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SEMI-e資訊

賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！“2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會”會議論壇重磅升級

原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級的IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將于2026年9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集...

IICIE SEMI-e 2026-02-11

如何保障半導(dǎo)體晶圓廠的網(wǎng)絡(luò)安全

半導(dǎo)體晶圓廠是全球科技供應(yīng)鏈的核心支柱。但隨著這類設(shè)施成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其也逐漸淪為網(wǎng)絡(luò)威脅的主要攻擊目標(biāo)。對于芯片制造商而言，維持生產(chǎn)不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產(chǎn)中斷每小時可能造成數(shù)百萬美元的損失，任何生產(chǎn)...

半導(dǎo)體晶圓廠 2026-02-02

直到2027,中國都會是全球芯片制造設(shè)備最大買家

根據(jù)一份新的行業(yè)報告，隨著北京推動技術(shù)自給自足的推動，國內(nèi)芯片制造商不斷擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計中國將持續(xù)成為全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備買家，直到2027年。行業(yè)協(xié)會SEMI表示，成熟節(jié)點和前沿工藝的持續(xù)投資將使中國至少持續(xù)成為芯片制造...

芯片制造設(shè)備 SEMI 2025-12-31

SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 $374B

根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報告，預(yù)計 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴(kuò)張、人工...

SEMI 300毫米 2025-10-14

SEMI預(yù)測到2030年半導(dǎo)體市場將達(dá)到1萬億美元

根據(jù) SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設(shè)備的支出預(yù)計將達(dá)到 1070 億美元。預(yù)計該行業(yè)今年將增長 7%，到 2026 年將增長 9%，達(dá)到 1160 億美元，到 ...

SEMI 半導(dǎo)體市場 2025-10-10

SEMI:2025二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長

2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單（CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計制造供...

SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備 2025-09-05