系統(tǒng)級封裝 文章 最新資訊
從SoC到系統(tǒng)級封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計算平臺
- 現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴展半導體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設計是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯片封裝在一起，實現(xiàn)更好的可擴展性、性能與可靠性。這種架構(gòu)升級對高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛、數(shù)字座艙尤其關(guān)鍵，因為傳統(tǒng)單片式 SoC 已難以滿足日益增長的需求。汽車是電子器件最嚴苛的工作環(huán)境之一。設備必須耐受振動、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時保持功能安全；車輛還要求10–15
- 關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級封裝 多裸片集成 汽車計算平臺 新思科技 Synopsys
汽車人機界面的混合MCU SiP集成了內(nèi)存
- Microchip 推出了一款通過汽車級認證的系統(tǒng)級封裝（SiP）器件，面向車輛與電動出行系統(tǒng)中高顯示需求的人機交互（HMI）設計。SAM9X75D5M 將 Arm926EJ-S 處理器與 512 Mb DDR2 SDRAM 集成在單一封裝內(nèi)，定位為支持圖形功能的嵌入式設計混合微控制器（MCU）。該發(fā)布具有重要意義：座艙顯示屏、充電器接口及控制面板的圖形化需求日益提升，即使在兩輪電動車、緊湊型電動交通系統(tǒng)等成本敏感型平臺中也是如此。同時，這也為開發(fā)者提供了一條務實路徑，使其從傳統(tǒng)微控制器向更高存儲容量、微
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芯片疊層型系統(tǒng)級封裝設計優(yōu)化方法
- 芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，不但可以提高封裝效率、產(chǎn)品集成度和器件運行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換器件等一起封裝，實現(xiàn)器件的多功能化和系統(tǒng)化。以航天小型化計算機為例，分析了芯片疊層型系統(tǒng)封裝設計中存在的典型問題。結(jié)合可編程邏輯門陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結(jié)構(gòu)特點，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉(zhuǎn)接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優(yōu)化新方法，并完成小型化計算機系統(tǒng)級封裝模塊研制。
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3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
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歐洲旨在成為下一代“智能系統(tǒng)”的領(lǐng)導者
- 近日，歐洲新研究項目的合作伙伴發(fā)布了多國/多學科智能系統(tǒng)聯(lián)合設計(SMAC)項目的內(nèi)容細節(jié)。這項重要的三年期合作項目旨在為智能系統(tǒng)設計創(chuàng)造先進的設計整合環(huán)境(SMAC 平臺)，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項目為智能系統(tǒng)項目提供部分資金支持。智能系統(tǒng)是指在一個微型封裝內(nèi)整合多種功能的微型智能設備，這些功能包括傳感器、執(zhí)行器、運算功能、無線網(wǎng)絡連接和能量收集功能。在節(jié)能、醫(yī)療、汽車、工廠自動化以及消費電子等應用領(lǐng)域，智能系統(tǒng)將是下一代產(chǎn)品設備的重要組件。SMAC項目的目標是通過降低智能系統(tǒng)的
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數(shù)字射頻技術(shù)對手機電路設計帶來的影響
- 消費者已經(jīng)開始將手機作為便攜式娛樂終端，集成越來越多的功能與減小手機尺寸、增長電池壽命形成矛盾。我們預...
- 關(guān)鍵字： 射頻收發(fā)器 手機 射頻器件 射頻技術(shù) 工藝尺寸 系統(tǒng)級封裝 輸入電路 采樣數(shù)據(jù) 聲表面波濾波器 頻率變換
怎樣應對Edge技術(shù)給無線手機平臺的設計挑戰(zhàn)
- 隨著全球廣泛覆蓋、穩(wěn)固的基礎架構(gòu)演進以及各種手機對Edge功能的支持，Edge技術(shù)正日趨成熟。.更高的集成度，包...
- 關(guān)鍵字： Edge 手機平臺 LTE 信道均衡 多芯片封裝 干擾抵消 系統(tǒng)級封裝 手機設計 設計實現(xiàn) 手機功能
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系統(tǒng)級封裝介紹
系統(tǒng)級封裝是一種新型封裝技術(shù)，其在單一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，將1個以上的裸芯片和其它元件或組件集成于一體，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能。系統(tǒng)級封裝的概念與多芯片組件（MCM）和多芯片封裝（MCP）有些相似，但更強調(diào)其系統(tǒng)集成的功能。 系統(tǒng)級封裝一般分為兩種基本的封裝結(jié)構(gòu)形式，即芯片平面貼裝的二維封裝結(jié)構(gòu)和芯片垂直疊裝的三維封裝結(jié)構(gòu)?！ ≡诙S封裝結(jié)構(gòu)中，芯片是并排水平貼裝在基板上的，貼裝時 [ 查看詳細 ]
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