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從COM、SMARC到OSM：嵌入式計算模塊演進之路
- 嵌入式開發(fā)者從未擁有如此繁多的高性能、低功耗計算模塊可選。豐富的產(chǎn)品選型，讓工程師無需定制硬件、無需承擔(dān)大量底層器件自研成本，就能靈活匹配產(chǎn)品尺寸、成本與性能需求。模塊市場快速發(fā)展，主要原因是廠商普遍采用開放行業(yè)標準，而非依靠封閉私有規(guī)格搶占市場。開放式板卡平臺與開源軟件特性高度相似。二者都能匯聚各行各業(yè)資深工程師的經(jīng)驗與評審優(yōu)化，工程師結(jié)合計算機設(shè)計經(jīng)驗，共同敲定開放平臺規(guī)范中的機械結(jié)構(gòu)、散熱設(shè)計、信號完整性方案。而私有平臺僅依靠單一廠商團隊決策，即便廠商技術(shù)成熟，也無法擁有通用開放標準那樣廣泛的行業(yè)經(jīng)
- 關(guān)鍵字： COM SMARC OSM 嵌入式計算模塊
從COM到SMARC再到OSM：嵌入式計算模塊的發(fā)展
- 高性能、低功耗嵌入式計算模塊的選擇范圍空前廣泛，開發(fā)者也因此更難篩選出最適配的方案。嵌入式開發(fā)者從未擁有過如此豐富的高性能、低功耗計算模塊選擇。如今多樣的選型空間，讓開發(fā)者可以定制模塊的尺寸、成本和性能，無需依賴定制硬件及伴隨大規(guī)模組件級設(shè)計產(chǎn)生的工程成本。這種產(chǎn)品激增的核心驅(qū)動力，是廠商選擇擁抱開放標準，而非用有限的專有方案搶占市場。開放式板級平臺與開源軟件有諸多共通之處：二者都能受益于來自不同機構(gòu)、不同工業(yè)領(lǐng)域資深工程師的審視，這些工程師會將計算機設(shè)計知識融入開放式平臺規(guī)范中機械、散熱、信號完整性相關(guān)
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ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI創(chuàng)新潮流
- 在快速演進的人機界面（HMI）應(yīng)用市場環(huán)境中，隨著技術(shù)不斷革新和成本控制要求的提高，對設(shè)備尺寸和定制化的需求日益增長。特別是在醫(yī)療，工業(yè)自動化等領(lǐng)域，客戶對小型化、高性能以及高度定制化的解決方案的追求從未停止。
- 關(guān)鍵字： ROM-2820 OSM 超小型核心板 HMI 研華
研華發(fā)布搭載I.MX8ULP平臺的OSM核心模塊ROM-2620 革新AIoT終端應(yīng)用
- 近日，研華發(fā)布OSM核心模塊ROM-2620，以其超低功耗和小巧型設(shè)計革新AIoT應(yīng)用。其采用SGeT協(xié)會OSM標準，集成了NXP i.MX 8ULP處理器支持EdgeLock安全區(qū)域。該嵌入式OSM核心模塊方案助力客戶在智能邊緣領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)落地高性價，小尺寸和低功耗應(yīng)用。01 為邊緣系統(tǒng)帶來高性能 低功耗 靈活性ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP處理器，具有2顆Arm Cortex-A35內(nèi)核，擁有強大的計算處理能力，還有2個Arm Cortex- M33內(nèi)核可用于實時響應(yīng)，以及一個Cadenc
- 關(guān)鍵字： OSM 核心模塊 智能邊緣系統(tǒng)
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