據日經新聞、產經新聞等報道，日本羅姆半導體（Rohm）于3月27日宣布，已與東芝旗下的Electronic Devices & Storage半導體業(yè)務以及三菱電機的功率元件業(yè)務達成基本協(xié)議，三方將圍繞事業(yè)與經營整合展開正式協(xié)商。 

羅姆社長東克己在當天受訪時表示，電裝（Denso）此前提出的并購提案加速了羅姆與東芝及三菱電機的整合進程。但他強調，此次整合并非單純?yōu)榱藢闺娧b，而是羅姆既有成長戰(zhàn)略的延續(xù)。東克己分析稱，加入豐田（Toyota）集團體系雖能穩(wěn)定車用業(yè)務并獲得資金支持，但可能導致其他客戶因擔憂供貨優(yōu)先權問題而將羅姆視為備胎供應商。此外，若被電裝收購，羅姆在工業(yè)與消費性電子領域的業(yè)務可能萎縮，不利于其在AI服務器半導體市場的布局。 

此次整合的核心目標是以功率半導體為重點，通過擴大生產規(guī)模與研發(fā)實力提升國際競爭力。同時，三方計劃在人工智能（AI）服務器及數據中心領域發(fā)揮協(xié)同效應，構建能夠抵御市場波動的穩(wěn)健業(yè)務架構。羅姆預計，若整合順利推進，將進行工廠重組、整并以及生產據點的集中化。 

東克己指出，功率半導體領域若繼續(xù)單打獨斗，將面臨巨大的投資壓力，且規(guī)模不足會在成本競爭與研發(fā)中處于劣勢。羅姆計劃在2026年夏季左右先與東芝達成階段性協(xié)議，隨后完成與三菱電機的全面整合方案。此舉被視為日本半導體行業(yè)應對全球競爭的重要一步。