三星今年第一季度對(duì)NAND閃存的供應(yīng)合約價(jià)格已上調(diào)超過100%，目前客戶已收到通知。據(jù)行業(yè)知情人士透露，三星去年底已經(jīng)完成了與主要客戶的供應(yīng)合同談判，從一月起正式實(shí)施新的價(jià)格體系。

另外，SK海力士也對(duì)NAND產(chǎn)品采取了類似的定價(jià)策略；存儲(chǔ)芯片大廠SanDisk也計(jì)劃在一季度將面向企業(yè)級(jí)的NAND價(jià)格上調(diào)100%。目前，三星已著手與客戶就第二季度的NAND價(jià)格進(jìn)行新一輪談判，市場普遍預(yù)計(jì)價(jià)格上漲的勢頭將在第二季度延續(xù)。

市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度NAND閃存價(jià)格漲幅為上一季度的33~38%。由于三星、SK海力士等廠商維持著較為保守的NAND閃存產(chǎn)能策略，TrendForce此前也預(yù)計(jì)，今年第一季NAND合約價(jià)格也將比上去年四季度上漲33%至38%。然而，實(shí)際的市場執(zhí)行價(jià)格完全打破了這一預(yù)測。

與DRAM的情況如出一轍，NAND制造商紛紛加入漲價(jià)行列，全行業(yè)的全面提價(jià)已成定局 —— 顯示出頭部廠商在賣方市場中的強(qiáng)大議價(jià)能力。

已徹底成賣方市場

在AI需求激增導(dǎo)致全球存儲(chǔ)芯片供應(yīng)極度緊張的背景下，存儲(chǔ)芯片制造商已采取激進(jìn)定價(jià)策略，并且這一漲幅遠(yuǎn)超市場此前預(yù)期，凸顯了當(dāng)前半導(dǎo)體市場嚴(yán)重的供需失衡現(xiàn)狀。

造成價(jià)格失控的根源在于極度緊張的供需剪刀差：在需求端，AI技術(shù)的快速擴(kuò)散不僅拉動(dòng)了服務(wù)器端的高性能存儲(chǔ)需求，端側(cè)AI（On-Device AI）概念的落地還迫使智能手機(jī)和PC制造商必須在其設(shè)備中搭載更高性能、更大容量的存儲(chǔ)介質(zhì)，以支持本地AI運(yùn)算；在供給端，市場卻面臨嚴(yán)重的產(chǎn)能剛性制約，加之制程升級(jí)帶來的產(chǎn)能置換效應(yīng)，實(shí)際有效供給遠(yuǎn)未跟上需求的爆發(fā)速度。過去一年中，NAND閃存領(lǐng)域并未出現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)充，主要制造商包括三星在內(nèi)，在投資上均保持了審慎態(tài)度。

由于對(duì)于NAND閃存保守的資本支出，以及制程轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的產(chǎn)能損失，預(yù)計(jì)三星、SK海力士今年將減產(chǎn)，三星將從2025年的490萬片降至2026年的468萬片，SK海力士將從2025年的190萬片降至2026年的170萬片。這也意味著，2026年全球NAND閃存市場供應(yīng)將繼續(xù)緊缺，二季度合約價(jià)格可能將進(jìn)一步上漲。

英偉達(dá)新品對(duì)NAND的龐大需求

據(jù)了解，英偉達(dá)Rubin平臺(tái)已進(jìn)入全面生產(chǎn)階段，基于該平臺(tái)的產(chǎn)品將于2026年下半年通過合作伙伴面市。在面對(duì)數(shù)億TB等級(jí)的爆發(fā)性增量需求下，全球儲(chǔ)存產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能爬坡面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。

事實(shí)上，自去年底下半年DRAM供應(yīng)受AI需求影響開始持續(xù)短缺、漲價(jià)以來，NAND的供應(yīng)也同樣受到了影響。若NAND合約價(jià)格在一季度翻倍上漲，將直接推升SSD的成本，嚴(yán)重沖擊各行各業(yè)。

鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)的長周期特性，短期內(nèi)通過增加供給來平抑價(jià)格并不現(xiàn)實(shí)，這種成本壓力不可避免地向消費(fèi)端傳導(dǎo)。行業(yè)觀察人士指出，不僅是AI數(shù)據(jù)中心受影響，智能手機(jī)和PC制造商也將被迫因NAND成本上升而提高終端產(chǎn)品的售價(jià)。存儲(chǔ)芯片漲價(jià)這把“雙刃劍”，正在扼殺全球智能手機(jī)需求的復(fù)蘇苗頭。

在內(nèi)存成本周期的上行階段，價(jià)格敏感型消費(fèi)者將停止換機(jī)。高盛預(yù)計(jì)2026年全球智能手機(jī)出貨量同比下降6%，預(yù)計(jì)全年僅為11.9億部；與此同時(shí)，高端機(jī)與折疊屏受影響最小，有望延續(xù)增長。這一判斷的邏輯非常直接：在低端機(jī)型中，存儲(chǔ)芯片占BOM成本的比例極高。當(dāng)內(nèi)存價(jià)格暴漲，廠商只能漲價(jià)，這對(duì)于價(jià)格敏感的低端機(jī)型來說，幾乎是毀滅性的打擊。

· 一旦入門級(jí)手機(jī)（低于200美元）為了覆蓋成本而漲價(jià)，需求就會(huì)瞬間蒸發(fā)。高盛預(yù)測，2025-2027年，全球入門級(jí)手機(jī)的銷量將以-4%的年復(fù)合增長率（CAGR）持續(xù)萎縮，到2027年其市場份額將從2024年的44%滑落至40%。

· 高端市場（售價(jià)高于600美元）卻能扛過這波成本沖擊。原因很簡單：對(duì)于售價(jià)超過600美元的iPhone或安卓旗艦來說，存儲(chǔ)芯片成本在總售價(jià)中的占比相對(duì)較低，目標(biāo)客戶群對(duì)價(jià)格也不敏感。高盛預(yù)計(jì)，高端機(jī)型銷量在2025-2027年仍將保持2%的年復(fù)合增長，到2027年，高端機(jī)將貢獻(xiàn)全球智能手機(jī)營收的70%。

折疊屏手機(jī)更是逆勢增長的亮點(diǎn)。華為Mate X7、Moto Razr等新品的發(fā)布，正在通過新形態(tài)和更成熟的供應(yīng)鏈吸引用戶。高盛預(yù)計(jì)2026年全球折疊屏手機(jī)滲透率將達(dá)到3.8%（約4500萬臺(tái)），2027年進(jìn)一步升至6.1%（7400萬臺(tái)）。這導(dǎo)致了一個(gè)典型的“量跌價(jià)升”局面：雖然2026年和2027年的全球出貨量被分別下調(diào)至-6%和+2%，但由于平均售價(jià)（ASP）被動(dòng)拉高以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，全球智能手機(jī)的市場總產(chǎn)值（TAM）反而能維持微弱增長（2026年預(yù)計(jì)增長2%至5810億美元）。

在手機(jī)之外，硬件市場的悲喜并不相通，AI訓(xùn)練服務(wù)器依然是增長引擎。高盛預(yù)計(jì)2025年AI訓(xùn)練服務(wù)器銷量將暴漲56%，2026年繼續(xù)增長67%；相比之下，通用服務(wù)器的復(fù)蘇溫和得多（2026年預(yù)計(jì)增長8%）。

個(gè)人電腦（PC）市場則受到了手機(jī)類似的波及。高盛預(yù)計(jì)2026年全球PC出貨量將下降5%，直到2027年才會(huì)出現(xiàn)3%的反彈。這表明，在缺乏殺手級(jí)換機(jī)理由的背景下，高成本硬件正在抑制消費(fèi)電子的整體換機(jī)欲望。