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fc-bga 文章 最新資訊

PADS中BGA Fanout扇出教程

  • 一、建立原點座標:(用PADS 2005 打開沒有l(wèi)ayout BGA文件)1.鼠標右鍵,點選Select Traces/Pins,再點BGA的左上角的一個PAD2.以這個PAD建立原點座標,Setup/origin.二、選擇BGA FANOUT 的層:Setup/Layers Setup,B
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BGA封裝的焊球評測

  • 中心議題: 評價焊球質(zhì)量的標準 如何制作BGA焊球 解決方案: BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%,預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時,器件封裝更加功能化
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用JTAG邊界掃描測試電路板、BGA和互連

  • 當?shù)谝慌娐钒鍢影宸旁谟布こ處熥烂娴臅r候,在測試時他會感到非常困擾。工程師耗費幾個星期的時間設(shè)計電路圖和布板,現(xiàn)在電路板做出來了,上面也安裝好了元器件并拿在手上,現(xiàn)在必須確定它能否工作。工程師插上板
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采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

  • 凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029,該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流,可延長電池運行時間,兩個
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BGA芯片的布局和布線建議

  • BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA pack
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如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝,看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料,是介紹規(guī)則的,但是我感覺做起來非常麻煩,所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢?首先是設(shè)置通孔,這個在約束條件管
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評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實現(xiàn)最低測試成本

  •   Multitest公司,日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色,現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。   此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實現(xiàn)最佳測試成品效益,就必須確保探針的長使用壽命。   Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設(shè)計。在評估過程中,Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業(yè)務(wù)部門將Mercury測試座列為合格產(chǎn)品。   Mer
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FC開發(fā)機拆解

  • 一名叫做beowulf89146的網(wǎng)友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES(在日本叫FC)的開發(fā)機,他自稱得到這臺機器純屬意外。
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bga焊接技術(shù)

  • bga焊接技術(shù) 隨著手機的體積越來越小, 內(nèi)部的集成程度也越來越高,而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ...
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日本半導體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復

  •   半導體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導體產(chǎn)業(yè),相較于DRAM、FlashMemory等半導體產(chǎn)品,屬于波動較小的半導體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進的化學及材料技術(shù),因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降,但其在多項半導體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。   
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針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)

  • BGA封裝概述  為了滿足不斷變化的市場標準和更短的產(chǎn)品上市時間,可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間,并且相對于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)

  •   全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后,15日進行新廠落成啟用典禮,在eWLB領(lǐng)域再邁進一步。星科金朋指出,該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠,單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓,未來3年將擴大eWLB資本支出,提升產(chǎn)能規(guī)模,以迎合芯片小型化的需求。   星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
  • 關(guān)鍵字: 星科金朋  BGA  球閘陣列  

用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝,看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料,是介紹規(guī)則的,但是我感覺做起來非常麻煩,所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢?首先是設(shè)置通孔,這個在約束條件管
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FC-AL系統(tǒng)中FPGA的彈性緩存設(shè)計

  • 引 言一個簡化的異步數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)如圖1所示。接收機端從接收到的來自串行鏈路的比特流中提取時鐘信號Clk1,作為其工作時鐘源;而發(fā)送機端采用本地晶振和鎖相環(huán)產(chǎn)生的時鐘Clk2,作為其工作時鐘源。接收機在時鐘Clk1的
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PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰

  •   拜藝人吳宗憲之賜,印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子,成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案,效益普遍不彰,除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩,加上雙方磨合期長,因此容易被業(yè)界唱衰。   在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例,最早是欣興電子打響第1炮,董事長曾子章喊出「4合1」,購并同屬聯(lián)電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
  • 關(guān)鍵字: 鴻海  PCB  BGA  CSP  
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