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本文要點(diǎn)掌握 PCB 基礎(chǔ)降溫散熱設(shè)計(jì)思路熟知電路板設(shè)計(jì)階段需考量的各項(xiàng)熱設(shè)計(jì)參數(shù)如今電子產(chǎn)品不斷向著小型化、高性能化發(fā)展，也讓PCB 印制電路板的熱散熱設(shè)計(jì)面臨巨大挑戰(zhàn)。不合理的熱設(shè)計(jì)會(huì)縮短元器件使用壽命、降低設(shè)備運(yùn)行......
系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）存在鮮明兩面性：它簡(jiǎn)化整機(jī)電路原理圖，卻大幅提升后端組裝工藝難度。將 CPU、GPU、內(nèi)存等整套運(yùn)算架構(gòu)集成至單顆晶圓內(nèi)，雖然大幅減少元器件用量，卻讓焊點(diǎn)互聯(lián)工藝難度急劇攀升。行業(yè)工藝從常規(guī) 0.8m......
單層板 PCB 至今仍是追求簡(jiǎn)潔與低成本的電子設(shè)計(jì)中的核心方案。這類電路板僅在絕緣基材的一側(cè)布有導(dǎo)電線路，無(wú)需多層板必備的過(guò)孔與內(nèi)層結(jié)構(gòu)，從而大幅降低成本。對(duì)于預(yù)算緊張的電子工程師而言，掌握單層板的成本構(gòu)成至關(guān)重要，能在......
通孔過(guò)孔（Through?hole vias）是印制電路板中的關(guān)鍵互聯(lián)結(jié)構(gòu)，用于實(shí)現(xiàn)層間電氣連通，并在傳統(tǒng)裝配工藝中支撐元器件引腳。優(yōu)化通孔過(guò)孔的鉆孔尺寸與焊盤尺寸，會(huì)直接影響 PCB 整體性能，尤其在信號(hào)完整性與阻抗控......
如果你好奇手機(jī)為什么能把如此多的科技塞進(jìn)極小的空間，答案就藏在精密的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)里。尤其是手機(jī)的 PCB 疊層結(jié)構(gòu) —— 包含多層板、地層、電源層、信號(hào)層 —— 對(duì)保障性能、緊湊性和可靠性起到?jīng)Q定性作用。本文......
2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于今日?qǐng)A滿收官。本屆賽事是創(chuàng)辦16年來(lái)參與規(guī)模最大的一屆，吸引來(lái)自全國(guó) 77家企業(yè)的623名選手參加。入圍實(shí)操競(jìng)賽的132名選手歷時(shí)兩天激烈角逐，展現(xiàn)了頂尖工藝水平以及對(duì)IPC標(biāo)準(zhǔn)......
2026年3月25日，2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）隆重開幕。作為電子制造行業(yè)的世界級(jí)賽事，全國(guó)77家電子制造企業(yè)的623名參賽選手參與了IP......
核心要點(diǎn)從風(fēng)冷切換至液冷后，未采用液冷的元器件可能出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題。需對(duì)整塊電路板或整個(gè)系統(tǒng)開展熱學(xué)分析，確保原本溫度達(dá)標(biāo)的元器件持續(xù)處于正常工作溫度。未配備液冷的元器件，或需采用其他替代性冷卻技術(shù)。液冷技術(shù)在高功率芯片（如......
2026年3月16日，中國(guó)北京訊 — 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與生命周期管理軟件公司 Altium 今日宣布，其新一代電子研發(fā)協(xié)同平臺(tái) Altium Develop 已正式在中......
隨著數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)流速度與速率不斷提升，PCB 走線帶來(lái)的損耗日益成為瓶頸。通過(guò)共封裝光學(xué)（CPO） 將信號(hào)更靠近專用集成電路（ASIC），能顯著改善信號(hào)完整性。數(shù)百年來(lái)，通信速度一直受制于信息傳輸介質(zhì)：徒步信使、騎馬信使、跨......
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