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英飛凌聚焦人形機器人:傳感、電機控制和電源管理成為切入口

瑞薩收購 Irida Labs:邊緣 AI 不只需要處理器

AI需求火爆,Cerebras上調(diào)IPO發(fā)行價和發(fā)行股票數(shù)量

  • 兩名知情人士于周日向路透社透露,隨著人工智能芯片廠商 Cerebras Systems 的股票需求持續(xù)攀升,公司最早將于周一上調(diào)首次公開募股(IPO)的發(fā)行價與發(fā)行規(guī)模。擬將IPO 發(fā)行價區(qū)間從原先的115–125 美元 / 股上調(diào)至150–160 美元 / 股。擬將發(fā)行股份數(shù)從2800 萬股增至3000 萬股。按新價格區(qū)間上限計算,融資規(guī)模約48 億美元,高于原計劃的35 億美元;最終定價前數(shù)字仍可能調(diào)整。此次上調(diào)源于 AI 普及浪潮推動高性能芯片需求激增,半導(dǎo)體成為科技供應(yīng)鏈關(guān)鍵瓶頸。Cerebras
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2026 傳感器大會:數(shù)字 RF 技術(shù)有望打破智能眼鏡普及瓶頸

  • 2026 年 5 月 7 日,Sensors Converge 2026 傳感器大會期間,行業(yè)觀點指出,數(shù)字射頻架構(gòu)或?qū)⒊蔀橥苿酉M級智能眼鏡規(guī)模化落地的關(guān)鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問世以來,智能眼鏡一直被視作極具潛力的可穿戴產(chǎn)品,但長期受性能、續(xù)航、佩戴舒適度及可靠性等問題制約,始終難以大規(guī)模普及。InnoPhase IoT 認(rèn)為,通信連接硬件的落后,是阻礙智能眼鏡走向大眾市場的核心因素之一。想要真正普及,智能眼鏡的通信芯片必須滿足小型化、超低功耗、低成本三大條件,做到無感融入普通鏡框設(shè)計。本屆
  • 關(guān)鍵字: Sensors Converge 2026   數(shù)字 RF  CMOS 射頻  Talaria 6   智能眼鏡  超低功耗 Wi-Fi 6   邊緣 AI   多協(xié)議互聯(lián)  Matter 協(xié)議  可穿戴設(shè)備  

2026年,AI將給設(shè)計工程軟件帶來哪些變革?

  • 盡管AI在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了爆發(fā)式增長,但受半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜特性的影響,其在該領(lǐng)域的發(fā)展更為循序漸進。不過,2026年將成為關(guān)鍵的一年,因為AI驅(qū)動的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會帶來技術(shù)層面的挑戰(zhàn)與機遇,也將凸顯出智能設(shè)計自動化下一發(fā)展階段不可或缺的人才需求。基于這一背景,本文梳理了本年度值得關(guān)注的幾大行業(yè)趨勢:提示詞工程師興起2026年,提示詞工程師這一職業(yè)將迎來快速發(fā)展。這類從業(yè)者將通過自然語言與電子設(shè)計自動化(EDA)工具進行交互,而非依賴傳統(tǒng)的圖形用戶界面(GUI)工作流程。未來,行業(yè)將轉(zhuǎn)
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中國AI史上最大融資:DeepSeek背后的野心與變局

  • DeepSeek正進行首輪融資,金額高達500億元人民幣,其中創(chuàng)始人梁文鋒個人或出資200億。若順利完成將刷新中國AI公司融資紀(jì)錄,其估值也將飆升至515億美元,重塑全球大模型產(chǎn)業(yè)格局。更值得關(guān)注的是,DeepSeek V4.1或于6月登場,主打MCP協(xié)議適配與多模態(tài)能力。而大洋彼岸OpenAI發(fā)布GPT-5.5系列的同時,Anthropic年化收入已突破440億美元。在多模態(tài)理解、長程智能體、商業(yè)營收等維度上,DeepSeek與頂尖對手仍存在差距。這筆融資將如何縮短追趕距離,又將把中國AI引向何方?商業(yè)
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Arm宣布推出Performix,為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能

  • 新聞重點Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件,作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作,為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析,開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺運行的應(yīng)用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。 依托 Arm Neoverse 平臺芯片的強勁發(fā)展勢頭,包括近期發(fā)布的 Arm? AGI C
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無防護構(gòu)建AI:半導(dǎo)體生態(tài)直面標(biāo)準(zhǔn)分裂、IP泄露與運行時保障危機

  • 人工智能正以遠超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個半導(dǎo)體生態(tài),IP 盜竊、安全漏洞風(fēng)險急劇上升,且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎(chǔ)模型,到影響設(shè)計、驗證與物理實現(xiàn)的智能體系統(tǒng),AI 正在重塑芯片開發(fā)方式與風(fēng)險引入路徑。盡管業(yè)界普遍認(rèn)同 AI 治理的必要性,但現(xiàn)有舉措碎片化、解讀不統(tǒng)一、重意圖而輕可衡量結(jié)果。簡單說:當(dāng)前治理嚴(yán)重不足,傳統(tǒng)監(jiān)管方式已落后,且難以追上創(chuàng)新步伐。一、AI 治理:缺失的 “護欄”Dana Neustadter(新思科技):“AI 治理需要指導(dǎo)原則、法規(guī)、政策與框架流程,引導(dǎo)負責(zé)任的
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用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測面板

  • 芯片廠商正開始采用 AI 來管理從各類 “監(jiān)測面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部,用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運行狀態(tài)。這些監(jiān)測面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制,多數(shù)情況下對用戶不可見,但對追蹤不同功能模塊、傳感器與 I/O 產(chǎn)生的底層數(shù)據(jù)變化至關(guān)重要。它們可按需觸發(fā)告警,并在毫秒級內(nèi)完成自動調(diào)節(jié)。例如:某個處理器核溫度過高時,可將數(shù)據(jù)遷移到其他處理單元以平衡負載、降低發(fā)熱;若 HBM 的某條數(shù)據(jù)通道因電遷移出現(xiàn)阻塞或速率過低,信號可自動切換到其他通道。在過去,這些功能都
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在AI快速迭代浪潮中進行芯片設(shè)計

  • 芯片架構(gòu)師在設(shè)計高效 AI 處理器時,必須應(yīng)對多重因素,其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型?!栋雽?dǎo)體工程》邀請多位專家展開討論,以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體?Steven Woo(Rambus):當(dāng)前邊緣智能體主要分為感知、推理,機器人還會包含規(guī)劃與執(zhí)行。這些任務(wù)通常在同一設(shè)備上并發(fā)運行,關(guān)鍵不只是推理,而是系統(tǒng)觀察、決策、響應(yīng)的速度。這迫使設(shè)計師重新思考內(nèi)存層級、互聯(lián)與安全邊界。智能體是整個系統(tǒng)協(xié)同工作,而不只是框圖里的一個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。Sharad Chole(Expedera):必須
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智能體AI熱潮下如何應(yīng)對硬件算力瓶頸

  • 人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢頭勢不可擋,如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策,也不是電網(wǎng)供電,而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來,GPU 資源爭奪就已白熱化,需求始終遠超供給。如今智能體 AI 正從前沿實驗快速變成企業(yè)競爭的剛需,各大企業(yè)為推進 AI 轉(zhuǎn)型,對算力的需求進一步激增。受此影響,本就居高不下的 GPU 價格再度飆升。據(jù) Ornn GPU 算力租賃價格指數(shù)顯示,過去兩個月 GPU 租賃成本漲幅達48%。這還只是基準(zhǔn)漲幅,其價格走勢如同股票般波動劇烈,讓企業(yè)與硬件中間商難以核算、制
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液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

  • 本文解讀液冷技術(shù)普及后,整機風(fēng)道消失,內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸;需引入精準(zhǔn)微散熱方案,恢復(fù)整機熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu),源于一個客觀現(xiàn)實:現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升,風(fēng)冷已無法實現(xiàn)高效散熱。當(dāng)處理器功耗突破千瓦級別,液冷成為必然選擇。冷板與管路系統(tǒng)成為新一代服務(wù)器架構(gòu)的核心,相比傳統(tǒng)風(fēng)扇,能以更高效率帶走旗艦芯片產(chǎn)生的熱量。從表面來看,這場散熱技術(shù)變革利好明顯:GPU 與 CPU 溫度趨于穩(wěn)定,性能上限得以提升,也能滿足高階 AI 負載所需的熱裕度。但如同眾
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萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案 加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

  • 當(dāng)下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型,很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計師而言,不必一味觀望,應(yīng)主動利用現(xiàn)有技術(shù),把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達的合作,標(biāo)志著 AI 時代產(chǎn)品設(shè)計思路迎來轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計,標(biāo)準(zhǔn)化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路,大幅降低了開發(fā)近實時感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式,能有效加快研發(fā)進度,打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
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Infobip 推出 AgentOS:告別手動編排,AI 驅(qū)動客戶旅程

  •  全球“AI優(yōu)先(AI-first)”的云通信平臺 Infobip 今年迎來成立20周年,同時發(fā)布了 AI 原生、全托管的新一代解決方案 AgentOS。該新平臺建立在 Infobip 近期推出的 AI 智能體(AI Agents)上,為自主客戶通信奠定了智能基礎(chǔ)。AgentOS 的推出,標(biāo)志著 Infobip 從通信平臺向人工智能時代的智能編排層演進,實現(xiàn)戰(zhàn)略升級。它將幫助企業(yè)從傳統(tǒng)的營銷活動和工作流程,邁向自主、以目標(biāo)為導(dǎo)向的客戶互動。AI 通信模型已
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MUSA獲得SGLang主線支持!5月10日北京,AI Meetup等你來

  • 5月10日,北京,一場硬核技術(shù)沙龍即將開啟。SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技術(shù)大牛,將齊聚一堂,深度探討「SGLang × MUSA」落地實踐,分享推理引擎、算子編譯和工程優(yōu)化的硬核干貨。無論你是框架開發(fā)者、算子工程師,還是關(guān)注國產(chǎn)GPU生態(tài)的AI從業(yè)者,將有機會與技術(shù)專家進行深度交流,獲取行業(yè)前沿洞察。(掃描文末二維碼報名或預(yù)約直播)這場Meetup的契機,源于一個重磅消息:摩爾線程MUSA后端,正式加入全球領(lǐng)先的開源推理框架SGLang的官方支持體系,相關(guān)代碼也已成功
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