博世推出第三代碳化硅芯片，提升電動(dòng)汽車能效、延長(zhǎng)續(xù)航里程

• 博世已正式推出面向電動(dòng)汽車的第三代碳化硅（SiC）芯片，并向全球汽車制造商提供樣片。這些芯片有助于提升電動(dòng)汽車效率并增加續(xù)航里程。博世集團(tuán)董事會(huì)成員、博世智能出行集團(tuán)主席Markus Heyn表示，碳化硅半導(dǎo)體可精準(zhǔn)控制能量流向，并實(shí)現(xiàn)效能最大化，新一代碳化硅芯片將助力客戶推出動(dòng)力更強(qiáng)、能效更高的電動(dòng)汽車。與傳統(tǒng)硅芯片相比，碳化硅半導(dǎo)體開關(guān)速度更快、運(yùn)行效率更高，可減少能量損耗，并在電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。博世表示，其新一代半導(dǎo)體兼具技術(shù)優(yōu)勢(shì)與經(jīng)濟(jì)效益，較上一代產(chǎn)品性能提升20%，同時(shí)體積實(shí)現(xiàn)大幅縮
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