自研芯片 文章 最新資訊
OpenAI自研芯片計(jì)劃遇阻，博通要求微軟采購(gòu)40%產(chǎn)量
- 據(jù)The Information報(bào)道，OpenAI與博通合作的定制化AI芯片項(xiàng)目“Nexus”正面臨嚴(yán)峻的融資挑戰(zhàn)。該項(xiàng)目第一階段生產(chǎn)1.3 GW容量芯片的成本高達(dá)180億美元，而博通要求微軟承諾購(gòu)買約40%的芯片產(chǎn)量作為融資擔(dān)保。根據(jù)內(nèi)部備忘錄和知情人士透露，若微軟未能達(dá)到采購(gòu)目標(biāo)，OpenAI需尋找其他買家。博通希望通過微軟的信譽(yù)和數(shù)據(jù)中心經(jīng)驗(yàn)確保投資回報(bào)，但微軟尚未正式承諾采購(gòu)。此外，雙方在數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)上存在分歧：微軟傾向于通用型設(shè)計(jì)，而OpenAI則希望使用專用數(shù)據(jù)中心以提升芯片效率。備忘錄顯示，
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蘋果首款自研AI服務(wù)器芯片Baltra曝光
- 蘋果首款自研 AI 服務(wù)器芯片 Baltra 曝光，該芯片專為 AI 算力需求打造，將助力蘋果在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域的布局，提升其 AI 相關(guān)業(yè)務(wù)的自主化能力。
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Arm自研芯片掀「跨界戰(zhàn)爭(zhēng)」 臺(tái)積電旗下創(chuàng)意恐首當(dāng)其沖
- 以IP授權(quán)為核心的Arm，與全球芯片業(yè)者合作關(guān)系緊密，然于舊金山舉行的Arm Everywhere大會(huì)上，正式宣布推出首款完全自主設(shè)計(jì)、針對(duì)數(shù)據(jù)中心量產(chǎn)的實(shí)體芯片產(chǎn)品「Arm AGI CPU」，在AI芯片血腥戰(zhàn)場(chǎng)中投下震撼彈。35年來最激進(jìn)轉(zhuǎn)型 誰是跨界戰(zhàn)爭(zhēng)下“受災(zāi)戶”？耗時(shí)18個(gè)月、初期研發(fā)投入至少7,100萬美元起跳，象征Arm從「設(shè)計(jì)圖供應(yīng)商」跨入實(shí)體晶片競(jìng)爭(zhēng)，更直接切入當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵瓶頸：「Agentic AI引發(fā)的CPU算力缺口?！箤?duì)于Arm成立35年來最激進(jìn)轉(zhuǎn)型，市場(chǎng)認(rèn)為，可能終結(jié)其在產(chǎn)
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Rivian 自動(dòng)駕駛處理器：自研芯片執(zhí)掌駕駛核心
- Rivian 在首屆 “自動(dòng)駕駛與人工智能日” 活動(dòng)中，詳細(xì)闡述了其自動(dòng)駕駛處理器（Rivian Autonomy Processor）如何成為更深度垂直整合路線圖的核心 —— 該路線圖涵蓋定制化計(jì)算、優(yōu)化后的自動(dòng)駕駛技術(shù)棧以及更廣泛的車載人工智能功能。公司表示，這一策略旨在加速向更高階自動(dòng)駕駛水平邁進(jìn)，同時(shí)重塑車內(nèi)用戶體驗(yàn)。對(duì)于《歐洲電子新聞》（eeNews Europe）的讀者而言，Rivian 自動(dòng)駕駛處理器的重要意義在于，它凸顯了原始設(shè)備制造商（OEM）正日益將與安全相關(guān)的人工智能計(jì)算功能納入自研
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晶心將為Meta自研芯片MTIA v2芯片設(shè)計(jì)PE
- CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）自研芯片持續(xù)受市場(chǎng)矚目，據(jù)悉Meta MTIA v2即將完成Tape-out（設(shè)計(jì)定案）成外界關(guān)注焦點(diǎn)，由大廠博通進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)。 供應(yīng)鏈指出，臺(tái)廠晶心科也持續(xù)在第二代與其合作，預(yù)計(jì)今年底進(jìn)入量產(chǎn); 半導(dǎo)體業(yè)者分析，MTIA采大量SRAM搭配中低頻核心，適合以RISC-V開放架構(gòu)設(shè)計(jì)，推測(cè)晶心科將為MTIA v2芯片設(shè)計(jì)PE（處理單元）。Meta自研芯片MTIA v2主要用于加速臉書旗下社群媒體算法，法人指出，除既有的英偉達(dá)GB系列產(chǎn)品外，將為AI服務(wù)器供應(yīng)鏈帶來額外商機(jī)，其中包
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自研芯片進(jìn)展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通
- 2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實(shí)現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋果自研基帶計(jì)劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對(duì)高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對(duì)博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術(shù)恰恰購(gòu)買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時(shí)發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個(gè)5G基帶芯片——Apple C1，基于臺(tái)積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
- 去年末有報(bào)道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對(duì)SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司或許不能采用臺(tái)積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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Meta自研芯片浮出水面：據(jù)稱已進(jìn)入小規(guī)模部署階段
- 據(jù)媒體報(bào)道，兩位消息人士透露，美國(guó)科技巨頭Meta Platforms正在測(cè)試其首款用于訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)的自研芯片。消息人士稱，Meta已經(jīng)開始小規(guī)模部署該芯片，并計(jì)劃在測(cè)試順利的情況下提高產(chǎn)量以供大規(guī)模使用。媒體分析稱，這將成為Meta的一個(gè)里程碑，自此可能轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)更多的定制芯片，以減少對(duì)英偉達(dá)等外部供應(yīng)。推動(dòng)內(nèi)部開發(fā)芯片一直是Meta長(zhǎng)期計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃旨在降低其龐大的基礎(chǔ)設(shè)施成本，因?yàn)樵摴疽褜嘿F的賭注押在人工智能工具上以推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。上月，Meta在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)宣布，公司預(yù)計(jì)2025年全年資本
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印度首個(gè)自研芯片將在今年投產(chǎn)
- 日前，印度電子與信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個(gè)自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片將于今年投入生產(chǎn)。在2025年全球投資者峰會(huì)上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養(yǎng)高技能勞動(dòng)力，宣布將在“未來技能計(jì)劃”下培訓(xùn)2萬名工程師。目前，印度已有五個(gè)半導(dǎo)體制造單位在建。首個(gè)“印度制造”的半導(dǎo)體芯片預(yù)計(jì)將在2025年推出。為進(jìn)一步推動(dòng)這一增長(zhǎng)，政府計(jì)劃培訓(xùn)8.5萬名工程師，專注于先進(jìn)的半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)。據(jù)外媒報(bào)道，印度中央邦的首個(gè)IT園區(qū)也已啟用，將專注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括
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跳過 C2，消息稱蘋果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場(chǎng)
- 2 月 24 日消息，博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預(yù)計(jì)指 2027 年）登場(chǎng)。另外，博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評(píng)論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向，博主稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”。據(jù)此前報(bào)道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋果迄今為止最復(fù)雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個(gè)國(guó)家的 180 個(gè)運(yùn)營(yíng)商
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Arm首款自研芯片今夏推出？
- 《金融時(shí)報(bào)》（Financial Times）報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會(huì)在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計(jì)授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會(huì)與許多客戶競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對(duì)不同客戶進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺(tái)積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會(huì)在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達(dá)6
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傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計(jì) 計(jì)劃由臺(tái)積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計(jì)，并計(jì)劃將其交由臺(tái)積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計(jì)好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺(tái)積電均未對(duì)此評(píng)論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現(xiàn)其2026年在臺(tái)積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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曝OpenAI將完成首款自研芯片設(shè)計(jì)：計(jì)劃由臺(tái)積電代工
- 2月11日消息， 據(jù)報(bào)道，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。據(jù)最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電進(jìn)行“流片”測(cè)試。這一步驟意味著，經(jīng)過精心設(shè)計(jì)的芯片將被送往臺(tái)積電工廠，進(jìn)入試生產(chǎn)階段。這不僅是對(duì)芯片設(shè)計(jì)的一次實(shí)戰(zhàn)檢驗(yàn)，更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產(chǎn)邁出的關(guān)鍵一步。OpenAI規(guī)劃著在2026年實(shí)現(xiàn)自研芯片在臺(tái)積電的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管每次流片測(cè)試的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且通常需耗時(shí)約六個(gè)月。然
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蔚小理自研智駕芯片將流片
- 7月10日消息，據(jù)報(bào)道，蔚來汽車自研的智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)流片，目前正在測(cè)試。有知情人士透露，按照規(guī)劃，神璣9031將于2025年一季度首搭在蔚來旗艦轎車ET9上?！靶酒瑘F(tuán)隊(duì)已經(jīng)領(lǐng)了軍令狀，明年新車ET9一定要上神璣9031，壓力很大?！庇兄槿耸空f道。同時(shí)，小鵬汽車自研的智駕芯片已經(jīng)送去流片，預(yù)計(jì)8月回片。理想汽車的智駕芯片自研時(shí)間相對(duì)晚一些，其芯片項(xiàng)目代號(hào)“舒馬赫”，有知情人士透露，舒馬赫也將于年內(nèi)完成流片。
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上車倒計(jì)時(shí)！消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片
- 7月10日消息，自研芯片已經(jīng)成為了很多造車新勢(shì)力的新賽道，經(jīng)過四年的策劃和開發(fā)，不少公司的自研芯片終于進(jìn)入了流片階段，預(yù)示著它們即將投入實(shí)際應(yīng)用。報(bào)道稱，蔚來汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開始流片，并正在進(jìn)行測(cè)試，計(jì)劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應(yīng)用于其旗艦轎車ET9上。此外，小鵬汽車的自研智駕芯片也已送去流片，預(yù)計(jì)8月份回片，而理想汽車的智駕芯片項(xiàng)目代號(hào)為“舒馬赫”，預(yù)計(jì)同樣將在今年內(nèi)完成流片。官方信息顯示，蔚來神璣NX9031是一款5納米工藝、擁有超過500億晶體管的智能駕
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)自研芯片的理解，并與今后在此搜索自研芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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