泰瑞達(dá) 文章 最新資訊
泰瑞達(dá)推出Photon 100全面型自動測試平臺，加速大規(guī)模硅光子和共封裝光學(xué)量產(chǎn)
- 2026年4月9日，中國 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動測試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光電自動測試平臺——Photon 100，該平臺專為加速大規(guī)模硅光子（SiPh）和共封裝光學(xué)（CPO）量產(chǎn)打造。受AI與下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展推動，市場對高速、節(jié)能光互連的需求激增。然而，制造商在實(shí)現(xiàn)SiPh和CPO大規(guī)模量產(chǎn)的過程中面臨著諸多挑戰(zhàn)。泰瑞達(dá)Photon 100將先進(jìn)的光學(xué)和電氣設(shè)備與泰瑞達(dá)成熟的UltraFLEXplus平臺集成，可在晶圓、光學(xué)引擎和共封裝模組插入等所
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泰瑞達(dá)推出Omnyx：重新定義AI時(shí)代的電路板測試
- 2026年4月2日，中國 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動測試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）近日推出突破性測試平臺Omnyx，該平臺專為印刷電路板組裝（PCBA）和子組件打造，能夠滿足AI和數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品的獨(dú)特測試需求。泰瑞達(dá)Omnyx將結(jié)構(gòu)、參數(shù)、高速互連和功能測試集成于單一平臺，樹立行業(yè)全新標(biāo)準(zhǔn)，有效解決關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)，助力減少缺陷漏檢，并提升最終組裝產(chǎn)品質(zhì)量。 下一代AI和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品對傳統(tǒng)在線測試（ICT）提出了挑戰(zhàn)。ICT的檢測重心為組裝過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)和參數(shù)故障。然而
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芯粒技術(shù)增加芯片檢測與測試環(huán)節(jié)
- 核心要點(diǎn)保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結(jié)構(gòu)是問題高發(fā)區(qū)，需要增加更多檢測節(jié)點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高可靠性，需整合目前分散在各數(shù)據(jù)倉的碎片化數(shù)據(jù)。向多芯片集成封裝的轉(zhuǎn)型，正推動芯片檢測與測試方式的變革，唯有如此才能實(shí)現(xiàn)良率的快速提升，或?qū)α悸十惓Ｗ龀龈皶r(shí)的響應(yīng)。長期以來，封裝工程團(tuán)隊(duì)依靠光學(xué)檢測和電學(xué)測試來發(fā)現(xiàn)封裝制造中的問題，但對于基于芯粒的設(shè)計(jì)而言，僅靠這兩種方法已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。需要檢測和驗(yàn)證的子組件數(shù)量增加了兩倍以上，且隨著焊球、凸點(diǎn)、微凸點(diǎn)的引腳間距和尺寸不斷縮小，對計(jì)
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先進(jìn)封裝中的電阻問題已成系統(tǒng)級難題
- 核心要點(diǎn)沿用數(shù)十年的開爾文測量法，已無法滿足復(fù)雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內(nèi)部，其出現(xiàn)的位置也不再固定、明顯。傳統(tǒng)的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細(xì)化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大部分時(shí)間里，開爾文測量法成功解決了一個(gè)特定的關(guān)鍵問題：若要測量某一器件的電阻，必須剔除引線、探針、線纜、插座等所有連接部件帶來的電阻干擾。這一方法設(shè)計(jì)精妙，且在很長一段時(shí)間內(nèi)都能滿足檢測需求 —— 通過一條通路施加電流，另一條通路檢測電壓，將激勵與檢測相分離，就能精準(zhǔn)測得器件本身的電阻值
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泰瑞達(dá)推出Titan HP：突破性系統(tǒng)級測試解決方案，賦能云基礎(chǔ)設(shè)施與AI芯片發(fā)展
- 場設(shè)計(jì)的Titan HP系統(tǒng)級測試（SLT）平臺。隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷微縮、新型架構(gòu)持續(xù)涌現(xiàn)，市場對先進(jìn)技術(shù)的需求日益增長，該創(chuàng)新解決方案也應(yīng)運(yùn)而生。由于AI與云基礎(chǔ)設(shè)施部署所用的復(fù)雜芯片在功耗和散熱方面不斷突破極限，SLT已成為大規(guī)模制造流程中不可或缺的一環(huán)。泰瑞達(dá)Titan HP專為在真實(shí)運(yùn)行條件下測試這類芯片而設(shè)計(jì)，目前已在多家大型客戶的生產(chǎn)環(huán)節(jié)投入使用。該平臺目前支持最高2 kW的功率，且根據(jù)規(guī)劃，預(yù)計(jì)將于近期升級至支持4 kW。這意味著，客戶如今的投入同樣能滿足未來更嚴(yán)苛的芯片測試要求。泰瑞達(dá)副總裁
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泰瑞達(dá)推出業(yè)界卓越的UltraPHY解決方案
- 全球領(lǐng)先的自動測試解決方案和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平臺的突破性高速PHY性能測試板卡——UltraPHY 224G。該解決方案與已量產(chǎn)并被多家客戶采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的產(chǎn)品組合。兩款解決方案均針對UltraFLEXplus設(shè)計(jì)，并借助泰瑞達(dá)先進(jìn)的IG-XL軟件，方便用戶快速上手使用。UltraPHY 224G由泰瑞達(dá)采用Multilane模塊研發(fā)，可為量產(chǎn)測試提供實(shí)驗(yàn)室級別的信號生成與測量功能。該產(chǎn)品按照嚴(yán)格的
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泰瑞達(dá)榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大獎
- 全球領(lǐng)先的自動化測試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ: TER）今日宣布，憑借對臺積電3DFabric?測試的貢獻(xiàn)，泰瑞達(dá)榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎。這項(xiàng)殊榮彰顯了泰瑞達(dá)、臺積電及更廣泛OIP生態(tài)系統(tǒng)之間的緊密合作關(guān)系。通過臺積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，泰瑞達(dá)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電深度合作，率先研發(fā)出針對芯粒及臺積電CoWoS?先進(jìn)封裝技術(shù)的多裸片測試方法。該方法顯著提升芯片點(diǎn)亮效率與測試質(zhì)量，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)向
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泰瑞達(dá)推出適用于高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的新一代內(nèi)存測試平臺Magnum 7H
- 全球領(lǐng)先的自動測試設(shè)備和機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)近日宣布推出新一代內(nèi)存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務(wù)器中GPU和加速器所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片測試的嚴(yán)苛要求。Magnum 7H專為大規(guī)模HBM堆疊裸片測試而設(shè)計(jì)，具備高同測數(shù)、高速和高精度三大特性。行業(yè)領(lǐng)先的HBM制造商已開始使用泰瑞達(dá)Magnum 7H平臺進(jìn)行HBM芯片的量產(chǎn)測試并出貨，產(chǎn)能得到大幅提升。泰瑞達(dá)內(nèi)存測試事業(yè)部總裁Young Kim表示：“我們隆重推出Magnum 7H，這是一款革新性的內(nèi)存測試平臺，它重新定義了
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筑波科技與美商泰瑞達(dá)攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體測試新局面
- 自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達(dá) (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導(dǎo)體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監(jiān)Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領(lǐng)導(dǎo) Teradyne ETS 亞太地區(qū)團(tuán)隊(duì)。隨著市場發(fā)展，電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動車的崛起同時(shí)帶來電池管理系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，需要高效的系統(tǒng)來最大化電池使用。此外，AI 技術(shù)將促進(jìn)許多電源管理 IC 的發(fā)展，推動高端先進(jìn) GPU、CPU 和 TPU 的需求。這些設(shè)備在啟動
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泰瑞達(dá)與合肥工業(yè)大學(xué)“半導(dǎo)體測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”簽約暨揭牌儀式圓滿結(jié)束
- 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)近日宣布，與合肥工業(yè)大學(xué)的“半導(dǎo)體測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的簽約暨揭牌儀式圓滿結(jié)束。泰瑞達(dá)全球半導(dǎo)體測試解決方案工程部副總裁Randy Kramer、全球監(jiān)管策略總監(jiān)Sam Rosen、中國工程方案開發(fā)部研發(fā)總監(jiān)侯毅、亞太區(qū)市場產(chǎn)品經(jīng)理Hwai-Sern Yap、中國市場溝通經(jīng)理Lisa Liu等代表泰瑞達(dá)公司出席在合肥工業(yè)大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院舉辦的現(xiàn)場活動。一直以來，泰瑞達(dá)都視中國為重要合作伙伴，秉持著“育芯、育人”的長期支持與承諾， Randy Kramer、Sam
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泰瑞達(dá)交付第8,000臺 J750半導(dǎo)體測試系統(tǒng)
- 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)近日宣布，與獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)偉測科技共同達(dá)成一項(xiàng)里程碑式結(jié)果，暨順利交付第 8,000 臺 J750 半導(dǎo)體測試平臺。泰瑞達(dá) J750 測試機(jī)包括晶圓分類和封裝測試解決方案，適用于微控制器單元、無線設(shè)備、圖像傳感器等，已在全球各大半導(dǎo)體芯片制造商工廠中廣泛部署。J750 測試機(jī)在質(zhì)量、上市時(shí)間和成本效益方面占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，有助于提高產(chǎn)能、增加工位數(shù)，減少單工位測試時(shí)長，并優(yōu)化并行測試效率。偉測科技致力于為中國及海外的先進(jìn)無晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)公司提供測試服務(wù)
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筑波網(wǎng)絡(luò)科技x美商泰瑞達(dá)共創(chuàng)卓越-4/17第三代半導(dǎo)體材料與測試技術(shù)研討會
- 圖 左起清大材料科學(xué)工程學(xué)系?嚴(yán)大任教授兼全球長、SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授、陽明交大機(jī)械工程系 成維華教授兼副院長、筑波網(wǎng)絡(luò)科技?許深福董事長、泰瑞達(dá)?高士卿臺灣區(qū)總經(jīng)理、陽明交大電子研究所?洪瑞華教授、筑波網(wǎng)絡(luò)科技?許永周項(xiàng)目經(jīng)理、筑波網(wǎng)絡(luò)科技?官暉舜博士/研發(fā)經(jīng)理筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne攜手合作，于2024年4月17日成功舉辦首場「第三代半導(dǎo)體材料與測試技術(shù)研討會」。此次研討會邀請產(chǎn)官學(xué)講師
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NI與領(lǐng)先的ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)合作實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)分析
- NI（已正式成為艾默生一員，現(xiàn)作為艾默生旗下新的測試與測量業(yè)務(wù)集團(tuán)運(yùn)營）近日宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃，利用NI Global Operations（GO，前身為Optimal+）平臺在邊緣側(cè)提供實(shí)時(shí)的半導(dǎo)體分析解決方案。這種更新水平的基礎(chǔ)設(shè)施和控制能力為平臺用戶、NI自身、乃至第三方人員開發(fā)更先進(jìn)和更定制化的應(yīng)用程序打開了大門。此次發(fā)布的亮點(diǎn)是NI GO生態(tài)系統(tǒng)中的新支持層以及開始與領(lǐng)先ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO對半導(dǎo)體測試操作的質(zhì)量、良率、吞吐量和功能需求的不斷提
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筑波科技與美商泰瑞達(dá)攜手ETS 開創(chuàng)化合物半導(dǎo)體IC的動態(tài)測試新紀(jì)元
- 圖 筑波科技華南區(qū)銷售總監(jiān)黃博彥Fred Huang、ETS動態(tài)測試方案筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(dá)(Teradyne)攜手合作，推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案，為半導(dǎo)體行業(yè)市場帶來突破性的競爭優(yōu)勢。半導(dǎo)體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰(zhàn)，包括復(fù)雜的案例設(shè)計(jì)、執(zhí)行和系統(tǒng)維護(hù)、數(shù)據(jù)分析管理，以及對測試環(huán)境穩(wěn)定性的高度要求。如何以單一機(jī)臺實(shí)現(xiàn)CP與FT測試的一機(jī)多用，實(shí)現(xiàn)DUT批次特性驗(yàn)證，產(chǎn)線大批量生產(chǎn)並兼顧「動態(tài)和靜態(tài)」測試，成為了業(yè)界關(guān)
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泰瑞達(dá)引入實(shí)時(shí)分析解決方案至測試流程
- 2023年8月2日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）今日宣布，推出泰瑞達(dá)Archimedes解決方案---這一開放式架構(gòu)將實(shí)時(shí)分析引入半導(dǎo)體測試。該解決方案可優(yōu)化測試流程、提升良率并降低成本，同時(shí)減少當(dāng)前云端方案存在的安全隱患。 泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測試事業(yè)部營銷副總裁兼總經(jīng)理Regan Mills表示：“隨著市場對于采用先進(jìn)工藝的高性能器件的需求不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體制造的復(fù)雜度也隨之提升，亟需全面的測試和分析解決方案。泰瑞達(dá)Archimedes所提供開放式的架
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