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AI熱潮倒逼企業(yè)Wi-Fi迎來遲到已久的大變革

大多數(shù)企業(yè)仍在使用AI 時代之前設計的舊無線網(wǎng)絡， successive Wi-Fi 世代才剛剛開始彌補這一差距。企業(yè) Wi-Fi 跟不上 AI 時代思科上月發(fā)布的《企業(yè)無線現(xiàn)狀報告》揭示：企業(yè)雄心勃勃的 AI 計劃，與老舊 Wi-Fi 基礎設施之間存在巨大鴻溝。目前28%企業(yè)已在運行 AI 工作負載，預計到 2027 年將超過75%針對無線網(wǎng)絡的AI 驅動網(wǎng)絡攻擊正在增加最主流標準仍是Wi-Fi 5（802.11ac），占比43%只有不到20%企業(yè)升級到 2020 年后發(fā)布的新 Wi-Fi 標準Wi-F
關鍵字： AI Wi-Fi

英飛凌聚焦人形機器人：傳感、電機控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動 Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機器人，重點關注觸覺感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機控制和交互反饋。人形機器人落地需要傳感器、MCU、電機驅動、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件等硬件系統(tǒng)支持。
關鍵字：英飛凌人形機器人 Startup Challenge 2026 Physical AI NVIDIA 傳感器融合電機控制電源管理 MCU 功率器件安全芯片機器人半導體

瑞薩收購 Irida Labs：邊緣 AI 不只需要處理器

瑞薩完成對 Irida Labs 的收購，進一步加強 Vision AI 軟件、模型部署和嵌入式開發(fā)能力。邊緣 AI 進入工業(yè)視覺、機器人、智慧城市、IoT、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療等應用后，芯片廠商需要同時解決處理器、軟件工具、攝像頭數(shù)據(jù)、低延遲和安全問題。
關鍵字：瑞薩邊緣AI 瑞薩 Irida Labs Vision AI Renesas 365 嵌入式軟件模型部署機器視覺工業(yè)視覺 AIoT

AI需求火爆，Cerebras上調IPO發(fā)行價和發(fā)行股票數(shù)量

兩名知情人士于周日向路透社透露，隨著人工智能芯片廠商 Cerebras Systems 的股票需求持續(xù)攀升，公司最早將于周一上調首次公開募股（IPO）的發(fā)行價與發(fā)行規(guī)模。擬將IPO 發(fā)行價區(qū)間從原先的115–125 美元 / 股上調至150–160 美元 / 股。擬將發(fā)行股份數(shù)從2800 萬股增至3000 萬股。按新價格區(qū)間上限計算，融資規(guī)模約48 億美元，高于原計劃的35 億美元；最終定價前數(shù)字仍可能調整。此次上調源于 AI 普及浪潮推動高性能芯片需求激增，半導體成為科技供應鏈關鍵瓶頸。Cerebras
關鍵字： AI Cerebras IPO

2026 傳感器大會：數(shù)字 RF 技術有望打破智能眼鏡普及瓶頸

2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 傳感器大會期間，行業(yè)觀點指出，數(shù)字射頻架構或將成為推動消費級智能眼鏡規(guī)?；涞氐年P鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問世以來，智能眼鏡一直被視作極具潛力的可穿戴產(chǎn)品，但長期受性能、續(xù)航、佩戴舒適度及可靠性等問題制約，始終難以大規(guī)模普及。InnoPhase IoT 認為，通信連接硬件的落后，是阻礙智能眼鏡走向大眾市場的核心因素之一。想要真正普及，智能眼鏡的通信芯片必須滿足小型化、超低功耗、低成本三大條件，做到無感融入普通鏡框設計。本屆
關鍵字： Sensors Converge 2026 數(shù)字 RF CMOS 射頻 Talaria 6 智能眼鏡超低功耗 Wi-Fi 6 邊緣 AI 多協(xié)議互聯(lián) Matter 協(xié)議可穿戴設備

2026年，AI將給設計工程軟件帶來哪些變革？

盡管AI在諸多領域實現(xiàn)了爆發(fā)式增長，但受半導體行業(yè)復雜特性的影響，其在該領域的發(fā)展更為循序漸進。不過，2026年將成為關鍵的一年，因為AI驅動的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會帶來技術層面的挑戰(zhàn)與機遇，也將凸顯出智能設計自動化下一發(fā)展階段不可或缺的人才需求?；谶@一背景，本文梳理了本年度值得關注的幾大行業(yè)趨勢：提示詞工程師興起2026年，提示詞工程師這一職業(yè)將迎來快速發(fā)展。這類從業(yè)者將通過自然語言與電子設計自動化（EDA）工具進行交互，而非依賴傳統(tǒng)的圖形用戶界面（GUI）工作流程。未來，行業(yè)將轉
關鍵字： AI 工程軟件是德科技 202604

中國AI史上最大融資：DeepSeek背后的野心與變局

DeepSeek正進行首輪融資，金額高達500億元人民幣，其中創(chuàng)始人梁文鋒個人或出資200億。若順利完成將刷新中國AI公司融資紀錄，其估值也將飆升至515億美元，重塑全球大模型產(chǎn)業(yè)格局。更值得關注的是，DeepSeek V4.1或于6月登場，主打MCP協(xié)議適配與多模態(tài)能力。而大洋彼岸OpenAI發(fā)布GPT-5.5系列的同時，Anthropic年化收入已突破440億美元。在多模態(tài)理解、長程智能體、商業(yè)營收等維度上，DeepSeek與頂尖對手仍存在差距。這筆融資將如何縮短追趕距離，又將把中國AI引向何方？商業(yè)
關鍵字： AI DeepSeek OpenAI Anthropic 大語言模型

Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能

新聞重點Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺運行的應用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。依托 Arm Neoverse 平臺芯片的強勁發(fā)展勢頭，包括近期發(fā)布的 Arm? AGI C
關鍵字： Arm Performix AI 可擴展性能

無防護構建AI：半導體生態(tài)直面標準分裂、IP泄露與運行時保障危機

人工智能正以遠超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個半導體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風險急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎模型，到影響設計、驗證與物理實現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開發(fā)方式與風險引入路徑。盡管業(yè)界普遍認同 AI 治理的必要性，但現(xiàn)有舉措碎片化、解讀不統(tǒng)一、重意圖而輕可衡量結果。簡單說：當前治理嚴重不足，傳統(tǒng)監(jiān)管方式已落后，且難以追上創(chuàng)新步伐。一、AI 治理：缺失的 “護欄”Dana Neustadter（新思科技）：“AI 治理需要指導原則、法規(guī)、政策與框架流程，引導負責任的
關鍵字：無防護構建 AI 半導體生態(tài) 標準分裂 IP 泄露運行時保障危機

用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測面板

芯片廠商正開始采用 AI 來管理從各類 “監(jiān)測面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運行狀態(tài)。這些監(jiān)測面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對用戶不可見，但對追蹤不同功能模塊、傳感器與 I/O 產(chǎn)生的底層數(shù)據(jù)變化至關重要。它們可按需觸發(fā)告警，并在毫秒級內完成自動調節(jié)。例如：某個處理器核溫度過高時，可將數(shù)據(jù)遷移到其他處理單元以平衡負載、降低發(fā)熱；若 HBM 的某條數(shù)據(jù)通道因電遷移出現(xiàn)阻塞或速率過低，信號可自動切換到其他通道。在過去，這些功能都
關鍵字： AI 監(jiān)控監(jiān)測面板

在AI快速迭代浪潮中進行芯片設計

芯片架構師在設計高效 AI 處理器時，必須應對多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型?！栋雽w工程》邀請多位專家展開討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當前邊緣智能體主要分為感知、推理，機器人還會包含規(guī)劃與執(zhí)行。這些任務通常在同一設備上并發(fā)運行，關鍵不只是推理，而是系統(tǒng)觀察、決策、響應的速度。這迫使設計師重新思考內存層級、互聯(lián)與安全邊界。智能體是整個系統(tǒng)協(xié)同工作，而不只是框圖里的一個神經(jīng)網(wǎng)絡。Sharad Chole（Expedera）：必須
關鍵字： AI 芯片設計 EDA

智能體AI熱潮下如何應對硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢頭勢不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來，GPU 資源爭奪就已白熱化，需求始終遠超供給。如今智能體 AI 正從前沿實驗快速變成企業(yè)競爭的剛需，各大企業(yè)為推進 AI 轉型，對算力的需求進一步激增。受此影響，本就居高不下的 GPU 價格再度飆升。據(jù) Ornn GPU 算力租賃價格指數(shù)顯示，過去兩個月 GPU 租賃成本漲幅達48%。這還只是基準漲幅，其價格走勢如同股票般波動劇烈，讓企業(yè)與硬件中間商難以核算、制
關鍵字：智能體 AI 硬件算力瓶頸

液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術普及后，整機風道消失，內存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準微散熱方案，恢復整機熱平衡。當下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構重構，源于一個客觀現(xiàn)實：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風冷已無法實現(xiàn)高效散熱。當處理器功耗突破千瓦級別，液冷成為必然選擇。冷板與管路系統(tǒng)成為新一代服務器架構的核心，相比傳統(tǒng)風扇，能以更高效率帶走旗艦芯片產(chǎn)生的熱量。從表面來看，這場散熱技術變革利好明顯：GPU 與 CPU 溫度趨于穩(wěn)定，性能上限得以提升，也能滿足高階 AI 負載所需的熱裕度。但如同眾
關鍵字：液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務器散熱隱形散熱瓶頸無風扇設計微散熱

萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設計師而言，不必一味觀望，應主動利用現(xiàn)有技術，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導體與英偉達的合作，標志著 AI 時代產(chǎn)品設計思路迎來轉變。雙方推出Sensor Bridge 參考設計，標準化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開發(fā)近實時感知、分析與響應系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進度，打造更智能、響應更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關鍵字：萊迪思半導體英偉達 Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板人工智能/機器學習嵌入式處理評估/開發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應半導體與開發(fā)工具

Infobip 推出 AgentOS：告別手動編排，AI 驅動客戶旅程

全球“AI優(yōu)先（AI-first）”的云通信平臺 Infobip 今年迎來成立20周年，同時發(fā)布了 AI 原生、全托管的新一代解決方案 AgentOS。該新平臺建立在 Infobip 近期推出的 AI 智能體（AI Agents）上，為自主客戶通信奠定了智能基礎。AgentOS 的推出，標志著 Infobip 從通信平臺向人工智能時代的智能編排層演進，實現(xiàn)戰(zhàn)略升級。它將幫助企業(yè)從傳統(tǒng)的營銷活動和工作流程，邁向自主、以目標為導向的客戶互動。AI 通信模型已
關鍵字： Infobip AgentOS AI