生成式人工智能（AI）浪潮席卷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，卻可能為汽車供應(yīng)鏈埋下新的不確定性。 瑞銀最新發(fā)布的全球汽車產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告警告，受AI服務(wù)器需求暴增影響，DRAM產(chǎn)能正大幅向高帶寬記憶體（HBM）傾斜，導(dǎo)致汽車級(jí)存儲(chǔ)器面臨價(jià)格上漲與供應(yīng)短缺的雙重壓力，相關(guān)沖擊預(yù)計(jì)將自2026年第二季開始逐步浮現(xiàn)。

瑞銀指出，全球三大DRAM供應(yīng)商三星電子、SK海力士與美光，為追求更高的毛利率，已明確將產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器所需的HBM產(chǎn)品，由于汽車級(jí)DDR內(nèi)存與AI芯片共享有限的硅晶圓產(chǎn)能，HBM產(chǎn)能快速擴(kuò)張，勢(shì)必排擠車用DRAM的供給空間。 報(bào)告顯示，截至目前DRAM價(jià)格已累計(jì)上漲超過100%，且漲勢(shì)預(yù)料將持續(xù)傳導(dǎo)至汽車級(jí)產(chǎn)品，進(jìn)一步加劇供應(yīng)吃緊的風(fēng)險(xiǎn)。

在成本壓力快速升溫下，汽車零組件供應(yīng)商的獲利能力首當(dāng)其沖。 瑞銀透過財(cái)務(wù)模型測(cè)算，在基準(zhǔn)情境下，假設(shè)DRAM價(jià)格上漲120%，且零組件供應(yīng)商可向整車廠（OEM）回收80%的成本，2026年零組件供應(yīng)商的EBIT（息稅前盈余）將下滑約5%至6%; 若進(jìn)入更悲觀的極端情境，DRAM漲幅擴(kuò)大至200%，且成本回收比例降至50%，EBIT跌幅恐高達(dá)24%，獲利縮水規(guī)模接近原本的一半。

瑞銀進(jìn)一步指出，電子與ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）業(yè)務(wù)占比較高的零組件供應(yīng)商，將面臨更高的曝險(xiǎn)。 以歐美市場(chǎng)為例，Visteon與Aumovio（原大陸集團(tuán)汽車業(yè)務(wù)）相關(guān)業(yè)務(wù)比重超過50%，被點(diǎn)名為最直接承壓的企業(yè)。

對(duì)整車廠而言，DRAM成本占整車售價(jià)的比重雖仍有限，但隨著智慧座艙與高階自動(dòng)駕駛功能快速普及，單車DRAM含量已提升至25至150美元，高端車款甚至更高。 瑞銀指出，采用集中式計(jì)算架構(gòu)的新勢(shì)力與高端品牌車廠，如特斯拉與Rivian，因?qū)?nèi)存容量需求更高，未來面臨的成本波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)亦相對(duì)突出。

報(bào)告認(rèn)為，此次潛在危機(jī)的根本原因，在于全球半導(dǎo)體資源重新分配，與汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)換節(jié)奏之間出現(xiàn)錯(cuò)配，一方面，AI服務(wù)器對(duì)HBM的需求自2025年起急速攀升; 另一方面，汽車產(chǎn)業(yè)正處于從DDR4、LPDDR4等舊世代技術(shù)，轉(zhuǎn)向DDR5的過渡期，但車用芯片的測(cè)試、驗(yàn)證與導(dǎo)入流程往往需要兩年以上，導(dǎo)致2026至2027年間，舊技術(shù)產(chǎn)能逐步退出、新技術(shù)尚未全面到位，可能形成所謂的「技術(shù)斷層」。

瑞銀強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)有庫存與長(zhǎng)期采購合約僅能提供短期緩沖，長(zhǎng)期解方仍有賴2028年后的新一代產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)，從產(chǎn)業(yè)面來看，2026年全球DRAM產(chǎn)業(yè)收入預(yù)估將年增148.4%，達(dá)366億美元，顯示供需緊張態(tài)勢(shì)短期內(nèi)恐難以緩解，汽車產(chǎn)業(yè)勢(shì)必得提前為下一波內(nèi)存風(fēng)險(xiǎn)做好準(zhǔn)備。