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復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國(guó)盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱(chēng)，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方向，公司擬與復(fù)旦大學(xué)、國(guó)盛投資簽署三方協(xié)議，共建“復(fù)旦大學(xué)集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心”一期項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化等方面的合作共贏(yíng)。此次合作期限為協(xié)議生效后60個(gè)月（5年），復(fù)旦微電將向技術(shù)中心提供不超過(guò)10億元合作經(jīng)費(fèi)，涵蓋項(xiàng)目啟動(dòng)費(fèi)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)等，資金納入公司年度研發(fā)預(yù)
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5.13深圳，米爾邀您參加安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍

鵬城五月，創(chuàng)新不止，2026年安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍首站將落地深圳，聚焦前沿技術(shù)，探討應(yīng)用落地新方向。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠(chǎng)商，將攜安路FPGA核心板和開(kāi)發(fā)板亮相，誠(chéng)邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)共同探討和交流。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共話(huà)未來(lái)圖景。●? ?會(huì)議時(shí)間：2026年5月13日●? ?會(huì)議地點(diǎn)：深圳深鐵塘朗君璞酒店現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)：為回饋廣大開(kāi)發(fā)者長(zhǎng)期以來(lái)的支持，米爾電子將在本次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦福利活動(dòng)，限時(shí)免費(fèi)贈(zèng)送15套MYD-YM90G開(kāi)發(fā)板。誠(chéng)邀各位行業(yè)伙伴與
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電源革命：集成型電源模塊的優(yōu)勢(shì)

簡(jiǎn)介更高效、更緊湊，這是快節(jié)奏的電子世界對(duì)電源解決方案提出的日益增長(zhǎng)的需求。在電源技術(shù)進(jìn)步的同時(shí)，工程師們不斷尋求簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、減少占板空間并加快開(kāi)發(fā)過(guò)程的方法。MPS 提供了極為廣泛的電源模塊產(chǎn)品組合，并將功率級(jí)、控制環(huán)路和電感集成在單個(gè) SMD 封裝中（見(jiàn)圖 1），滿(mǎn)足了設(shè)備對(duì)電源不斷增長(zhǎng)的高要求。?圖1: MPS電源模塊本文探討集成型電源模塊相對(duì)于傳統(tǒng)分立 DC/DC 電源具有的諸多優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并減少占板空間通過(guò)集成功率級(jí)、控制環(huán)路和電感，MPS 電源模塊能夠提供無(wú)可比擬的功率密度。利用MP
關(guān)鍵字：集成電源模塊 MeshConnect COT控制 AVP瞬態(tài)優(yōu)化 EMI FPGA MPM DC/DC 電源模塊封裝

Altera發(fā)布最新版FPGA AI套件，為物理AI系統(tǒng)注入確定性動(dòng)力

近日，全球最大專(zhuān)注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 軟件平臺(tái)的重要升級(jí)。FPGA AI套件旨在簡(jiǎn)化并加速已訓(xùn)練 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署落地，為機(jī)器人、實(shí)時(shí)自主設(shè)備等物理AI系統(tǒng)相關(guān)的邊緣 AI 應(yīng)用提供核心支撐。最新的 26.1.1 版本引入了全新的編譯器技術(shù)，采用 AI 模型空間映射架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)媲美ASIC的優(yōu)化 AI 推理性能，同時(shí)有效控制研發(fā)成本，支持業(yè)務(wù)負(fù)載靈活迭代與再次編程，并保障基于 FPGA 架構(gòu)的確定性和
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萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠(chǎng)商爭(zhēng)相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀(guān)望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。但對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀(guān)望，應(yīng)主動(dòng)利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價(jià)值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達(dá)的合作，標(biāo)志著 AI 時(shí)代產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路迎來(lái)轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開(kāi)發(fā)近實(shí)時(shí)感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門(mén)檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進(jìn)度，打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開(kāi)發(fā)板人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) 嵌入式處理評(píng)估/開(kāi)發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應(yīng) 半導(dǎo)體與開(kāi)發(fā)工具

面向算法硬件加速的FPGA實(shí)現(xiàn)方法

當(dāng)開(kāi)發(fā)者想要榨干某一算法的極限性能、且軟件優(yōu)化手段已全部用盡時(shí)，可以通過(guò)軟硬件功能重新劃分對(duì)任務(wù)進(jìn)行硬件加速。借助 FPGA，無(wú)需更換處理器、也無(wú)需改動(dòng)電路板級(jí)設(shè)計(jì)，就能輕松將軟件模塊替換為硬件模塊。本文將講解如何利用 FPGA 對(duì)算法實(shí)現(xiàn)硬件加速?？啥ㄖ浦噶罴目膳渲锰幚砥骷軜?gòu)圖 1：帶自定義指令的可配置處理器架構(gòu)基于 FPGA 的硬件加速簡(jiǎn)介低成本可編程邏輯器件在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用越來(lái)越普遍，讓設(shè)計(jì)人員無(wú)需大幅改動(dòng)處理器與硬件板卡，就能提升系統(tǒng)性能?？删幊踢壿嬁蓪⒂?jì)算密集型函數(shù)轉(zhuǎn)化為硬件加速器。從軟件
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面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案

市場(chǎng)壓力與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須重新評(píng)估開(kāi)發(fā)流程。系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升，同時(shí)在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴(yán)苛。不斷迭代的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、新興市場(chǎng)以及多變的行業(yè)趨勢(shì)，要求設(shè)計(jì)流程具備高度靈活性，能夠快速適配變化。設(shè)計(jì)人員需要開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)，并快速推出全新產(chǎn)品或衍生型號(hào)產(chǎn)品。盡管這些需求看似意味著需要投入更多開(kāi)發(fā)時(shí)間與資源，但產(chǎn)品上市窗口期卻在不斷收窄，研發(fā)團(tuán)隊(duì)必須在更短周期內(nèi)交付更先進(jìn)、更靈活的系統(tǒng)方案。同時(shí)，成本預(yù)算限制往往迫使團(tuán)隊(duì)精簡(jiǎn)人員與投入，而非擴(kuò)充規(guī)模。想要獲得市場(chǎng)成功
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Google發(fā)布第8代TPU，臺(tái)廠(chǎng)ASIC服務(wù)器出貨迎新機(jī)遇

據(jù)媒體報(bào)道，Google在Cloud Next 26年度大會(huì)上發(fā)布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈注入了新的成長(zhǎng)動(dòng)力。Celestica、英業(yè)達(dá)、富士康等組裝廠(chǎng)商預(yù)計(jì)將在2026年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)，而奇
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TPU效應(yīng)2027年見(jiàn)真章！聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)有望成最大營(yíng)收來(lái)源

聯(lián)發(fā)科的特用芯片（ASIC）營(yíng)收成長(zhǎng)力道，現(xiàn)在是外界關(guān)注的焦點(diǎn)之一，Google的TPU量產(chǎn)動(dòng)能，會(huì)從2026年下半開(kāi)始一路發(fā)酵，而這波營(yíng)收成長(zhǎng)速度究竟有多快，市場(chǎng)上的看法非常多元。現(xiàn)在已有不少非常樂(lè)觀(guān)的意見(jiàn)，認(rèn)為ASIC營(yíng)收在2027年就會(huì)高過(guò)智能手機(jī)芯片營(yíng)收，成為聯(lián)發(fā)科最大的單一營(yíng)收來(lái)源。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科先前就有對(duì)今明兩年的ASIC營(yíng)收提出預(yù)估，2026年將會(huì)挑戰(zhàn)10億美元，2027年則是「數(shù)十億」美元，營(yíng)收占比上看20%。而目前市場(chǎng)上最樂(lè)觀(guān)的預(yù)估，則是認(rèn)為聯(lián)發(fā)科2027年ASIC業(yè)務(wù)有機(jī)會(huì)做到「百億
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Google第8代TPU沖刺ASIC戰(zhàn)力

Google Cloud Next 26年度大會(huì)發(fā)表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈增添新成長(zhǎng)動(dòng)能。據(jù)悉，包括Celestica、英業(yè)達(dá)、鴻海等組裝供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2026年下半開(kāi)始啟動(dòng)量產(chǎn)，關(guān)鍵零組件奇鋐、Coolermaster等，預(yù)計(jì)第2季末先行量產(chǎn)。值得關(guān)注的是，Google TPU服務(wù)器，臺(tái)廠(chǎng)的重要性持續(xù)增加。上游IC設(shè)計(jì)從博通（Broadcom）獨(dú)霸，聯(lián)發(fā)科如今也參與。下游主板生產(chǎn)，英業(yè)達(dá)出貨比重，也傳從之前的10%，拉高至30%，逐漸侵蝕Celestica的訂單量
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FPGA原型驗(yàn)證與硬件仿真如何成為兩大驗(yàn)證流派，又如何走向融合

FPGA 原型驗(yàn)證與硬件仿真，幾乎同時(shí)起源于用可重構(gòu)硬件實(shí)現(xiàn)數(shù)字設(shè)計(jì)的需求，而這一切得益于 FPGA 的誕生。但從一開(kāi)始，兩者的驅(qū)動(dòng)目標(biāo)就截然不同：硬件仿真：為應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜度而生，解決純軟件仿真無(wú)法驗(yàn)證百萬(wàn)門(mén)級(jí)芯片的問(wèn)題，強(qiáng)調(diào)可控性與深度調(diào)試。FPGA 原型驗(yàn)證：為追求速度與真實(shí)運(yùn)行而生，目標(biāo)是在流片前高速運(yùn)行設(shè)計(jì)，支撐軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)驗(yàn)證與真實(shí)業(yè)務(wù)負(fù)載。幾十年來(lái)，二者長(zhǎng)期處于平行世界，不僅技術(shù)目標(biāo)不同，更有不同的工程思維與文化。如今，在市場(chǎng)與軟件定義系統(tǒng)的推動(dòng)下，兩者已不再孤立，共同歸入硬件輔助驗(yàn)證（HA
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Altera宣布將多個(gè)FPGA產(chǎn)品系列的生命周期支持延長(zhǎng)至2045年

近日，全球最大專(zhuān)注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，將其Agilex?、MAX? 10和Cyclone? V FPGA系列的產(chǎn)品生命周期支持延長(zhǎng)至2045年。此舉彰顯了Altera作為獨(dú)立FPGA解決方案提供商專(zhuān)注客戶(hù)長(zhǎng)期需求、保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，以及持續(xù)為基于FPGA的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供支持的堅(jiān)定策略。此次延長(zhǎng)生命周期支持的舉措，進(jìn)一步鞏固了Altera對(duì)工業(yè)、通信、航空航天、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域的客戶(hù)構(gòu)建長(zhǎng)生命周期系統(tǒng)的堅(jiān)定承諾。在這些市場(chǎng)中，半導(dǎo)體平臺(tái)需要保證數(shù)十年的可用性和持續(xù)支持。通過(guò)這一舉措
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Google TPU再度進(jìn)行工程變更？聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)隱憂(yōu)浮現(xiàn)

近日傳出，Google TPU產(chǎn)品再度進(jìn)行工程變更（ECO），tape-out的時(shí)間大約會(huì)落在2026年中，而進(jìn)行工程變更的產(chǎn)品，正好是聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)的v8x產(chǎn)品，這使得外界對(duì)于聯(lián)發(fā)科今年特用芯片（ASIC）業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)規(guī)模，又多了一層擔(dān)憂(yōu)。尤其2026年在手機(jī)業(yè)務(wù)很有可能面臨大逆風(fēng)的情況下，云端ASIC業(yè)務(wù)營(yíng)收可以說(shuō)是最關(guān)鍵的營(yíng)運(yùn)支撐點(diǎn)，任何閃失都有可能大幅影響聯(lián)發(fā)科今年的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科對(duì)于客戶(hù)產(chǎn)品是否真的有進(jìn)行工程變更，以及ASIC業(yè)務(wù)的發(fā)展?fàn)顩r一事，并未做出回應(yīng)。但從先前法說(shuō)會(huì)的說(shuō)法來(lái)看，聯(lián)發(fā)科對(duì)于今
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復(fù)旦微電2025年?duì)I收39.82億元，F(xiàn)PGA產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收亮眼

3月27日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司發(fā)布了2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.82億元，同比增長(zhǎng)10.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.32億元，同比下降59.42%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為1.42億元，降幅達(dá)69.3%。報(bào)告顯示，復(fù)旦微電的FPGA產(chǎn)品線(xiàn)表現(xiàn)突出，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入約13.16億元，繼續(xù)保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，并在通信、人工智能及高可靠領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展。安全與識(shí)別芯片收入約8.55億元，其中RFID與傳感芯片表現(xiàn)強(qiáng)勁。非揮發(fā)存儲(chǔ)器收入約10.42億元，受
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萊迪思加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過(guò)Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國(guó)，上?！?026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室生態(tài)體系。該實(shí)驗(yàn)室是首個(gè)獲得美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)認(rèn)證委員會(huì)（ANSI National Accreditation Board，ANAB）認(rèn)證、針對(duì)人工智能驅(qū)動(dòng)的物理系統(tǒng)的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。此項(xiàng)合作在英偉達(dá) GTC 2026大會(huì)上正式公布，萊迪思將與英偉達(dá)及其他Halos生態(tài)成員攜手，開(kāi)發(fā)基于Halos認(rèn)證的Holoscan傳感器橋接技術(shù)的物理
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