人工智能競(jìng)賽的最大贏家是誰？

人工智能超級(jí)周期正在重塑半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)讓整個(gè)供應(yīng)鏈承壓。集邦咨詢的預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，盡管英偉達(dá)等人工智能加速器研發(fā)企業(yè)正借人工智能熱潮賺得盆滿缽滿，但存儲(chǔ)芯片廠商才是最大的獲利者。究其原因，除大宗商品市場(chǎng)的運(yùn)行規(guī)律外，存儲(chǔ)芯片廠商與芯片代工廠的商業(yè)模式、擴(kuò)張策略存在本質(zhì)差異，是造就這一結(jié)果的關(guān)鍵。

需求激增，供應(yīng)告急

集邦咨詢預(yù)測(cè)，2026 年全球芯片代工市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)計(jì)為 2187 億美元，而 3D NAND 閃存和 DRAM 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的營(yíng)收總額將達(dá) 5516 億美元，這意味著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模是芯片代工市場(chǎng)的兩倍還多。

集邦咨詢將此歸因于人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展引發(fā)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性變革：人工智能產(chǎn)業(yè)對(duì)特定類型存儲(chǔ)芯片的需求激增，導(dǎo)致各類存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品價(jià)格上漲。即便人工智能產(chǎn)業(yè)對(duì)低容量通用存儲(chǔ)芯片并無需求，這類產(chǎn)品也會(huì)因整體供應(yīng)緊張而大幅漲價(jià)，為存儲(chǔ)芯片廠商創(chuàng)造了絕佳的盈利條件。

事實(shí)上，據(jù)內(nèi)存市場(chǎng)報(bào)價(jià)平臺(tái) DRAMeXchange 數(shù)據(jù)，16Gb DDR5 存儲(chǔ)芯片的現(xiàn)貨平均價(jià)已達(dá) 38 美元，單日最高價(jià) 53 美元、最低價(jià) 25 美元；而在一年前，同款芯片的平均價(jià)僅為 4.75 美元，當(dāng)時(shí)單日最低價(jià) 3.70 美元、最高價(jià) 6.60 美元。近幾個(gè)季度，3D NAND 閃存的價(jià)格也出現(xiàn)了類似的大幅上漲。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本質(zhì)差異

和其他多家分析機(jī)構(gòu)一樣，集邦咨詢將人工智能這一超級(jí)趨勢(shì)定義為 **“超級(jí)周期”**，體現(xiàn)出這一趨勢(shì)的普及程度之廣、影響行業(yè)之多、持續(xù)周期之長(zhǎng)。

過去幾十年，存儲(chǔ)芯片廠商曾有兩段連續(xù)兩年?duì)I收大幅同比增長(zhǎng)的時(shí)期：2017-2018 年，超大規(guī)模云服務(wù)商大舉建設(shè)數(shù)據(jù)中心，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片廠商 2017 年?duì)I收大漲 62%、2018 年增長(zhǎng) 27%；2020-2021 年，新冠疫情下全球個(gè)人電腦采購量激增，也帶動(dòng)了存儲(chǔ)芯片廠商的營(yíng)收增長(zhǎng)。但在這兩段增長(zhǎng)期后，存儲(chǔ)芯片廠商為滿足需求、保住市場(chǎng)份額大幅擴(kuò)產(chǎn)，最終導(dǎo)致其 2019 年和 2022 年的營(yíng)收出現(xiàn)斷崖式下跌。

而芯片代工行業(yè)的資本密集度遠(yuǎn)高于 3D NAND 和 DRAM 產(chǎn)業(yè)，晶圓廠的建設(shè)難度更大、周期更長(zhǎng)，行業(yè)營(yíng)收僅在 2023 年出現(xiàn)過一次同比下滑。

當(dāng)下的市場(chǎng)格局則截然不同：一方面，前沿人工智能模型的頭部研發(fā)企業(yè)需要性能最強(qiáng)的計(jì)算集群來訓(xùn)練模型，由此催生了對(duì)搭載高成本 HBM3E 高帶寬存儲(chǔ)的尖端硬件，以及大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求；另一方面，這些企業(yè)及其客戶還需要性能更強(qiáng)勁的推理系統(tǒng)來運(yùn)行模型。這使得市場(chǎng)對(duì)中央處理器、人工智能加速器、存儲(chǔ)芯片的需求不會(huì)隨時(shí)間推移而下降。

同時(shí)，云服務(wù)提供商這類核心采購方對(duì)價(jià)格上漲的敏感度較低，這也是集邦咨詢預(yù)測(cè) 3D NAND 和 DRAM 供應(yīng)商將以比以往周期更激進(jìn)的方式提高產(chǎn)品平均售價(jià)的原因。

芯片代工與存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)特性差異

3D NAND 和 DRAM 屬于大宗商品，其價(jià)格走勢(shì)也遵循大宗商品的規(guī)律，會(huì)幾乎實(shí)時(shí)對(duì)供應(yīng)收緊、需求增加、市場(chǎng)情緒變化做出反應(yīng)。盡管大型個(gè)人電腦廠商會(huì)以半年為周期簽訂存儲(chǔ)芯片采購協(xié)議，鎖定采購價(jià)格，但仍有大量存儲(chǔ)芯片通過現(xiàn)貨市場(chǎng)交易。

這一市場(chǎng)特性也體現(xiàn)在集邦咨詢的營(yíng)收預(yù)測(cè)中：經(jīng)歷 2022-2023 年的行業(yè)下行后，存儲(chǔ)芯片廠商的營(yíng)收增長(zhǎng)開始提速，2024 年?duì)I收預(yù)計(jì)同比大漲 80%，2025 年增長(zhǎng) 46%，2026 年更是預(yù)計(jì)激增 134%。

與之形成對(duì)比的是，芯片代工廠的經(jīng)營(yíng)主要基于長(zhǎng)期合作協(xié)議，這類協(xié)議能平抑價(jià)格波動(dòng)，避免存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)常見的價(jià)格大幅震蕩。即便在需求旺盛期，芯片代工廠的價(jià)格調(diào)整也會(huì)循序漸進(jìn)，這意味著其營(yíng)收增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)低于存儲(chǔ)芯片廠商。

集邦咨詢的模型顯示，芯片代工市場(chǎng) 2024 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 19%，2025 年增長(zhǎng) 25%，2026 年將再增長(zhǎng) 25%。

由此可見，在人工智能超級(jí)周期的推動(dòng)下，且不受長(zhǎng)期協(xié)議的約束，僅 2026 一年，存儲(chǔ)芯片廠商的營(yíng)收就將是受長(zhǎng)期合同限制的邏輯芯片廠商的兩倍以上。

行業(yè)核心疑問

HBM4 高帶寬存儲(chǔ)芯片的硅片用量是普通 DRAM 芯片的四倍，存儲(chǔ)芯片廠商的產(chǎn)能不足顯然無法滿足市場(chǎng)的全部需求，這也是產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)的直接原因。

但目前行業(yè)的核心疑問是：當(dāng)前通用 3D NAND 和 DRAM 的價(jià)格上漲，究竟有多少是由產(chǎn)能不足導(dǎo)致的？又有多少是受存儲(chǔ)芯片大宗商品市場(chǎng)的典型規(guī)律影響 —— 即客戶因預(yù)期產(chǎn)品價(jià)格會(huì)繼續(xù)上漲，而在漲價(jià)階段加大采購量，進(jìn)一步推高價(jià)格？