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AI芯片生產(chǎn)遭遇“玻璃布”短缺：日本企業(yè)成關(guān)鍵
- 據(jù)財(cái)聯(lián)社2月9日報(bào)道，一種名為T-glass的布狀材料正成為全球芯片和PCB行業(yè)供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵瓶頸。這種由微型玻璃纖維制成的薄片，比頭發(fā)還細(xì)，主要由日本百年企業(yè)日東紡(Nittobo)生產(chǎn)。由于其在AI芯片生產(chǎn)中的不可或缺性，蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭均受到供應(yīng)短缺的影響。T-glass的制造工藝極為復(fù)雜，競爭對手短期內(nèi)難以追趕。大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，這種材料的短缺反映了人工智能熱潮帶來的供應(yīng)鏈壓力。AI企業(yè)正大量囤積內(nèi)存芯片等元件，制造商則爭相搶購原材料。業(yè)內(nèi)人士透露，英偉
- 關(guān)鍵字： AI芯片 生產(chǎn) 玻璃布 T-glass
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