受全球市場需求激增推動，印度正積極發(fā)展國內(nèi)半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業(yè)生產(chǎn)。

根據(jù)印度半導體代表團的最新消息，預計今年內(nèi)有四座半導體工廠將啟動商業(yè)運營，此前2025年連續(xù)開始試生產(chǎn)。

電子與信息技術部聯(lián)合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來，該任務進展迅速。該計劃已培訓了65,000名專業(yè)人員，使國家提前遠超85,000名技術工人的十年目標。

印度的半導體戰(zhàn)略涵蓋設計和制造。到2029年，中國目標設計和制造芯片以滿足70%至75%的國內(nèi)需求。實現(xiàn)這一目標將高度依賴于在六個核心領域加強設計能力：計算系統(tǒng)、射頻（RF）、網(wǎng)絡安全、電源管理、傳感器和存儲。

在這一行業(yè)推動下，Kaynes Semicon已于2024年11月開始生產(chǎn)，并已在古吉拉特邦投入運營。公司首席執(zhí)行官Raghu Panicker強調(diào)，封裝和測試階段對半導體生產(chǎn)至關重要。他強調(diào)，這不僅僅是物理組裝或外殼的問題，而是一個復雜的制造工藝，包含10到12個不同的步驟。

印度半導體生態(tài)系統(tǒng)的擴展得益于政府的大力支持。2021年12月，政府宣布撥款7600億盧比（約合100億美元），將印度定位為全球電子系統(tǒng)設計與制造（ESDM）樞紐。該投資上限可能會進一步提高，以滿足人工智能日益增長的需求。

這些政策吸引了ASML等全球大公司在印度設立基地，進一步提升了本地設計能力，確認了政策的穩(wěn)定性。

展望未來，印度期望在2035年成為全球半導體設計中心。路線圖還包括到2032年掌握先進制造技術，特別是3納米工藝芯片的大規(guī)模生產(chǎn)目標。

這一系列戰(zhàn)略舉措凸顯了印度在全球半導體供應鏈中爭取關鍵地位的雄心，并為未來發(fā)展奠定堅實基礎。