原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級的IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將于2026年9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。本屆博覽會將進一步強調(diào)會議論壇的“思想引擎”，通過“數(shù)據(jù)預判+趨勢解讀+技術(shù)探討”等多種方式，集聚全球產(chǎn)業(yè)智慧，促進全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學研用深度合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破注入強勁動力。

三大板塊構(gòu)筑全鏈交流矩陣，覆蓋產(chǎn)業(yè)核心需求

本屆博覽會會議論壇板塊以“精準對接產(chǎn)業(yè)痛點、前瞻引領技術(shù)方向”為導向，構(gòu)建“高規(guī)格行業(yè)會議+產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇+跨界應用論壇”三大核心架構(gòu)，規(guī)劃超20場高品質(zhì)會議及活動，形成覆蓋“技術(shù)突破-產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同-場景落地”的全維度交流體系：

高規(guī)格行業(yè)會議涵蓋“頂尖峰會”“特色論壇”“創(chuàng)新大賽”三大類別，聚焦產(chǎn)業(yè)前沿議題。開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇將邀請行業(yè)內(nèi)頂尖院士專家、龍頭企業(yè)負責人，圍繞“AI 賦能”“芯云協(xié)同”“半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性”等核心議題展開巔峰對話，同步舉辦戰(zhàn)略簽約儀式，釋放產(chǎn)業(yè)協(xié)同新信號。在特色論壇中，全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會將匯聚25個國家的行業(yè)智庫，預判2026-2030年半導體市場周期與產(chǎn)能布局；首屆中國集成電路創(chuàng)新投資大會聯(lián)動頭部創(chuàng)投機構(gòu)，搭建“產(chǎn)業(yè)+資本”對接橋梁，挖掘算力芯片、HBM 等結(jié)構(gòu)性投資機遇。首屆中國大學生AI賦能創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽依托校企雙導師資源，吸引全國高校優(yōu)質(zhì)項目路演，優(yōu)秀項目可獲孵化支持與就業(yè)綠色通道，助力AI創(chuàng)新人才從校園走向產(chǎn)業(yè)。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇深耕產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，半導體制造、裝備、材料、零部件等，致力破解“卡脖子”難題。半導體制造核心設備與零部件發(fā)展論壇拆解光刻、刻蝕、離子注入等設備核心零部件國產(chǎn)化路徑，及技術(shù)迭代需求；先進封裝與測試技術(shù)論壇聚焦 3.5D 異質(zhì)整合，探討混合鍵合與 2.5D 中介層設計，解析高性能芯片散熱優(yōu)化；并圍繞硅光子 CPO與玻璃基板應用，闡述光學互連與低損耗材料的協(xié)同價值，助力數(shù)據(jù)中心降延遲、提能效；化合賦能，引領未來：化合物半導體技術(shù)創(chuàng)新與功率電子新紀元圍繞碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料，分析其在新能源汽車、5G通信中的應用適配方案；機器視覺與智能制造論壇探索機器視覺與自動化設備的融合創(chuàng)新路徑，推動自動化設備向高端智能化升級，助力制造業(yè)及半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。智能工控核心部件賦能自動化設備創(chuàng)新論壇聚焦自動化“感知-決策-執(zhí)行”核心部件創(chuàng)新鏈，匯聚伺服、視覺、傳感及控制平臺、AI 邊緣計算等領軍企業(yè)，聯(lián)動整機與工藝端，解析核心部件如何協(xié)同注入 “智能基因”，構(gòu)筑高端制造自主能力與產(chǎn)業(yè)韌性。

跨界應用論壇以“芯片設計及應用”為核心，論壇聚焦AI、消費電子、汽車、RISC-V、工業(yè)、智能終端等熱門應用領域，搭建“芯片技術(shù)與終端需求”的對接橋梁：中國RISC-V生態(tài)大會解讀開源架構(gòu)在低功耗設備中的優(yōu)化路徑，推動RISC-V生態(tài)與工業(yè)控制、智能終端的深度融合；智算之源：2026芯算力創(chuàng)新峰會共同探討在“后摩爾時代”，如何通過架構(gòu)創(chuàng)新、設計流程革命與IP復用策略，共同突破算力瓶頸，重塑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。2026智能終端芯片生態(tài)峰會聚焦“端側(cè)AI芯勢力”，旨在匯聚全球領先的芯片設計商、算法開發(fā)商、終端制造商與關鍵軟件伙伴，共同探討在架構(gòu)創(chuàng)新、工具鏈協(xié)同、標準化與安全互信等核心議題上的破局之道。AI賦能消費電子創(chuàng)新論壇聚焦AI與消費電子融合的最新趨勢發(fā)展、AI算力、物聯(lián)網(wǎng)、存儲等芯片技術(shù)案例實用分享；AI安防創(chuàng)新應用與產(chǎn)業(yè)融合大會聚焦智能安防的“芯片+算法+產(chǎn)品+服務”創(chuàng)新方向，共探產(chǎn)業(yè)融合路徑、破解發(fā)展痛點，助力安防產(chǎn)業(yè)邁向智能化、生態(tài)化、自主化高質(zhì)量發(fā)展新征程。邊緣AI與智能控制技術(shù)行業(yè)論壇以國產(chǎn)芯片筑牢邊緣計算底座，經(jīng)存算協(xié)同與算法優(yōu)化賦能機器自主感知，推動機器人等智能體高效執(zhí)行，最終實現(xiàn)邊緣智能在多元工業(yè)場景的規(guī)?；疃葢?。

彰顯全球產(chǎn)業(yè)高度，多元形式釋放協(xié)同價值

本屆博覽會的會議論壇將突出高端化、國際化、專業(yè)化特征，打造全球半導體“思想高地”。先進封裝與測試技術(shù)論壇、先進材料創(chuàng)新發(fā)展大會等活動引入海外頂尖技術(shù)團隊，海外觀眾覆蓋韓國、日本、美國等25個國家和地區(qū)，促進全球技術(shù)交流；全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會將匯聚海外高端行業(yè)智庫，數(shù)十位頂級分析師，預判2025-2030年全球半導體市場演變趨勢；每個論壇均由細分領域權(quán)威機構(gòu)承辦，議題聚焦“先進制程突破”“綠色供應鏈構(gòu)建”等產(chǎn)業(yè)真問題，拒絕泛泛而談。

本屆博覽會強化會議論壇多元效能，不僅是一場“技術(shù)盛宴”，更是一次“資源整合與戰(zhàn)略共識”的產(chǎn)業(yè)盛會。無論是尋求技術(shù)突破的研發(fā)團隊、布局投資的資本機構(gòu)，還是拓展市場的企業(yè)代表，都能在此獲取前沿趨勢洞察、對接核心合作伙伴、發(fā)掘商業(yè)新機遇。

2026 年9月9日-11日，深圳國際會展中心（寶安），期待全球集成電路同仁共赴這場“跨界融合、全鏈協(xié)同”的產(chǎn)業(yè)之約，共筑特色芯生態(tài)，共繪產(chǎn)業(yè)新藍圖！

會議活動一覽表

往屆部分展商包括紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原股份、華虹半導體、、武漢新芯、增芯科技、通富微電、比亞迪半導體、瑞能半導體、天科合達、北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測、蘇州天準、御微半導體、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導體、京儀裝備、上銀科技等。（*僅為部分展商，排名不分先后）

此外，展會同期舉辦第27屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）及elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展。三展聯(lián)動，規(guī)模達到34萬平方米，預計匯聚超5000家參展企業(yè)、吸引逾24萬名專業(yè)觀眾，為集成電路、光電、電子與嵌入式系統(tǒng)等關鍵領域注入強勁創(chuàng)新動力。