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英飛凌 文章 最新資訊

英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷

  • 英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷    提高產(chǎn)品的可靠性 英飛凌公司在全球范圍內(nèi)率先推出一種全新方法,該方法可消除高度集成半導(dǎo)體電路制造過程中引起產(chǎn)品缺陷的一個(gè)最常見原因:過孔電氣故障?!斑^孔(VIA)”表示“垂直互連”,指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)(FH  Regensburg)合作開發(fā)出該全新方法。該合作項(xiàng)目是英飛凌Automotive  ExcellenceTM計(jì)劃的一部分,該計(jì)劃于三年前啟動(dòng)
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英飛凌歡迎歐洲委員會(huì)行動(dòng)計(jì)劃

  • 英飛凌歡迎歐洲委員會(huì)行動(dòng)計(jì)劃  令其芯片可提高能源效率 英飛凌科技公司于日前推出了一款創(chuàng)新產(chǎn)品,該產(chǎn)品可進(jìn)一步提高電源裝置(PSU)的能源效率。目前,全球的大部分電能都是通過PSU流入計(jì)算機(jī)、電視機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品等電氣設(shè)備。而這正是OptiMOS®3的用武之地,它能使現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體表現(xiàn)卓越。該芯片可使組件數(shù)量減少三分之一,PSU空間降低三分之二,同時(shí)將阻抗減小三分之一。根據(jù)英飛凌的計(jì)算,如果OptiMOS 3能全面應(yīng)用于現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)服務(wù)器,其節(jié)能量相當(dāng)于一座360兆
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英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車燈開關(guān)

  • 英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車燈開關(guān)產(chǎn)品家族;5通道高側(cè)開關(guān)帶有智能電路保護(hù)和診斷功能 2006年10月25日,美國底特律/德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(NYSE/FSE: IFX)今日宣布推出新的五通道高側(cè)智能功率開關(guān)產(chǎn)品家族,用于控制汽車內(nèi)部和外部照明系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)燈泡和LED燈,從而為制造商提供靈活的解決方案,以跟上將普通燈泡替換為LED燈的趨勢。BTS 55XX SPOC(SPI 功率控制器)系列將N通道MOSFET和具有控制邏輯和電路保護(hù)特性的電荷
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英飛凌混合動(dòng)力汽車功率模塊提高效率

  • 在底特律Convergence 展會(huì)上,英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX) 推出了兩款面向混合動(dòng)力汽車(HEV)傳動(dòng)系統(tǒng)的全新電子功率模塊。以英飛凌成熟的功率半導(dǎo)體和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法為基礎(chǔ),新的HybridPACK1 和 HybridPACK2 功率模塊降低了HEV逆變器系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜度,而且在實(shí)現(xiàn)所需功率等級(jí)的同時(shí),其半導(dǎo)體面積也降低了30%。 “我們的HybridPACK模塊融合了我們在高級(jí)功率電子器件(位列世界第一)和汽車電
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英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計(jì)‘入門套件’

  • 英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計(jì)‘入門套件’,不僅可提高精度而且可降低油耗 在底特律 Convergence 2006展會(huì)上,英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX) 正在展示其變速箱入門套件。該平臺(tái)可提供業(yè)內(nèi)最精準(zhǔn)的控制,并包含下一代寬齒比自動(dòng)變速箱所需的所有主要集成電路(IC)。該平臺(tái)基于英飛凌新型變速箱電磁閥控制IC、新的功能強(qiáng)大的32位汽車微控制器和新的微控制器電源IC,以及其他英飛凌功率和通信IC,是個(gè)完整的變速箱控制單元,支持5速、6速和7速設(shè)計(jì)。 “
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英飛凌提高混合動(dòng)力汽車傳動(dòng)系統(tǒng)能源效率

  •    更小設(shè)備實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大功能 隨著節(jié)能和消除污染需求的增長,相關(guān)研究顯示,在今后幾年混合動(dòng)力汽車的需求將劇增?;旌蟿?dòng)力汽車裝有內(nèi)燃機(jī)和電動(dòng)機(jī)。芯片制造商英飛凌科技(FSE/NYSE:IFX)計(jì)劃采用先進(jìn)的電子設(shè)備,提高混合動(dòng)力汽車傳動(dòng)系統(tǒng)的能源效率。該公司在底特律汽車展上展示了這些產(chǎn)品。基于英飛凌的功率技術(shù),汽車智能控制系統(tǒng)重量將大大降低。該智能控制系統(tǒng)可優(yōu)化燃油和電能的使用。  現(xiàn)在,混合動(dòng)力汽車的電子控制系統(tǒng)有兩個(gè)鞋盒大,平均重30千克。而英飛凌的系統(tǒng)采用Hyb
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英飛凌雙模手機(jī)多媒體平臺(tái)為松下提供助力

  • 英飛凌雙模手機(jī)多媒體平臺(tái)為松下移動(dòng)通信公司最新在日本市場推出的GPRS/UMTS 3G手機(jī)“SoftBank 705P”提供助力 全球通信集成電路領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)宣布,松下移動(dòng)通信有限公司最新上市的Softbank 705P手機(jī)采用了該公司的GPRS/UMTS多媒體平臺(tái)。該款手機(jī)目前由SOFTBANK移動(dòng)公司在日本市場推出。英飛凌可擴(kuò)展平臺(tái)MP-EU(多媒體平臺(tái)EDGE/UMTS)包含手機(jī)所需的全部硬件和軟件。手機(jī)制造商利用該平臺(tái)可快速
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英飛凌推出高度集成的SoC解決方案

  • 英飛凌科技公司發(fā)布了一個(gè)基于雙核架構(gòu)、包含多個(gè)集成式外設(shè)的高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數(shù)字應(yīng)用,如存儲(chǔ)和多媒體應(yīng)用、基于VDSL和PON接入調(diào)制解調(diào)器的綜合接入設(shè)備(IAD)、基于IP的語音業(yè)務(wù)(VoIP)路由器、家用網(wǎng)關(guān)和外圍數(shù)據(jù)應(yīng)用(打印機(jī)服務(wù)器)等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個(gè)VoIP引擎,可以為家庭用戶和小型企業(yè)用戶提供電信級(jí)語音業(yè)務(wù)。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網(wǎng)關(guān)和路由器的高性能CPU,可支持更高帶寬的應(yīng)用,如IP
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開業(yè)

  •   英飛凌科技股份公司宣布,公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠,在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上,馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭,并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項(xiàng)目中總共投資大約10億美元(相當(dāng)于38億馬幣)。全面開工的情況下,該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米(8英寸)直徑的晶圓,英
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IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片

  •   IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌科技和三星近日聯(lián)合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片,并開始供應(yīng)設(shè)計(jì)套件。關(guān)鍵設(shè)計(jì)元素的早期硅化,加上首批設(shè)計(jì)套件,能夠讓設(shè)計(jì)者率先演進(jìn)至這個(gè)由行業(yè)領(lǐng)先的CMOS工藝研發(fā)聯(lián)盟研制的最新工藝。首批設(shè)計(jì)套件是四大公司聯(lián)合打造的,現(xiàn)已開始供貨。        這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統(tǒng)的工作電路,擁有成熟的硅性能,運(yùn)用了聯(lián)盟伙伴聯(lián)合開發(fā)的工藝。這批芯片在聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)的駐地——IBM設(shè)在紐約州East Fis
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英飛凌公布2006財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果

英飛凌2006二季度和上半年財(cái)務(wù)報(bào)告

  •  2006財(cái)年第二季度,英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)營收環(huán)比增長19%, 達(dá)到19.9億歐元,這主要?dú)w功于內(nèi)存產(chǎn)品及汽車、工業(yè)及多元化電子業(yè)務(wù)的增長。正如公司所預(yù)計(jì)的,通信解決方案部門的營收較前一個(gè)季度稍有下滑。 2006財(cái)年第二季度,英飛凌科技股份公司息稅前收益較上一季度大幅增長,這主要?dú)w功于內(nèi)存產(chǎn)品業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前收益增長(該業(yè)務(wù)領(lǐng)域第一季度凈虧,本季度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈)。汽車、工業(yè)及多元化電子市場業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前收益增幅較大,高于通信解決方案業(yè)務(wù)領(lǐng)域的息稅前收益的虧損額
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美34州聯(lián)名起訴七內(nèi)存芯片制造商 面臨巨額索賠

  •     美國東部時(shí)間7月13日(北京時(shí)間7月14日)據(jù)外電的最新報(bào)道稱,美國34個(gè)州將在周五起訴全球七家內(nèi)存芯片制造商,指控這七家內(nèi)存芯片制造商操縱美國市場內(nèi)存芯片價(jià)格。上述七家公司分別是美光、英飛凌、臺(tái)灣的茂矽電子和南亞科技、日本的Elpida、NEC電子美洲公司以及韓國的現(xiàn)代半導(dǎo)體。     加利福尼亞首席檢察官比爾
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高通欲奪手機(jī)芯片50%市場 不購英飛凌

  •     7月14日消息,據(jù)外電報(bào)道,高通CEO保羅-雅各布(Paul Jacobs)日前表示,高通希望奪取全球手機(jī)芯片市場50%的份額。   據(jù)美聯(lián)社報(bào)道,雅各布日前稱:“在手機(jī)芯片市場,我們希望將市場份額提升到50%。目前,還沒有達(dá)到我們的預(yù)期水平?!?  隨著3G技術(shù)的發(fā)展,高通的市場和用戶群得到了進(jìn)一步拓展。尤其是在歐洲市場,除了諾基亞,高通目前為所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商提供手機(jī)芯片。   在并購問題上,雅各布稱,英飛凌的存儲(chǔ)芯片部門Qimonda分拆上市后,高通收購英飛凌
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英飛凌集成射頻和中頻的單片電視調(diào)諧器

  •  2006年6月30日,北京訊——全球電視調(diào)諧器集成電路領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE代碼:IFX)近日推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的低功耗調(diào)諧器集成電路Taifun TUA6039。TUA6039在一顆芯片上集成了RF(射頻)和IF(中頻)功能,開創(chuàng)了高性能、低成本和小型化數(shù)字電視調(diào)諧器集成電路的新時(shí)代。  TUA6039面積僅為傳統(tǒng)RF+IF調(diào)諧器的一半。這種高度集成的IC,為調(diào)諧器、機(jī)頂盒和電視制造商提供了可靠的解決方案。它占用的電路板面積和功耗僅為上一代產(chǎn)品的一半。因
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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財(cái)年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā),全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]

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