3月24日，Arm正式推出首款量產(chǎn)級自研 CPU 芯片，作為Arm成立35年來首款實體處理器，新產(chǎn)品命名為Arm AGI CPU，面向智能體 AI 基礎(chǔ)設(shè)施場景打造。該芯片的研發(fā)核心在于計算子系統(tǒng)（CSS）的打造，這一系統(tǒng)為芯片核心提供了全套功能組件。 

該芯片熱設(shè)計功耗（TDP）為 300W，采用臺積電 3nm 工藝制造雙裸片架構(gòu)，搭載 136 個 Neoverse V3 核心，主頻最高 3.7GHz（基準(zhǔn)主頻 3.2GHz）。每個核心配備 2MB 二級緩存，另有 128MB 共享系統(tǒng)級緩存（SLC）。Arm 稱，數(shù)據(jù)中心內(nèi)的智能體驅(qū)動類應(yīng)用，在同等功耗下所需的 CPU 算力或?qū)⑦_(dá)到當(dāng)前每吉瓦算力的 4 倍以上，這需要 “一套架構(gòu)更精簡、無 x86 處理器冗余與復(fù)雜設(shè)計的方案”。

Arm AGI CPU 核心優(yōu)勢體現(xiàn)在如下幾點。

• 性能：單 CPU 最高搭載 136 個      Arm Neoverse V3 核心，實現(xiàn)領(lǐng)先的單核心、片上系統(tǒng)、刀片服務(wù)器及機架級性能；單核心內(nèi)存帶寬達(dá) 6GB/s，延遲低于 100 納秒。

• 擴(kuò)展性：300W 熱設(shè)計功耗，為每個程序線程配備專用核心，可在持續(xù)負(fù)載下保障穩(wěn)定性能，避免性能降頻與線程閑置。

• 能效：支持高密度 1U 服務(wù)器機箱，風(fēng)冷部署單機架可搭載 8160 個核心，液冷系統(tǒng)單機架核心數(shù)量超 45000 個。

Arm 首席執(zhí)行官Rene Haas表示：“今天標(biāo)志著 Arm 計算平臺邁入新階段，也是公司發(fā)展的重要里程碑。我們憑借 Arm AGI CPU 拓展至量產(chǎn)芯片領(lǐng)域，為合作伙伴提供了更多選擇。” Arm為AI處理器制定了詳細(xì)的多年規(guī)劃，計劃于明年推出基于 Neoverse V4 核心（和新一代計算子系統(tǒng)的芯片產(chǎn)品，后續(xù)還將推出搭載 V5 計算子系統(tǒng)的版本，進(jìn)一步覆蓋整體潛在市場（TAM）。預(yù)計，自研獨立芯片業(yè)務(wù)將推動公司年收入在五年內(nèi)增長5倍，達(dá)到250億美元；屆時IP業(yè)務(wù)營收預(yù)計為100億美元。 

此番Arm推出實體芯片AGI CPU，瞄準(zhǔn)了AI基礎(chǔ)設(shè)施爆發(fā)式增長的契機。隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建從大模型訓(xùn)練為主向模型訓(xùn)練和推理應(yīng)用轉(zhuǎn)變，Rene Haas介紹，AI運算正從傳統(tǒng)“GPU主導(dǎo)”走向“CPU+GPU協(xié)同”的新架構(gòu)，CPU負(fù)責(zé)調(diào)度、執(zhí)行與數(shù)據(jù)流管理的角色急速擴(kuò)大，智能體AI的快速普及，Arm看好未來數(shù)據(jù)中心CPU需求將呈現(xiàn)倍數(shù)成長?！皳?jù)我們估算，人工智能數(shù)據(jù)中心中，每吉瓦算力對應(yīng)的中央處理器核心數(shù)量約為 3000 萬個。近幾個月來，人工智能智能體的爆發(fā)式增長徹底改變了行業(yè)格局。” Haas說，“當(dāng)算力需求轉(zhuǎn)向智能體式查詢時，數(shù)據(jù)處理的令牌量至少會提升 15 倍，數(shù)據(jù)中心的算力壓力因此驟增，這意味著市場需要更多中央處理器。據(jù)我們測算，所需的核心數(shù)量將提升至原先的 4 倍 —— 即在相同算力下，需要 1.2 億個中央處理器核心。我們試圖在本就被各類加速器占滿的數(shù)據(jù)中心功耗范圍內(nèi)，塞進(jìn) 4 倍數(shù)量的核心，這無疑是一大技術(shù)難題?！?nbsp;

Arm直接投入芯片設(shè)計，外界擔(dān)憂與現(xiàn)有生態(tài)系伙伴和自身客戶形成競爭。這是其必須面對的核心問題，Haas也多次強調(diào)，公司已充分認(rèn)識到這一點，此舉是為滿足市場需求擴(kuò)大，而非取代既有客戶，整體市場仍屬高度成長的「未滿足市場」?！斑@是一個體量極其龐大的市場，且目前的服務(wù)仍遠(yuǎn)未滿足需求，我們認(rèn)為市場足以容納多家玩家共同發(fā)展。” Haas說，“目前已有 1 萬家企業(yè)在云端采用 Arm 架構(gòu)，而 AGI 中央處理器將為它們提供本地化部署的同類算力方案?！盇GI CPU目前主要是針對客戶定制開發(fā)的市場需求，Meta將是AGI CPU的第一個客戶，OpenAI則可能成為第二個。

Arm CEO Rene Haas展示AGI CPU 

此外，AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級，也同步帶動服務(wù)器品牌與系統(tǒng)廠需求。Arm這次介入CPU戰(zhàn)局并不是只瞄準(zhǔn)CPU的競爭，而是放眼未來AI服務(wù)器機架體系更大的市場。Arm透露，其芯片將透過ODM/OEM伙伴導(dǎo)入機架（rack）系統(tǒng)，并與整體數(shù)據(jù)中心架構(gòu)整合，系統(tǒng)端價值同步提升。在更宏觀的機架性能方面，相比最新x86系統(tǒng)，Arm AGI CPU可將單機架性能提升超2倍，每吉瓦AI數(shù)據(jù)中心算力可節(jié)省高達(dá)100億美元 CAPEX。在相同功耗預(yù)算下，提供數(shù)倍于x86的可用核心數(shù)與線程數(shù)，顯著提升加速器利用率。 

該芯片搭載了 PCI Express 6.0 和 CXL 高速互連協(xié)議，支持打造散熱設(shè)計功耗 600 瓦的雙芯片服務(wù)器卡，單顆芯片的功耗可控制在 300 瓦以內(nèi)。Arm 云 AI 事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Mohamed Awad表示：“我們選擇 PCIe 6.0，是因為這一版本的標(biāo)準(zhǔn)知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)最為成熟?！盇rm基于開放計算項目（OCP）標(biāo)準(zhǔn)，打造了一套風(fēng)冷機柜原型：集成 30 張 1U 服務(wù)器卡，共計 8160 個計算核心，整體功耗為 36 千瓦?！拔覀冋掷m(xù)為開放計算項目貢獻(xiàn)多項技術(shù)方案，這些方案不僅適用于 AGI 中央處理器，還將賦能整個生態(tài)系統(tǒng)?！?Awad還透露，Arm還可打造液冷機柜方案，集成 42 張服務(wù)器卡、1 Peta字節(jié)內(nèi)存，整體功耗可達(dá) 200 千瓦，不過Arm本身并不會直接提供機柜和板卡硬件產(chǎn)品。