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Google發(fā)布第8代TPU，臺廠ASIC服務器出貨迎新機遇

據(jù)媒體報道，Google在Cloud Next 26年度大會上發(fā)布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務器供應鏈注入了新的成長動力。Celestica、英業(yè)達、富士康等組裝廠商預計將在2026年下半年啟動量產(chǎn)，而奇
關鍵字： Google TPU ASIC 服務器

TPU效應2027年見真章！聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務有望成最大營收來源

聯(lián)發(fā)科的特用芯片（ASIC）營收成長力道，現(xiàn)在是外界關注的焦點之一，Google的TPU量產(chǎn)動能，會從2026年下半開始一路發(fā)酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的看法非常多元。現(xiàn)在已有不少非常樂觀的意見，認為ASIC營收在2027年就會高過智能手機芯片營收，成為聯(lián)發(fā)科最大的單一營收來源。事實上，聯(lián)發(fā)科先前就有對今明兩年的ASIC營收提出預估，2026年將會挑戰(zhàn)10億美元，2027年則是「數(shù)十億」美元，營收占比上看20%。而目前市場上最樂觀的預估，則是認為聯(lián)發(fā)科2027年ASIC業(yè)務有機會做到「百億
關鍵字： TPU 聯(lián)發(fā)科 ASIC

Google第8代TPU沖刺ASIC戰(zhàn)力

Google Cloud Next 26年度大會發(fā)表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務器供應鏈增添新成長動能。據(jù)悉，包括Celestica、英業(yè)達、鴻海等組裝供應鏈，預計2026年下半開始啟動量產(chǎn)，關鍵零組件奇鋐、Coolermaster等，預計第2季末先行量產(chǎn)。值得關注的是，Google TPU服務器，臺廠的重要性持續(xù)增加。上游IC設計從博通（Broadcom）獨霸，聯(lián)發(fā)科如今也參與。下游主板生產(chǎn)，英業(yè)達出貨比重，也傳從之前的10%，拉高至30%，逐漸侵蝕Celestica的訂單量
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Google TPU再度進行工程變更？聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務隱憂浮現(xiàn)

近日傳出，Google TPU產(chǎn)品再度進行工程變更（ECO），tape-out的時間大約會落在2026年中，而進行工程變更的產(chǎn)品，正好是聯(lián)發(fā)科負責的v8x產(chǎn)品，這使得外界對于聯(lián)發(fā)科今年特用芯片（ASIC）業(yè)務營收實現(xiàn)規(guī)模，又多了一層擔憂。尤其2026年在手機業(yè)務很有可能面臨大逆風的情況下，云端ASIC業(yè)務營收可以說是最關鍵的營運支撐點，任何閃失都有可能大幅影響聯(lián)發(fā)科今年的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科對于客戶產(chǎn)品是否真的有進行工程變更，以及ASIC業(yè)務的發(fā)展狀況一事，并未做出回應。但從先前法說會的說法來看，聯(lián)發(fā)科對于今
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解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略黃仁勛如何封鎖ASIC對手？

NVIDIA GTC自2023年以來，已升級為制定AI時代「技術標準與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競賽，演變?yōu)椤刚l能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026上，各方認為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。透過授權Groq的LPU技術、聘用其核心團隊成員，讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進Vera Rubin服務器堆棧，此舉也被認為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
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ASIC陣營經(jīng)典對決：NVIDIA 博通攜臺積電成3.5D封裝先發(fā)選手

AI世代，一線芯片設計大廠之間的技術競爭持續(xù)火熱。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和臺積電合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平臺，相關產(chǎn)品將在2026年正式出貨。?博通近期公告，證實這款采用2納米制程與3.5D系統(tǒng)級封裝的產(chǎn)品，已準時啟動出貨，主系提供給客戶富士通（Fujitsu）。博通強調(diào)，公司自2024年推出3.5D XDSiP平臺技術以來，已進一步擴展3.5D平臺的效能，以支持更廣泛的客戶群開發(fā)XPU
關鍵字： ASIC NVIDIA 博通臺積電 3.5D封裝

聯(lián)發(fā)科無懼手機芯片下滑蔡力行：ASIC項目延續(xù)到2028年

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機后市等。執(zhí)行長蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項目延續(xù)到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進封裝等，都是聯(lián)發(fā)科后續(xù)投資的關鍵技術。手機芯片業(yè)務第1季顯著下滑智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯(lián)發(fā)科2026年第1季財測，預期智慧裝置平臺業(yè)務成長，可部
關鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片蔡力行 ASIC

樂高發(fā)布了內(nèi)置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個微小揚聲器

樂高的智能積木將25項專利和一塊標準的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統(tǒng)，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現(xiàn)得像小型電腦的產(chǎn)品。全新的Smart Play平臺以標準的2x4樂高積木為核心，集成了處理、感應、音頻、無線網(wǎng)絡和充電功能，但外形設計仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發(fā)布，分三套星球大戰(zhàn)套裝亮相，預售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂高實際上構(gòu)建了一個混合信號嵌入式系統(tǒng)。公司表示，核心
關鍵字：樂高智能積木 CES 2026 Smart Play平臺 ASIC Smart Brick

聯(lián)發(fā)科ASIC先打響首波新成長下個「10億美元」鎖定未來車

有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科接下來該如何繼續(xù)推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規(guī)模目標，正是車用電子芯片。這段時間關于Google TPU的討論，聯(lián)發(fā)科常被納入其中，尤其在聯(lián)發(fā)科先前喊出2026年ASIC業(yè)務將達到10億美元的目標之后，這些非手機業(yè)務的成長動能，更受關注。近日聯(lián)發(fā)科另一個耕耘已久的業(yè)務車用電子，受矚程度日益增溫。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部已經(jīng)將車用電子視為下一個10億美元規(guī)
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 ASIC 車用電子

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財報見聞

英偉達的挑戰(zhàn)者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業(yè)績和指引顯示，人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業(yè)績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規(guī)模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產(chǎn)品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業(yè)收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點。博通還預計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預期。博通首席財務官（C
關鍵字：博通 AI芯片 ASIC 英偉達

非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂顯示驅(qū)動IC設計加速靠攏ASIC

近日臺系顯示驅(qū)動芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財報表現(xiàn)和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經(jīng)提前實現(xiàn)換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節(jié)奏直接逆轉(zhuǎn)」。如此淡旺季節(jié)奏混亂的情況，芯片業(yè)者坦言，預估到2026年都還有可能重演。聯(lián)詠、奇景光電、天鈺等臺系驅(qū)動IC設計業(yè)者的多元布局策略，已經(jīng)快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現(xiàn)在「非云端AI」的晶片業(yè)者身上。IC供應鏈業(yè)者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉(zhuǎn)弱，且出貨表
關鍵字： AI芯片顯示驅(qū)動 IC設計 ASIC

英特爾將在利潤豐厚的ASIC業(yè)務中與博通和Marvell競爭

關于ASIC 業(yè)務，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業(yè)務的準備好的聲明中所說的內(nèi)容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體，與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計算、電信、汽車和消費電子等大批量市場中至關重要。與可編程設備不同，ASIC 針對特定任務進行了優(yōu)化，可實現(xiàn)人工智能加速器、5G/6G 基礎設施和邊緣計算等創(chuàng)新。ASIC 生態(tài)系統(tǒng)在無晶圓廠設計公司、代
關鍵字：英特爾 ASIC 博通 Marvell

無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設計搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節(jié)節(jié)攀升，各界對其潛在市場的規(guī)模，預估數(shù)字也是愈來愈大。近期聯(lián)發(fā)科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業(yè)者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經(jīng)開始可以自己更多的設計工作，這導致「項目定價權」愈來愈倒向客戶一端。 IC設計人士坦言，ASIC業(yè)務的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，盡管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業(yè)者不在少數(shù)。晶片業(yè)者坦言，其實ASIC
關鍵字： ASIC IC設計

博通據(jù)報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強勁

隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業(yè)時報所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調(diào)的，為人工智能和云服務提供商如
關鍵字： ASIC CoWos 博通

ASIC市場龍頭廠先搶先贏第二梯隊營收進帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運算占據(jù)絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續(xù)火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業(yè)者也愈來愈多，第一梯隊包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。然而，IC設計業(yè)者坦言，后進的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。熟悉ASIC市場人士評估，現(xiàn)在大家看得到的一些領先集團，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業(yè)者世芯，還是跨足ASIC戰(zhàn)果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術I
關鍵字： ASIC 博通 Marvell

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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。 ASIC分 [ 查看詳細 ]