近日，據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，蘋果首款自研AI服務(wù)器芯片Baltra的供應(yīng)鏈與封裝布局已明確，核心動(dòng)作是直接采購三星電機(jī)的T-glass玻璃基板，并通過材料與制造協(xié)同把控封裝質(zhì)量。

       Baltra定位為專為AI推理設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電3納米N3E工藝，并采用Chiplet架構(gòu)組合，為了增強(qiáng)整個(gè)供應(yīng)鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發(fā)策略，計(jì)劃2026年量產(chǎn)、2027年部署于蘋果數(shù)據(jù)中心。技術(shù)協(xié)作上，博通負(fù)責(zé)Baltra芯片間高速互聯(lián)技術(shù)，最終制造與封裝由臺(tái)積電完成，而蘋果通過直接掌控核心基板供應(yīng)，從材料端介入封裝全流程。