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embedded world 2026 文章 最新資訊

NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」 長期鋪路CPO光互聯(lián)

  • 隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求,近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術(shù)路線出現(xiàn)分歧看法,NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào),隨著AI算力需求持續(xù)攀升,未來數(shù)據(jù)中心互連將同時(shí)需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝(CPO)產(chǎn)能,預(yù)料「光銅并行」的雙軌策略,成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。部分業(yè)界人士原本認(rèn)為,雖然1.6T CPO在2026年確實(shí)僅有小量試產(chǎn),但仍預(yù)期GTC 2026大會期間,NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛可能將針對CPO進(jìn)入6.4T提出技術(shù)路線與展望。不過黃仁勛在會中明確指出,在未來AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中,銅纜仍
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2026 年臺積電技術(shù)研討會:推動半導(dǎo)體創(chuàng)新未來

  • 核心要點(diǎn)一年中我最喜愛的時(shí)節(jié)即將到來(帆船季),而我最期待的年度盛會也將至 —— 這家我最為敬重的企業(yè)將在硅谷開啟這場頂尖的國際半導(dǎo)體行業(yè)交流盛會。第 32 屆臺積電年度技術(shù)研討會是全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會之一。該研討會每年舉辦,匯聚半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員、技術(shù)合作伙伴、科研人員與行業(yè)領(lǐng)袖,共同探討芯片制造、封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的最新進(jìn)展。2026 年的研討會延續(xù)這一傳統(tǒng),聚焦將塑造電子產(chǎn)業(yè)未來的先進(jìn)半導(dǎo)體制程、人工智能計(jì)算和系統(tǒng)級創(chuàng)新領(lǐng)域的重大突破。在我看來,這正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的一次合作成果盛典,見證
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暴走2w步,一文看完AWE 2026夯爆了的AI新物種

  • 17 萬平方米,暴走 2 萬步。上海新國際博覽中心,AWE 2026 的展館里擠滿了人。
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OToBrite將亮相2026嵌入式展覽會,展示車規(guī)級視覺人工智能解決方案

  • OtoBrite憑借創(chuàng)新技術(shù),全面提升自主機(jī)器人與自動駕駛車輛在復(fù)雜環(huán)境下的運(yùn)行可靠性與性能表現(xiàn)Source:?Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展覽會上,OToBrite將展示其專為自主機(jī)器人與自動駕駛車輛打造的視覺人工智能解決方案,重點(diǎn)演示其在實(shí)際應(yīng)用場景中的可靠感知與定位能力。隨著傳感設(shè)備的部署拓展至更復(fù)雜的室內(nèi)外場景,市場對車規(guī)級設(shè)備可靠性的需求日益增長,以確保設(shè)備在各類工況下保持穩(wěn)定性能。為滿足實(shí)體人工智能應(yīng)用中對高可靠視覺感知能力的迫切需求,oToBri
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米爾亮相德國嵌入式展2026 Embedded World

  • 2026年3月10日,全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的年度盛會——Embedded World在德國紐倫堡展覽中心盛大啟幕。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,米爾電子攜全系列嵌入式核心板、開發(fā)板及創(chuàng)新解決方案重磅亮相,與來自全球40多個國家的1100余家展商、32000余名專業(yè)觀眾共赴這場技術(shù)盛宴。Embedded World自創(chuàng)辦以來,已成為全球規(guī)模最大、影響力最深遠(yuǎn)的嵌入式系統(tǒng)展覽會,聚焦嵌入式硬件系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、工具與服務(wù)等核心板塊,全面展示行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。米爾電子此次參展,帶來了基于瑞芯微、全志、ST、
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SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

  • 領(lǐng)先的定制化半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(硅IP)和驗(yàn)證IP(VIP)提供商SmartDV宣布,公司計(jì)劃在2026年推出并持續(xù)擴(kuò)展全新的模擬IP產(chǎn)品組合,進(jìn)一步完善其產(chǎn)品版圖,成為能夠提供全棧IP解決方案的供應(yīng)商。該產(chǎn)品組合覆蓋控制器IP、驗(yàn)證IP以及模擬IP,并支持定制IP開發(fā)及功能安全版本。SmartDV將攜完整的IP產(chǎn)品組合和定制化服務(wù)亮相Embedded World 2026(EW 26)。本屆展會將于2026年3月10日至12日在德國紐倫堡會展中心舉行。目前,SmartDV已擁有500余種經(jīng)過市場驗(yàn)證的設(shè)計(jì)I
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Nordic Semiconductor MWC 2026推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模組

  • 低功耗無線連接解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic 半導(dǎo)體,在 2026 世界移動通信大會(MWC 2026)上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模組。Nordic 半導(dǎo)體現(xiàn)場演示搭載 LTE Cat 1 bis 連接的 nRF93M1 模組及其配套開發(fā)套件。該產(chǎn)品將作為 Nordic 面向未來的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品矩陣的重要新增成員。 Nordic 半導(dǎo)體遠(yuǎn)距離產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Oyvind Birkenes 表示:“nRF93M1 滿足了客戶的核心需求 —— 一款高品質(zhì)、低功耗的
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Nordic Semiconductor MWC 2026重磅發(fā)布多款新品,進(jìn)一步鞏固蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先地位

  • Nordic Semiconductor 正式推出新一代產(chǎn)品組合,涵蓋 Cat 1 bis、衛(wèi)星非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)、集成邊緣 AI 的增強(qiáng)版 LTE?M/NB?IoT,并明確邁向 5G eRedCap,為數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供安全、穩(wěn)定的連接能力。?挪威奧斯陸 – 2026年3月3日 – 低功耗無線連接解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic Semiconductor 今日宣布,大幅擴(kuò)展其超低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與技術(shù)陣容,旨在隨著地面網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)的發(fā)展,為用戶提供安全、覆蓋全球的連接
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內(nèi)存原廠預(yù)告2Q「強(qiáng)勁漲價(jià)」 NVIDIA GTC 2026同步拉動聲勢

  • AI爆發(fā)帶動內(nèi)存緊缺遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)供需模式,儼然成為無限擴(kuò)張的「需求黑洞」。內(nèi)存供應(yīng)鏈指出,現(xiàn)貨價(jià)與合約價(jià)的價(jià)差,已經(jīng)高達(dá)40~50%,將促使內(nèi)存原廠持續(xù)調(diào)漲合約價(jià)的走勢,逐漸向與現(xiàn)貨市場的價(jià)差靠攏。近期傳出,兩大韓廠提前預(yù)告,2026年第2季將大幅提高DRAM合約價(jià)約40%,然而供應(yīng)鏈預(yù)估,依照走勢第2季漲幅恐將上看40~70%,NVIDIA GTC 2026更將推動AI記憶體動能加速攀升。NVIDIA GTC 2026即將到來,全球AI盛會將再掀高潮,執(zhí)行長黃仁勛預(yù)告,將在大會上發(fā)表「前所未見」的全新芯片
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英飛凌即將亮相Embedded World 2026

  • 新一代嵌入式系統(tǒng)對這個快速發(fā)展的互聯(lián)世界當(dāng)中的各種應(yīng)用至關(guān)重要。這些嵌入式系統(tǒng)多種多樣,包含從采集關(guān)鍵數(shù)據(jù)的高性能傳感器,到處理和分析數(shù)據(jù)的先進(jìn)微控制器(MCU)。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將在2026年3月10日至12日于德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何幫助實(shí)現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的交通出行以及智能安全的物聯(lián)網(wǎng)。秉承“共同推動低碳化和數(shù)字化”的理念,英飛凌展臺(4
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MediaTek 于MWC 2026展示AI與通信優(yōu)勢

  • MediaTek將于 2026 世界移動通信大會(MWC)上以“AI for Life:From Edge to Cloud”為主題,由董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州發(fā)表主題演講,并展出MediaTek一系列新技術(shù)。MediaTek展臺將展出包含邁向6G通信的技術(shù)突破、支持Wi-Fi 8技術(shù)的5G-Advanced CPE平臺、邊緣AI在智能手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的應(yīng)用、車載通信技術(shù),以及次世代數(shù)據(jù)中心技術(shù)。這些多元技術(shù)鞏固了MediaTek以先進(jìn)芯片及人工智能,驅(qū)動真正智慧、無縫連接生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的行業(yè)先進(jìn)地位。
  • 關(guān)鍵字: MediaTek  MWC 2026  AI  通信  6G  5G-Advanced CPE  

從汽車到數(shù)據(jù)中心,聯(lián)發(fā)科MWC 2026巴塞羅那展示豐富技術(shù)

  • 3 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科昨日宣布將在 MWC26 巴塞羅那上展示一系列最新技術(shù),覆蓋從汽車到數(shù)據(jù)中心的廣泛領(lǐng)域。此外,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州也將在本次展會上發(fā)布以 "AI for Life: From Edge to Cloud" 為主題的演講。6G 移動通信聯(lián)發(fā)科將展出全球首個 6G 無線接取互通性 (Radio Interoperability) 成果,兼顧高速率、低延遲、低功耗;發(fā)布一項(xiàng)專為 6G 設(shè)計(jì)的 AI 強(qiáng)化上行發(fā)射分集 (AI-accelerated TxD) 技術(shù),利用
  • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)中心  聯(lián)發(fā)科  MWC 2026  6G  5G  

阿里千問布局AI硬件 計(jì)劃在MWC 2026發(fā)布首款A(yù)I眼鏡

  • 2月27日消息,網(wǎng)易科技獲悉,阿里巴巴旗下個人AI助手“千問”正計(jì)劃正式進(jìn)軍AI硬件領(lǐng)域,并確立了面向全球市場推出多款不同形態(tài)AI硬件產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局。據(jù)了解,作為該戰(zhàn)略的重要一步,千問計(jì)劃在西班牙巴塞羅那舉行的2026年世界移動通信大會(MWC)上發(fā)布首款同名AI眼鏡,并預(yù)計(jì)于3月2日開啟線上線下全渠道預(yù)約。據(jù)介紹,阿里巴巴目前正致力于將千問打造為軟硬一體、跨多種終端形態(tài)的AI助手。該計(jì)劃旨在讓千問跳出單一的手機(jī)載體,通過硬件設(shè)備捕獲更多物理世界的信息,從而在復(fù)雜的生活場景中更精準(zhǔn)地理解用戶意圖,探索AI
  • 關(guān)鍵字: 阿里千問  AI硬件  MWC 2026  AI眼鏡  

XMOS推動智能音頻等媒體處理技術(shù)從嵌入式系統(tǒng)轉(zhuǎn)向全新邊緣計(jì)算

  • 領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻技術(shù)提供商XMOS日前宣布,公司將參加全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛宴國際嵌入式展覽會(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoC)、基于音頻等媒體技術(shù)的實(shí)時(shí)感知、采用其xcore.ai平臺芯片的本地智能與極致交互體驗(yàn)等創(chuàng)新,與行業(yè)共啟邊緣智能新紀(jì)元。EW 26將于3月10日-12日在德國紐倫堡會展中心盛大舉行。多年來,XMOS一直致力于開發(fā)集邊緣人工智能(AI)、控制器(MCU)、數(shù)字信號處理器(DSP)和靈活I(lǐng)/O于一芯的xc
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聚焦Embedded World,Cincoze展現(xiàn)完整Edge AI解決方案

  • 強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)品牌?– Cincoze德承將于3月10-12日于德國紐倫堡?Embedded World 2026(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主軸,展示新一代嵌入式運(yùn)算解決方案。現(xiàn)場透過四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需的產(chǎn)品。「DIN-Rail?工控機(jī)專區(qū)」為全新產(chǎn)品線,專為安裝于機(jī)器設(shè)備層(Machine Level)的機(jī)器視覺應(yīng)用所打造的DI
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