【2023 年 6 月 30 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開(kāi)合作，共同為新一代V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級(jí)HYPERRAM? 3.0存儲(chǔ)芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設(shè)計(jì)。 

TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片，專門(mén)用于支持基于車聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環(huán)境之間能夠進(jìn)行相互通信，最終提高道路交通的安全性。并發(fā)的雙頻段無(wú)線電技術(shù)和完整的V2X軟件技術(shù)實(shí)施通常需要外部存儲(chǔ)器來(lái)管理調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用需求。HYPERRAM可滿足外部存儲(chǔ)器對(duì)成本、功率密度和性能的要求，是首屈一指的存儲(chǔ)芯片。 

英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件，具有16位 HYPERBUS接口，可實(shí)現(xiàn)800 MBps的傳輸速率，進(jìn)一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產(chǎn)品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，能夠滿足TEKTON3的數(shù)據(jù)處理需求，是理想的擴(kuò)展存儲(chǔ)解決方案。 

Autotalks研發(fā)副總裁Amos Freund表示：“英飛凌的HYPERRAM存儲(chǔ)芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產(chǎn)品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲(chǔ)芯片和車用芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜手合作，共同打造先進(jìn)的V2X產(chǎn)品，從而幫助OEM廠商創(chuàng)建有針對(duì)性的V2X解決方案。” 

英飛凌科技生態(tài)系統(tǒng)市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Patrick Le Bihan表示：“未來(lái)五年，全球V2X市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)30%，所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時(shí)。我們的HYPERRAM存儲(chǔ)芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產(chǎn)品無(wú)縫協(xié)作，能夠?yàn)榭蛻魩?lái)高能效、低成本、高性能的解決方案。我們十分高興能與領(lǐng)先的V2X設(shè)備提供商Autotalks合作，并且期待著雙方在未來(lái)能夠持續(xù)合作?！?nbsp;

供貨情況

英飛凌HYPERRAM 3.0產(chǎn)品現(xiàn)已上市。