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復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，公司擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資簽署三方協(xié)議，共建“復(fù)旦大學(xué)集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心”一期項目，實現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化等方面的合作共贏。此次合作期限為協(xié)議生效后60個月（5年），復(fù)旦微電將向技術(shù)中心提供不超過10億元合作經(jīng)費，涵蓋項目啟動費、研發(fā)經(jīng)費等，資金納入公司年度研發(fā)預(yù)
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5.13深圳，米爾邀您參加安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍

鵬城五月，創(chuàng)新不止，2026年安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍首站將落地深圳，聚焦前沿技術(shù)，探討應(yīng)用落地新方向。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相，誠邀您蒞臨現(xiàn)場共同探討和交流。我們誠摯邀請您蒞臨現(xiàn)場，共話未來圖景?！? ?會議時間：2026年5月13日●? ?會議地點：深圳深鐵塘朗君璞酒店現(xiàn)場活動：為回饋廣大開發(fā)者長期以來的支持，米爾電子將在本次展會現(xiàn)場舉辦福利活動，限時免費贈送15套MYD-YM90G開發(fā)板。誠邀各位行業(yè)伙伴與
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電源革命：集成型電源模塊的優(yōu)勢

簡介更高效、更緊湊，這是快節(jié)奏的電子世界對電源解決方案提出的日益增長的需求。在電源技術(shù)進步的同時，工程師們不斷尋求簡化設(shè)計、減少占板空間并加快開發(fā)過程的方法。MPS 提供了極為廣泛的電源模塊產(chǎn)品組合，并將功率級、控制環(huán)路和電感集成在單個 SMD 封裝中（見圖 1），滿足了設(shè)備對電源不斷增長的高要求。?圖1: MPS電源模塊本文探討集成型電源模塊相對于傳統(tǒng)分立 DC/DC 電源具有的諸多優(yōu)勢。簡化設(shè)計并減少占板空間通過集成功率級、控制環(huán)路和電感，MPS 電源模塊能夠提供無可比擬的功率密度。利用MP
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Altera發(fā)布最新版FPGA AI套件，為物理AI系統(tǒng)注入確定性動力

近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 軟件平臺的重要升級。FPGA AI套件旨在簡化并加速已訓(xùn)練 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署落地，為機器人、實時自主設(shè)備等物理AI系統(tǒng)相關(guān)的邊緣 AI 應(yīng)用提供核心支撐。最新的 26.1.1 版本引入了全新的編譯器技術(shù)，采用 AI 模型空間映射架構(gòu)，可實現(xiàn)媲美ASIC的優(yōu)化 AI 推理性能，同時有效控制研發(fā)成本，支持業(yè)務(wù)負載靈活迭代與再次編程，并保障基于 FPGA 架構(gòu)的確定性和
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萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達的合作，標志著 AI 時代產(chǎn)品設(shè)計思路迎來轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計，標準化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開發(fā)近實時感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進度，打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體英偉達 Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板人工智能/機器學(xué)習(xí) 嵌入式處理評估/開發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應(yīng) 半導(dǎo)體與開發(fā)工具

面向算法硬件加速的FPGA實現(xiàn)方法

當開發(fā)者想要榨干某一算法的極限性能、且軟件優(yōu)化手段已全部用盡時，可以通過軟硬件功能重新劃分對任務(wù)進行硬件加速。借助 FPGA，無需更換處理器、也無需改動電路板級設(shè)計，就能輕松將軟件模塊替換為硬件模塊。本文將講解如何利用 FPGA 對算法實現(xiàn)硬件加速?？啥ㄖ浦噶罴目膳渲锰幚砥骷軜?gòu)圖 1：帶自定義指令的可配置處理器架構(gòu)基于 FPGA 的硬件加速簡介低成本可編程邏輯器件在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用越來越普遍，讓設(shè)計人員無需大幅改動處理器與硬件板卡，就能提升系統(tǒng)性能。可編程邏輯可將計算密集型函數(shù)轉(zhuǎn)化為硬件加速器。從軟件
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面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案

市場壓力與設(shè)計挑戰(zhàn)面對激烈的市場競爭，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員必須重新評估開發(fā)流程。系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升，同時在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴苛。不斷迭代的行業(yè)標準、新興市場以及多變的行業(yè)趨勢，要求設(shè)計流程具備高度靈活性，能夠快速適配變化。設(shè)計人員需要開發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)，并快速推出全新產(chǎn)品或衍生型號產(chǎn)品。盡管這些需求看似意味著需要投入更多開發(fā)時間與資源，但產(chǎn)品上市窗口期卻在不斷收窄，研發(fā)團隊必須在更短周期內(nèi)交付更先進、更靈活的系統(tǒng)方案。同時，成本預(yù)算限制往往迫使團隊精簡人員與投入，而非擴充規(guī)模。想要獲得市場成功
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Google發(fā)布第8代TPU，臺廠ASIC服務(wù)器出貨迎新機遇

據(jù)媒體報道，Google在Cloud Next 26年度大會上發(fā)布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈注入了新的成長動力。Celestica、英業(yè)達、富士康等組裝廠商預(yù)計將在2026年下半年啟動量產(chǎn)，而奇
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TPU效應(yīng)2027年見真章！聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)有望成最大營收來源

聯(lián)發(fā)科的特用芯片（ASIC）營收成長力道，現(xiàn)在是外界關(guān)注的焦點之一，Google的TPU量產(chǎn)動能，會從2026年下半開始一路發(fā)酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的看法非常多元。現(xiàn)在已有不少非常樂觀的意見，認為ASIC營收在2027年就會高過智能手機芯片營收，成為聯(lián)發(fā)科最大的單一營收來源。事實上，聯(lián)發(fā)科先前就有對今明兩年的ASIC營收提出預(yù)估，2026年將會挑戰(zhàn)10億美元，2027年則是「數(shù)十億」美元，營收占比上看20%。而目前市場上最樂觀的預(yù)估，則是認為聯(lián)發(fā)科2027年ASIC業(yè)務(wù)有機會做到「百億
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Google第8代TPU沖刺ASIC戰(zhàn)力

Google Cloud Next 26年度大會發(fā)表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈增添新成長動能。據(jù)悉，包括Celestica、英業(yè)達、鴻海等組裝供應(yīng)鏈，預(yù)計2026年下半開始啟動量產(chǎn)，關(guān)鍵零組件奇鋐、Coolermaster等，預(yù)計第2季末先行量產(chǎn)。值得關(guān)注的是，Google TPU服務(wù)器，臺廠的重要性持續(xù)增加。上游IC設(shè)計從博通（Broadcom）獨霸，聯(lián)發(fā)科如今也參與。下游主板生產(chǎn)，英業(yè)達出貨比重，也傳從之前的10%，拉高至30%，逐漸侵蝕Celestica的訂單量
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FPGA原型驗證與硬件仿真如何成為兩大驗證流派，又如何走向融合

FPGA 原型驗證與硬件仿真，幾乎同時起源于用可重構(gòu)硬件實現(xiàn)數(shù)字設(shè)計的需求，而這一切得益于 FPGA 的誕生。但從一開始，兩者的驅(qū)動目標就截然不同：硬件仿真：為應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜度而生，解決純軟件仿真無法驗證百萬門級芯片的問題，強調(diào)可控性與深度調(diào)試。FPGA 原型驗證：為追求速度與真實運行而生，目標是在流片前高速運行設(shè)計，支撐軟件開發(fā)、系統(tǒng)驗證與真實業(yè)務(wù)負載。幾十年來，二者長期處于平行世界，不僅技術(shù)目標不同，更有不同的工程思維與文化。如今，在市場與軟件定義系統(tǒng)的推動下，兩者已不再孤立，共同歸入硬件輔助驗證（HA
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Altera宣布將多個FPGA產(chǎn)品系列的生命周期支持延長至2045年

近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，將其Agilex?、MAX? 10和Cyclone? V FPGA系列的產(chǎn)品生命周期支持延長至2045年。此舉彰顯了Altera作為獨立FPGA解決方案提供商專注客戶長期需求、保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，以及持續(xù)為基于FPGA的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供支持的堅定策略。此次延長生命周期支持的舉措，進一步鞏固了Altera對工業(yè)、通信、航空航天、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域的客戶構(gòu)建長生命周期系統(tǒng)的堅定承諾。在這些市場中，半導(dǎo)體平臺需要保證數(shù)十年的可用性和持續(xù)支持。通過這一舉措
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Google TPU再度進行工程變更？聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)隱憂浮現(xiàn)

近日傳出，Google TPU產(chǎn)品再度進行工程變更（ECO），tape-out的時間大約會落在2026年中，而進行工程變更的產(chǎn)品，正好是聯(lián)發(fā)科負責(zé)的v8x產(chǎn)品，這使得外界對于聯(lián)發(fā)科今年特用芯片（ASIC）業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)規(guī)模，又多了一層擔憂。尤其2026年在手機業(yè)務(wù)很有可能面臨大逆風(fēng)的情況下，云端ASIC業(yè)務(wù)營收可以說是最關(guān)鍵的營運支撐點，任何閃失都有可能大幅影響聯(lián)發(fā)科今年的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科對于客戶產(chǎn)品是否真的有進行工程變更，以及ASIC業(yè)務(wù)的發(fā)展狀況一事，并未做出回應(yīng)。但從先前法說會的說法來看，聯(lián)發(fā)科對于今
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復(fù)旦微電2025年營收39.82億元，F(xiàn)PGA產(chǎn)品線營收亮眼

3月27日，上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司發(fā)布了2025年年度報告。報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入39.82億元，同比增長10.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.32億元，同比下降59.42%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.42億元，降幅達69.3%。報告顯示，復(fù)旦微電的FPGA產(chǎn)品線表現(xiàn)突出，實現(xiàn)銷售收入約13.16億元，繼續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先地位，并在通信、人工智能及高可靠領(lǐng)域持續(xù)擴展。安全與識別芯片收入約8.55億元，其中RFID與傳感芯片表現(xiàn)強勁。非揮發(fā)存儲器收入約10.42億元，受
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萊迪思加入英偉達（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國，上?！?026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測實驗室生態(tài)體系。該實驗室是首個獲得美國國家標準協(xié)會認證委員會（ANSI National Accreditation Board，ANAB）認證、針對人工智能驅(qū)動的物理系統(tǒng)的檢測實驗室。此項合作在英偉達 GTC 2026大會上正式公布，萊迪思將與英偉達及其他Halos生態(tài)成員攜手，開發(fā)基于Halos認證的Holoscan傳感器橋接技術(shù)的物理
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