近日傳出，Google TPU產(chǎn)品再度進行工程變更（ECO），tape-out的時間大約會落在2026年中，而進行工程變更的產(chǎn)品，正好是聯(lián)發(fā)科負責的v8x產(chǎn)品，這使得外界對于聯(lián)發(fā)科今年特用芯片（ASIC）業(yè)務營收實現(xiàn)規(guī)模，又多了一層擔憂。

尤其2026年在手機業(yè)務很有可能面臨大逆風的情況下，云端ASIC業(yè)務營收可以說是最關鍵的營運支撐點，任何閃失都有可能大幅影響聯(lián)發(fā)科今年的整體表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科對于客戶產(chǎn)品是否真的有進行工程變更，以及ASIC業(yè)務的發(fā)展狀況一事，并未做出回應。

但從先前法說會的說法來看，聯(lián)發(fā)科對于今年TPU量產(chǎn)的營收動能，有很高的期待，認為2026年「10億美元」的營收目標將能達標，并認定TPU帶來的ASIC營收，能夠成功地弭平手機業(yè)務衰退的缺口，甚至繼續(xù)帶動營收向上成長。

然而，Google 針對產(chǎn)品進行設計微調的消息再次傳了出來，讓這份期待添上了一絲隱憂。 事實上，Google和聯(lián)發(fā)科合作的這顆產(chǎn)品，已經(jīng)不是第一次有工程設計調整的消息傳出，芯片供應鏈業(yè)者坦言，其實這顆產(chǎn)品的技術架構早就都準備得差不多，但就是一直在細部的內容上，不斷有來回修改的狀況，導致整個量產(chǎn)時程變得愈來愈吃緊。

一些關于聯(lián)發(fā)科ASIC設計能力的雜音，也因此一直在市場流傳。

部分意見將Google和聯(lián)發(fā)科這個合作產(chǎn)品進行多次修改的狀況，歸咎于聯(lián)發(fā)科的技術實力不如預期，但IC設計業(yè)界人士直言，ASIC產(chǎn)品的設計調整原因很多，客戶本身因為實際的功能需求變化而微調，也是很常發(fā)生的事情。

且聯(lián)發(fā)科如果技術實力不足，也不可能說服的了Google將下一代產(chǎn)品的開發(fā)也交給聯(lián)發(fā)科，甚至下下代的產(chǎn)品都在爭取合作開發(fā)了。

據(jù)了解，目前Google方面雖然有在進行產(chǎn)品設計調整，但量產(chǎn)時程目標并沒有改變，還是希望在今年下半年逐步進入量產(chǎn)，是否能夠在這么匆忙的情況下，達成既有的量產(chǎn)規(guī)模，將會是外界觀察的重點。

當然，對于聯(lián)發(fā)科來說，即便量產(chǎn)的時間真的有所延后，只要整個項目的需求量沒有變動，就中長期來看，營收上的貢獻還是會相當可觀。

且聯(lián)發(fā)科目前是確定至少有兩代產(chǎn)品在手，意味著從2026年下半開始，這個商機還是有機會一路吃到2028年，成為聯(lián)發(fā)科未來的營運結構中，另一個穩(wěn)定的支柱。