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臺積電3納米產(chǎn)能仍是搶破頭 云端AI、忠實客戶優(yōu)先
- 時序來到2026年的第1季底，近期愈來愈多IC設(shè)計大廠跳出來直言，先進制程產(chǎn)能在云端AI龐大需求下，變得日益吃緊，尤其3納米制程更是特別嚴重。美國科技產(chǎn)業(yè)對臺積電擴產(chǎn)態(tài)度過于保守的看法，似乎是其來有自，不論是臺灣還是美國客戶，近幾年爭取先進制程產(chǎn)能壓力不小，不僅是價格上因為供不應求而持續(xù)在調(diào)漲，還是因為產(chǎn)能不足難以爭取業(yè)務，都讓采購與產(chǎn)能分配，變成現(xiàn)在最大的經(jīng)營挑戰(zhàn)。也因為先進制程如此吃緊，不僅開始有一些業(yè)者都在考慮轉(zhuǎn)移投片到三星電子（Samsung Electronics），Elon Musk也大張旗鼓
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3納米 云端AI
對抗NVIDIA、超威 如何解讀高通加入云端AI芯片戰(zhàn)局？
- 高通（Qualcomm）公布最新的AI芯片加速卡AI200與AI250，以及相對應的機架設(shè)計解決方案，宣示高通正式擴大其在云端AI芯片的發(fā)展力度，兩款產(chǎn)品將分別在2026、2027年在市場進入商用階段，并承諾未來每年都會持續(xù)推出新款產(chǎn)品。第一時間市場看法正面 高通找出手機以外突破點目前市場端對于高通加入云端AI芯片戰(zhàn)場，普遍正向看待，認為這讓高通在手機業(yè)務之外，找到全新的成長利基。 不過，高通并不像聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell是走特用芯片（ASIC）的發(fā)展路線，而是要直接推出標準的AI
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 超威 高通 云端AI
聯(lián)發(fā)科將展示AI芯片新品，攜手英偉達進軍Windows-on-Arm生態(tài)
- 聯(lián)發(fā)科近日舉辦年度供應商大會，共同營運長顧大為在會上表示，無論是邊緣AI還是云端AI，都需要強大供應鏈的支持與突破。聯(lián)發(fā)科希望與供應鏈伙伴緊密合作，為全球客戶和消費者帶來更多AI創(chuàng)新應用。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題，展示了其在關(guān)鍵運算、AI、聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及跨產(chǎn)品線上的優(yōu)勢。作為全球智能手機芯片出貨量的龍頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科正在推進多元化業(yè)務布局，擴展營收來源，以抓住AI技術(shù)在邊緣裝置和云
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Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內(nèi)存IP系統(tǒng)解決方案，助力云端AI技術(shù)升級
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于臺積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業(yè)內(nèi)對于更大內(nèi)存帶寬的需求，能適應企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應用中前沿的 AI 處理需求，包括云端 AI。Cadence? DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 經(jīng)過驗證且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 產(chǎn)品線，擁有全新的可擴展、可調(diào)整的高性能架構(gòu)。此 IP 解決方案已與人工智能、高性能計算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的多家領(lǐng)先客戶建立合作
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