據(jù)財(cái)聯(lián)社2月9日報(bào)道，一種名為T-glass的布狀材料正成為全球芯片和PCB行業(yè)供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵瓶頸。這種由微型玻璃纖維制成的薄片，比頭發(fā)還細(xì)，主要由日本百年企業(yè)日東紡(Nittobo)生產(chǎn)。由于其在AI芯片生產(chǎn)中的不可或缺性，蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭均受到供應(yīng)短缺的影響。

T-glass的制造工藝極為復(fù)雜，競爭對手短期內(nèi)難以追趕。大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，這種材料的短缺反映了人工智能熱潮帶來的供應(yīng)鏈壓力。AI企業(yè)正大量囤積內(nèi)存芯片等元件，制造商則爭相搶購原材料。業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達(dá)等資金雄厚的企業(yè)通常能優(yōu)先獲得供應(yīng)，而消費(fèi)電子產(chǎn)品可能因優(yōu)先級(jí)較低成為重災(zāi)區(qū)。

T-glass主要用于芯片封裝中的增強(qiáng)層，防止處理器升溫時(shí)封裝變形。它是制造覆銅箔層壓板(CCL)的關(guān)鍵原料，而CCL又是PCB的核心基材，負(fù)責(zé)構(gòu)建電路板的導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)電子元件的連接與通電。

日東紡成立于1923年，最初為棉紡和絲紡企業(yè)，后成為玻璃纖維技術(shù)的先驅(qū)。盡管其計(jì)劃在2028年前將產(chǎn)能提升至2025年水平的三倍，并于今年下半年逐步增產(chǎn)，但對急需材料的客戶而言，這一進(jìn)度仍顯不足。日東紡還警告稱，新增生產(chǎn)線難以彌補(bǔ)供需缺口，并計(jì)劃年內(nèi)漲價(jià)，花旗分析師預(yù)計(jì)漲幅可能超過25%。

蘋果等公司已開始直接介入供應(yīng)鏈。熟悉T-glass供應(yīng)鏈的人士透露，蘋果已向日本派遣更多管理人員，與日東紡等企業(yè)談判以確保供應(yīng)。日東紡對此表示欣慰，稱電子與半導(dǎo)體制造商終于認(rèn)可玻璃纖維布的關(guān)鍵地位。

事實(shí)上，T-glass并非唯一被忽視的先進(jìn)計(jì)算材料。例如，日本食品公司味之素利用其化學(xué)知識(shí)制造了一種專用薄膜，與T-glass一起用于芯片底層。此外，英偉達(dá)的服務(wù)器機(jī)架還依賴于一家中國臺(tái)灣家具配件制造商提供的抽屜滑軌。

盡管日本企業(yè)在上游半導(dǎo)體材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但其謹(jǐn)慎的經(jīng)營策略可能延緩對需求激增的響應(yīng)速度。日東紡表示，過去曾有客戶提出樂觀預(yù)測，但市場低迷時(shí)又突然撤回訂單。公司認(rèn)為，人工智能需求雖增長迅猛，但這種增速難以持續(xù)。