恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）發(fā)布了一款電池管理芯片組，將電化學(xué)阻抗譜（EIS）直接集成到其硬件中。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了全電池組的同步檢測，有望提升電動(dòng)汽車和固定式儲(chǔ)能系統(tǒng)的安全性、充電控制和長期性能。

對于讀者來說，這很重要，因?yàn)榛贓IS的監(jiān)測正成為歐洲汽車制造商和一級供應(yīng)商積極開發(fā)的領(lǐng)域，他們尋求預(yù)測性電池健康分析和加快高壓系統(tǒng)的認(rèn)證速度。

阻抗分析集成至電池管理系統(tǒng)（BMS）

該芯片組由三款器件組成：BMA7418 電芯傳感器、BMA6402 網(wǎng)關(guān)和 BMA8420 電池接線盒控制器，所有器件均支持納秒級同步。三者協(xié)同工作，無需外部儀器即可完成實(shí)時(shí)阻抗測量。

片上信號發(fā)生器會(huì)對高壓電路進(jìn)行預(yù)充電，并施加激勵(lì)信號，使直流母線電容充當(dāng)二次儲(chǔ)能裝置。NXP表示，這種設(shè)計(jì)能捕捉與溫度、老化和微短路相關(guān)的頻域響應(yīng)，不僅可減少對額外傳感器的需求，還能簡化電池包設(shè)計(jì)。

上市安排

NXP預(yù)計(jì)這款具備 EIS 功能的芯片組將于 2026 年初正式上市，配套使能軟件將運(yùn)行在其 S32K358 汽車微控制器上。此次發(fā)布豐富了公司的電氣化產(chǎn)品組合 —— 該組合已涵蓋適用于高壓電動(dòng)汽車架構(gòu)的電芯控制器、網(wǎng)關(guān)和電池接線盒控制器。

“EIS 解決方案將實(shí)驗(yàn)室級的強(qiáng)大診斷工具集成到車輛中?！?NXP半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)與能源系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理 Naomi Smit 表示，“它通過減少額外溫度傳感器的使用簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，支持在不影響電池健康的前提下，實(shí)現(xiàn)更快、更安全、更可靠的充電。該芯片組還提供低門檻升級路徑，其引腳兼容封裝可直接升級至電芯模塊和電池接線盒控制單元?！?/p>

對電動(dòng)汽車診斷的影響

通過在量產(chǎn)級 BMS 芯片中嵌入 EIS 功能，恩智浦旨在讓基于阻抗的電芯健康評估技術(shù)在量產(chǎn)車型中落地應(yīng)用。若該方案在歐洲項(xiàng)目中得到驗(yàn)證，將為車企提供一種更穩(wěn)定的方法：預(yù)測電池衰減、支持保修分析，并在快充周期中強(qiáng)化安全監(jiān)測。