據(jù)陜西證監(jiān)局及證監(jiān)會官網(wǎng)公示，龍騰半導(dǎo)體股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市輔導(dǎo)備案登記，擬登陸A股資本市場，本次輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國信證券，合作律所、會計師事務(wù)所分別為北京中倫與容誠。此舉標(biāo)志著這家西安功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，在時隔近四年后重啟IPO征程。

龍騰半導(dǎo)體2009年7月成立于西安，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、陜西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，采用IDM模式，覆蓋功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、測試全鏈條。公司實控人為董事長徐西昌，合計控制股權(quán)35.99%。

公司核心產(chǎn)品包括超結(jié)MOSFET、IGBT及模塊、SGT MOSFET、SiC MOSFET等7大系列，累計知識產(chǎn)權(quán)325+項，主導(dǎo)制定超結(jié)MOSFET國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品通過AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證，廣泛用于新能源、汽車電子、工業(yè)、儲能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

這并非龍騰首次沖刺IPO。2021年公司曾申報科創(chuàng)板，后主動撤回申請。2025年底曾傳出擬被收購的消息，如今正式回歸獨(dú)立IPO路徑。

本輪輔導(dǎo)備案顯示，公司正加速資本化。募集資金預(yù)計投向8英寸產(chǎn)線擴(kuò)建、車規(guī)/碳化硅產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能提升，強(qiáng)化中高壓、車規(guī)、第三代半導(dǎo)體布局，助力功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代。