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Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶體組件FC-13E
- 石英晶體供應(yīng)商Epson Toyocom開(kāi)發(fā)出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號(hào)稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產(chǎn)品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術(shù)進(jìn)一步將晶體組件更薄型化，并透過(guò)其專有的封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。 該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進(jìn)行最佳化處理，將厚度從上一代產(chǎn)品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯(lián)電阻(CI值)最大為7
- 關(guān)鍵字： Epson 石英晶體 音叉 FC-13E
BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。 目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
- 關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM
OK封裝可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工
- OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無(wú)鉛焊工藝窗口使其不超過(guò)極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō)：“因?yàn)锽GA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
- 關(guān)鍵字： BGA OK 工業(yè)控制 無(wú)鉛 封裝 工業(yè)控制
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