在意識到無法順利推進之前的芯片關稅法案（本國廠商做不到）之后，特朗普政府再推進口芯片關稅新方案，據(jù)三位知情人士透露，特朗普政府正在考慮根據(jù)每個電子設備的芯片數(shù)量對外國電子設備征收關稅，以試圖推動公司將制造轉(zhuǎn)移到美國。根據(jù)該計劃，美國商務部將征收相當于產(chǎn)品芯片含量估計價值一定百分比的關稅。擬議的政策要求美國本地國產(chǎn)半導體與進口半導體的比例為1：1，旨在大幅減少美國對外國芯片的依賴。根據(jù)《華爾街日報》2025 年9 月26 日的報道，未能將進口產(chǎn)品與美國制造的產(chǎn)品相匹配的公司將面臨高額關稅（可能高達100%），而那些致力于國內(nèi)制造的公司則在產(chǎn)能提升期間獲得豁免和抵免。

在該消息出現(xiàn)之前，路透社曾表示，“美國商務部計劃對進口電子產(chǎn)品中半導體芯片估計價值的一定比例征收關稅，并補充說：“此舉旨在鼓勵企業(yè)將生產(chǎn)設施遷至美國?！?。路透社預計美國商務部將對進口的含有半導體的電子設備征收25% 的關稅，并對來自日本和歐盟（歐盟）的電子產(chǎn)品征15% 的關稅。白宮副新聞秘書庫什·德賽表示：“美國不能僅依賴外國進口產(chǎn)品來獲取對國家和經(jīng)濟安全至關重要的半導體產(chǎn)品，”并補充說：“特朗普政府正在實施復雜且多方面的措施，包括關稅、減稅、放松管制以及充足的能源供應政策，以將關鍵制造業(yè)重新帶回美國。”

對于科技公司、芯片制造商和全球供應鏈專業(yè)人士來說，該計劃標志著一場巨大的轉(zhuǎn)變：獎勵芯片制造回流，同時懲罰離岸外包，但目前即使是美國的芯片企業(yè)，超過90% 的先進芯片生產(chǎn)自亞洲的晶圓廠和封裝廠，按新的政策可能會面臨短期中斷的風險。路透社分析了政策機制、驅(qū)動因素和連鎖反應。

1 1: 1 比例解釋：授權、豁免和執(zhí)行

該政策的核心是要求美國芯片公司（及其客戶）在國內(nèi)生產(chǎn)的半導體數(shù)量與每年進口的半導體數(shù)量一樣多。對美國承諾投資的合作意向可以為該公司提供喘息的空間，例如，臺積電亞利桑那州工廠可以在上線之前抵消進口，但持續(xù)的違規(guī)行為會引發(fā)關稅。商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）已向行業(yè)高管提出這是一項“經(jīng)濟安全”的當務之急，盡管計算復雜的人工智能芯片與簡單芯片等細節(jié)仍然模糊不清。

簡而言之，我們梳理一下新政策的詳細情況和面臨的問題。

白宮發(fā)言人庫什·德賽強調(diào)：“美國不能依賴外國進口對我們的國家和經(jīng)濟安全至關重要的半導體產(chǎn)品。這與《芯片法案》的527 億美元的補貼相呼應，該補貼已經(jīng)刺激了臺積電、三星和其他公司的超2000 億美元的私人投資。

2   為什么是現(xiàn)在？國家安全、人工智能繁榮和關稅杠桿

特朗普的計劃放大了他在8 月份的關稅威脅，針對的是COVID短缺和中國的主導地位（占全球代工產(chǎn)能的60%）所暴露的漏洞。隨著人工智能推動每年20%+ 的芯片需求增長，美國（僅生產(chǎn)全球半導體產(chǎn)品的12%）擔心國防、電動汽車和數(shù)據(jù)中心的供應阻塞。

戰(zhàn)略驅(qū)動因素：

●   安全勢在必行：芯片為從F-35 噴氣式飛機到iPhone的所有設備提供動力；依賴外國存在間諜活動或禁運的風險。

●   經(jīng)濟民族主義：建立在CHIPS 法案的基礎上；目標是到2030年創(chuàng)造100, 000+個高科技就業(yè)崗位。

●   關稅棒：100%關稅迫使合規(guī)，但豁免會激勵建設—— 例如，蘋果與臺積電的關系通過美國承諾而得以保留。

●   行業(yè)影響： 贏家、輸家和供應鏈重組， 東南亞的芯片產(chǎn)業(yè)鏈擔心受到“ 毀滅性” 打擊， 而GlobalFoundries和英特爾等美國公司受此消息影響股價上漲5%。

●   美國助推器： 英特爾和GlobalFoundries成為國內(nèi)領導者；臺積電的千億美元投資得到美國政府的承諾，可以加快豁免。

●   全球打擊： 臺積電、三星和中國大陸廠商將面臨出口緊縮，短期內(nèi)價格可能上漲20~30%。

●   消費者/科技：iPhone、GPU 最初可能會花費更多；英偉達等人工智能公司不得不高價去爭奪美國產(chǎn)能。

●   物流障礙：跨類型等同于“一顆芯片”很棘手—— 例如，一百萬個智能手機處理器不等于一百萬個人工智能加速器。

根據(jù)TechCrunch 的說法，擴產(chǎn)晶圓廠需要數(shù)年時間，在這個過程中，分析師預測到2028 年美國芯片產(chǎn)量將增長15~20%，但同時警告電子產(chǎn)品存在通脹風險。此外，如何界定半導體的生產(chǎn)地同樣是個嚴峻的挑戰(zhàn)，比如是以晶圓在哪里制造為準，還是以封裝在哪里為準？畢竟雖然現(xiàn)在臺積電和三星都在美國投資設廠，但晶圓產(chǎn)量要遠遠大于封裝產(chǎn)能，如果僅僅將晶圓在美國生產(chǎn)作為標準，那么封裝產(chǎn)業(yè)依然會嚴重依賴亞洲市場，而封裝的重要性在先進芯片中正在不斷攀升。

3   結語：特朗普的籌碼比率賭博? 回流革命還是貿(mào)易動蕩？

特朗普對半導體進口的1: 1 比例是一場高風險的關稅游戲，旨在打造美國芯片自給自足，將激勵措施與處罰相結合，以吸引晶圓廠回家。雖然它可以促進國內(nèi)創(chuàng)新和就業(yè)，但實施障礙和全球強烈反對也是亟待面對的現(xiàn)實。隨著《華爾街日報》的獨家新聞升溫，預計商務部很快就針對這個消息做出澄清—— 不管如何，這個消息可能會重塑萬億的半導體市場。

（本文來源于《EEPW》202510）