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印度擬推新智能手機(jī)制造激勵(lì)計(jì)劃，蘋果三星或成最大贏家
- 知情人士透露，印度正著手制定新一輪智能手機(jī)制造激勵(lì)措施，將政府補(bǔ)貼與出口及本地零部件的更廣泛使用掛鉤。這一政策調(diào)整預(yù)計(jì)將使蘋果公司、三星電子及其供應(yīng)商顯著受益。據(jù)悉，這一提案被視為印度手機(jī)生產(chǎn)計(jì)劃的第二階段，重點(diǎn)獎(jiǎng)勵(lì)向海外出口設(shè)備的企業(yè)。與現(xiàn)行將于3月31日結(jié)束的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃（PLI）不同，新計(jì)劃將優(yōu)惠條件明確與出口和本地化程度掛鉤，而非單純關(guān)注印度本土產(chǎn)量的增長(zhǎng)。目前，印度的政策設(shè)計(jì)、激勵(lì)規(guī)模及總體預(yù)算仍在最終敲定中，可能在部際磋商期間有所調(diào)整。蘋果代工廠目前占印度智能手機(jī)出口總量的約四分之三，推動(dòng)
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極紫外光刻之外 阿斯麥瞄準(zhǔn)AI芯片制造未來(lái)新挑戰(zhàn)
- 荷蘭阿斯麥高管向路透社透露，公司制定了宏大計(jì)劃，將芯片制造設(shè)備產(chǎn)品線拓展至多款新產(chǎn)品，以期在快速增長(zhǎng)的人工智能芯片市場(chǎng)中占據(jù)更大份額。歷經(jīng)十多年研發(fā)，阿斯麥?zhǔn)侨蛭ㄒ坏臉O紫外光刻設(shè)備制造商，該設(shè)備是臺(tái)積電、英特爾生產(chǎn)全球最先進(jìn)人工智能芯片的核心裝備。阿斯麥已投入數(shù)十億美元研發(fā)極紫外光刻系統(tǒng)，其下一代產(chǎn)品即將量產(chǎn)，同時(shí)公司也在研發(fā)第三代極紫外光刻技術(shù)。這家荷蘭企業(yè)計(jì)劃突破極紫外光刻業(yè)務(wù)的邊界，進(jìn)軍先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng) —— 這類設(shè)備可實(shí)現(xiàn)多款專用芯片的鍵合與互連，而先進(jìn)封裝正是人工智能芯片及配套高端
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貿(mào)澤電子亮相SPS廣州，一站式工業(yè)自動(dòng)化平臺(tái)加速AI+制造落地
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，將于3月4-6日亮相2026 SPS廣州國(guó)際智能制造展（展位號(hào)：11.2號(hào)館F29號(hào)）。本屆展會(huì)，貿(mào)澤電子將攜手安費(fèi)諾、恩智浦、 芯科科技、VICOR等國(guó)際知名廠商，聚焦AI+制造，帶來(lái)面向工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)與工業(yè)5.0的領(lǐng)先解決方案。貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平表示：“AI 與制造的深度融合，正成為重塑工業(yè)格局、推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、催生新質(zhì)生產(chǎn)力的核心引擎。2026 SPS廣州
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汽車行業(yè)在制造過(guò)程中采用人工智能的效果將如何
- Gartner認(rèn)為，到2029年，只有5%的汽車制造商將保持強(qiáng)勁的人工智能投資增長(zhǎng)，而目前這一比例已下降至95%以上。Gartner副總裁分析師Pedro Pacheco表示：“汽車行業(yè)目前正經(jīng)歷人工智能狂熱期，許多公司希望在建立堅(jiān)實(shí)AI基礎(chǔ)之前就實(shí)現(xiàn)顛覆性價(jià)值?！薄斑@種欣喜最終會(huì)轉(zhuǎn)化為失望，因?yàn)檫@些組織無(wú)法實(shí)現(xiàn)他們?yōu)槿斯ぶ悄茉O(shè)定的雄心目標(biāo)?！盙artner預(yù)測(cè)，未來(lái)五年后，只有少數(shù)汽車公司會(huì)繼續(xù)推進(jìn)雄心勃勃的人工智能項(xiàng)目。擁有堅(jiān)實(shí)軟件基礎(chǔ)、技術(shù)嫻熟的領(lǐng)導(dǎo)力以及持續(xù)長(zhǎng)期關(guān)注人工智能的組織，將領(lǐng)先于其他組織
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安森美將獲4.5億歐元政府資助，用于捷克先進(jìn)硅晶體器件制造廠
- 11月21日，歐盟委員會(huì)正式批準(zhǔn)了對(duì)捷克共和國(guó)的國(guó)家援助措施，授權(quán)直接撥款約4.5億歐元予安森美，特別支持該公司下一代碳化硅（SiC）功率器件集成制造設(shè)施，投資額為16.4億歐元。此次批準(zhǔn)標(biāo)志著歐洲的一個(gè)里程碑，建立了歐洲首個(gè)覆蓋整個(gè)硅碳價(jià)值鏈的8英寸硅晶圓晶圓廠，對(duì)歐洲汽車和工業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)生重大影響。新工廠位于捷克共和國(guó)羅日諾夫車廠拉多什捷姆，將成為歐洲首條具備完整硅碳制造的8英寸生產(chǎn)線。與標(biāo)準(zhǔn)封裝作業(yè)不同，該工廠將涵蓋整個(gè)垂直集成流程——從前端SiC晶體生長(zhǎng)到中端8英寸晶圓加工，最終到電力器件制造。這一
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出售制造的未來(lái)：美國(guó)報(bào)告揭露中國(guó)如何利用芯片工具
- 該報(bào)告詳細(xì)介紹了中國(guó)如何從西方公司儲(chǔ)備半導(dǎo)體制造設(shè)備以支持其軍事和技術(shù)野心。盡管美國(guó)實(shí)行出口管制，但中國(guó)在 2024 財(cái)年在半導(dǎo)體設(shè)備上的支出激增至 380 億美元，凸顯了市場(chǎng)份額的顯著增長(zhǎng)。提出了九項(xiàng)建議來(lái)抵消中國(guó)的半導(dǎo)體進(jìn)步，包括更廣泛的出口禁令、加強(qiáng)跟蹤以及增加對(duì)美國(guó)公司的支持。美國(guó)眾議院美中戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)于 2025 年 10 月 7 日發(fā)布了一份題為“出售制造的未來(lái)”的重磅報(bào)告，詳細(xì)介紹了中國(guó)如何從西方領(lǐng)先公司儲(chǔ)備半導(dǎo)體制造設(shè)備，以助長(zhǎng)其軍事和技術(shù)野心。該調(diào)查仔細(xì)審查了五家占主導(dǎo)地位的“工具
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臺(tái)積電6月營(yíng)收環(huán)比暴跌17.7%，強(qiáng)勢(shì)新臺(tái)幣打擊制造行業(yè)
- 7 月 10 日，臺(tái)積電公布了 2025 年 6 月的凈收入。合并營(yíng)收約為 2,637.1 億新臺(tái)幣，較 2025 年 5 月減少 17.7%，與 2024 年 6 月相比增加 26.9%。據(jù)工商時(shí)報(bào)援引投資者的話稱，環(huán)比下跌主要是由于新臺(tái)幣升值。正如《商業(yè)時(shí)報(bào)》所指出的，雖然對(duì) AI 和 HPC 的需求保持穩(wěn)定，但 6 月份新臺(tái)幣兌美元的大幅升值導(dǎo)致出口收入下調(diào)。此外，報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，季度末庫(kù)存調(diào)整進(jìn)一步壓低了月收入。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電第二季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣 9,337.9 億元，較上季增長(zhǎng) 11.
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Mitsubishi開發(fā)用于制造的邊緣語(yǔ)言模型
- Mitsubishi Electric Corporation 開發(fā)了一種語(yǔ)言模型，該模型專為在邊緣設(shè)備上運(yùn)行的制造流程而設(shè)計(jì)。Maisart? 品牌的 AI 技術(shù)已使用來(lái)自三菱電機(jī)內(nèi)部運(yùn)營(yíng)的數(shù)據(jù)進(jìn)行了預(yù)訓(xùn)練，使其能夠支持特定制造領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。此外，該語(yǔ)言模型利用獨(dú)特開發(fā)的數(shù)據(jù)增強(qiáng)技術(shù)來(lái)生成針對(duì)用戶特定應(yīng)用程序優(yōu)化的響應(yīng)。隨著生成式 AI 的加速采用，大型語(yǔ)言模型 （LLM） 的使用也在增加。然而，與 LLM 相關(guān)的大量計(jì)算和能源成本是一個(gè)日益令人擔(dān)憂的問題。此外，由于數(shù)據(jù)隱私和機(jī)密信息管理要求，對(duì)可以
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NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造 招募臺(tái)灣頂尖人才
- 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）已開始關(guān)注"定制芯片"制造，該公司招募了數(shù)名臺(tái)灣工程師，通過(guò)新建的臺(tái)灣研發(fā)中心實(shí)施 ASIC 制造，促進(jìn)本地人才的發(fā)展，并開拓這一細(xì)分市場(chǎng)。英偉達(dá)（NVIDIA）致力于開發(fā)定制芯片（ASIC）的消息一直不絕于耳，這主要是因?yàn)槎嗉铱萍脊径枷Ｍ麚碛凶约旱娜斯ぶ悄芩懔?chǔ)備，并根據(jù)自身需求量身定制。 目前，NVIDIA 開發(fā)的是開放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品，如 Blackwell 和 Hopper 系列，但在為客戶打造定制化解決方案方面，該公司仍在不斷追求。
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芯片生產(chǎn)，磨難重重
- 4月3日據(jù)臺(tái)氣象部門統(tǒng)計(jì)，主震過(guò)后，截至3日晚10時(shí)37分，已有216起震中在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺(tái)灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間，其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右，各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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10月半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)33.9%
- 近日，國(guó)新辦就2023年10月份國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況舉行發(fā)布會(huì)。會(huì)上，有記者提出“從高頻數(shù)據(jù)看，發(fā)現(xiàn)10月份部分高耗能產(chǎn)業(yè)的開工率同比增速有所下降，請(qǐng)問工業(yè)生產(chǎn)整體有哪些特點(diǎn)？原因有哪些？后續(xù)政策發(fā)力作用下，四季度整體形勢(shì)如何？”的問題。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局新聞發(fā)言人、總經(jīng)濟(jì)師、國(guó)民經(jīng)濟(jì)綜合統(tǒng)計(jì)司司長(zhǎng)劉愛華表示，10月份，隨著市場(chǎng)需求逐步恢復(fù)，新舊動(dòng)能加快轉(zhuǎn)換，工業(yè)生產(chǎn)總體上呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的態(tài)勢(shì)。10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.6%，累計(jì)增長(zhǎng)4.1%，當(dāng)月和累計(jì)同比增速都比上期加快0.1個(gè)百分點(diǎn)。今年以來(lái)，累計(jì)增
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盡管有新規(guī)定，中國(guó)仍收購(gòu)美國(guó)設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)芯片
- 周二的一份報(bào)告稱，盡管一系列旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制，中國(guó)公司仍在購(gòu)買美國(guó)芯片制造設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)半導(dǎo)體。美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會(huì)發(fā)布的這份長(zhǎng)達(dá) 741 頁(yè)的年度報(bào)告瞄準(zhǔn)了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國(guó)芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國(guó)芯片制造工具 在14納米節(jié)點(diǎn)或以下。由于商務(wù)部使用 14 納米限制，“如果進(jìn)口商聲稱該設(shè)備用于較舊的生產(chǎn)線，則通常能夠購(gòu)買該設(shè)備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗(yàn)證該設(shè)備 不會(huì)被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片，”報(bào)告指出。這一發(fā)
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ADI投資6.3億歐建造下一代半導(dǎo)體研發(fā)與制造設(shè)施
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布將在其位于愛爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元，計(jì)劃新建一座占地4.5萬(wàn)平方英尺的先進(jìn)研發(fā)與制造設(shè)施。新設(shè)施將支持ADI開發(fā)下一代信號(hào)處理創(chuàng)新技術(shù)，旨在加速工業(yè)、汽車、醫(yī)療和其他行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此舉預(yù)計(jì)將使ADI的歐洲晶圓產(chǎn)能達(dá)到現(xiàn)有的三倍，助力公司實(shí)現(xiàn)內(nèi)部制造能力翻一番的目標(biāo)，以增強(qiáng)全球供應(yīng)鏈的彈性，更好地滿足客戶需求。該投資預(yù)計(jì)將為ADI在愛爾蘭中西部地區(qū)帶來(lái)6
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走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設(shè)計(jì)與制造兩大部門
- 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變，計(jì)劃拆分芯片設(shè)計(jì)與芯片制造部門，這也是執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運(yùn)作，同時(shí)接受英特爾及其它IC設(shè)計(jì)廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng)，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時(shí)回饋，提供決策者制度下效能過(guò)低問題。市場(chǎng)分析
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