冠捷半導(dǎo)體 文章 最新資訊
Mythic選用Microchip旗下冠捷半導(dǎo)體（SST）的memBrain?技術(shù) 打造下一代超低功耗模擬處理器
- Mythic已選定Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下冠捷半導(dǎo)體（Silicon Storage Technology?，簡稱SST?）的memBrain?神經(jīng)形態(tài)硬件知識產(chǎn)權(quán)（IP），用于其下一代從邊緣到企業(yè)的模擬處理器產(chǎn)品（APU）。Mythic將利用SST的SuperFlash的嵌入式非易失性存儲（eNVM）單元，在每瓦單位功耗下實現(xiàn)卓越的存內(nèi)模擬計算（aCIM）性能。此次合作將助力Mythic實現(xiàn)高達120 TOPS/W的推理處理性能，推動邊緣與數(shù)據(jù)中心節(jié)能AI加
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冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash第四代車規(guī)1級平臺即日投產(chǎn)
- 隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（簡稱SST?）與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代（ESF4）技術(shù)在UMC 28HPC+工藝平臺的車規(guī) 1級（AG1）全面認證并正式投產(chǎn)。SST與UMC通過緊密協(xié)作，成功開發(fā)出ESF4嵌入式非易失性存儲器（eNVM），在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時，大幅減少了生產(chǎn)所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米
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Deca與冠捷達成戰(zhàn)略合作 共同推進NVM芯粒解決方案
- 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（SST?）宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯?；庋b解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統(tǒng)。此次合作將Deca的M-Series?（M系列）扇出封裝技術(shù)與Adaptive Patterning?（自適應(yīng)圖案化）技術(shù)，與SST業(yè)界領(lǐng)先的SuperFlash
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冠捷半導(dǎo)體介紹
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