绾螀f(xié)同支撐現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備。無論你是工程師、電子愛好者，還是想了解電子產(chǎn)品原理的普通人，這篇文章都能讓你清晰看懂手機(jī)多層 PCB 設(shè)計(jì)。一、什么是 PCB 疊層結(jié)構(gòu)？PCB 疊層（Layer Stackup）指電路板內(nèi)部導(dǎo)電層與絕緣
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2026年5月PCB廠家推薦：五大排名榜產(chǎn)品評測應(yīng)對高功率散熱痛點(diǎn)

當(dāng)電子制造與高端裝備產(chǎn)業(yè)加速向高功率、高精密、高可靠性方向演進(jìn)，PCB作為電子系統(tǒng)的物理基石，其選型已從基礎(chǔ)功能匹配升級為關(guān)乎產(chǎn)品性能與安全的關(guān)鍵決策。決策者面臨的核心焦慮在于：如何在材料、工藝、交期與成本的多重約束下，精準(zhǔn)鎖定具備全鏈條保障能力的合作伙伴。據(jù)Prismark與IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)布的行業(yè)報(bào)告，2025年全球PCB市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破800億美元，其中高導(dǎo)熱金屬基板、柔性電路板及剛撓結(jié)合板等高端特種品種的復(fù)合年增長率超過8%，成為驅(qū)動(dòng)市場增長的核心引擎。然而，當(dāng)前PCB供應(yīng)商呈現(xiàn)顯
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采用 IP68 密封圓形電源插座保護(hù)未插接狀態(tài)下的直流電源輸入端

對于大部分時(shí)間處于斷電閑置狀態(tài)的電子設(shè)備與系統(tǒng)而言，直流電源輸入端往往是整機(jī)可靠性的薄弱環(huán)節(jié)。外露的電源插座容易遭受噴淋、灰塵及各類環(huán)境侵蝕，對測試儀器、醫(yī)療設(shè)備、戰(zhàn)術(shù)裝備等便攜及電池供電類產(chǎn)品構(gòu)成不可忽視的安全隱患。這類設(shè)備普遍采用通用圓形電源插頭接口方案，市面上標(biāo)準(zhǔn)化配件品類豐富。雖然設(shè)計(jì)師可通過結(jié)構(gòu)改造為圓形插頭接口增加防護(hù)等級，但往往會(huì)削弱標(biāo)準(zhǔn)化接口本身簡潔易用的優(yōu)勢。行業(yè)面臨的難題是：在抵御惡劣環(huán)境影響的同時(shí)，保留常規(guī)圓形電源插頭的簡易性與通用性。本文剖析了設(shè)備空載未插接狀態(tài)下，電源接口密封防護(hù)
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萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動(dòng)利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價(jià)值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達(dá)的合作，標(biāo)志著 AI 時(shí)代產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路迎來轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開發(fā)近實(shí)時(shí)感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進(jìn)度，打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) 嵌入式處理評估/開發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應(yīng) 半導(dǎo)體與開發(fā)工具

面向算法硬件加速的FPGA實(shí)現(xiàn)方法

當(dāng)開發(fā)者想要榨干某一算法的極限性能、且軟件優(yōu)化手段已全部用盡時(shí)，可以通過軟硬件功能重新劃分對任務(wù)進(jìn)行硬件加速。借助 FPGA，無需更換處理器、也無需改動(dòng)電路板級設(shè)計(jì)，就能輕松將軟件模塊替換為硬件模塊。本文將講解如何利用 FPGA 對算法實(shí)現(xiàn)硬件加速?？啥ㄖ浦噶罴目膳渲锰幚砥骷軜?gòu)圖 1：帶自定義指令的可配置處理器架構(gòu)基于 FPGA 的硬件加速簡介低成本可編程邏輯器件在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用越來越普遍，讓設(shè)計(jì)人員無需大幅改動(dòng)處理器與硬件板卡，就能提升系統(tǒng)性能?？删幊踢壿嬁蓪⒂?jì)算密集型函數(shù)轉(zhuǎn)化為硬件加速器。從軟件
關(guān)鍵字：算法硬件加速 FPGA

面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案

市場壓力與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)面對激烈的市場競爭，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須重新評估開發(fā)流程。系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升，同時(shí)在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴(yán)苛。不斷迭代的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、新興市場以及多變的行業(yè)趨勢，要求設(shè)計(jì)流程具備高度靈活性，能夠快速適配變化。設(shè)計(jì)人員需要開發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)，并快速推出全新產(chǎn)品或衍生型號產(chǎn)品。盡管這些需求看似意味著需要投入更多開發(fā)時(shí)間與資源，但產(chǎn)品上市窗口期卻在不斷收窄，研發(fā)團(tuán)隊(duì)必須在更短周期內(nèi)交付更先進(jìn)、更靈活的系統(tǒng)方案。同時(shí)，成本預(yù)算限制往往迫使團(tuán)隊(duì)精簡人員與投入，而非擴(kuò)充規(guī)模。想要獲得市場成功
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漲價(jià)40%！PCB價(jià)格急劇上漲

據(jù)路透報(bào)道，多位業(yè)界消息人士與企業(yè)主管表示，中東沖突擾亂了關(guān)鍵原材料的供應(yīng)，推高了幾乎所有電子設(shè)備都使用的印刷電路板（PCB）的價(jià)格。4月初，伊朗襲擊了沙特阿拉伯朱拜勒石化聯(lián)合企業(yè)，導(dǎo)致高純度聚苯醚（PPE）樹脂的生產(chǎn)被迫停止 —— 而這種樹脂是制造PCB層壓板的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。知情人士透露，其中沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC：Saudi Basic Industries Corporation）占掌握了全球約70%的高純度PPE樹脂供應(yīng)，至今生產(chǎn)仍未恢復(fù)，導(dǎo)全球市場致PPE極為短缺。另外，戰(zhàn)爭也嚴(yán)重?cái)_亂波斯
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