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集成電路封裝 文章 最新資訊

集成電路封裝中的玻璃基板：下一代先進封裝核心材料解析

  • 在半導(dǎo)體工廠里，拾放機正將硅芯片精準(zhǔn)貼裝到基板上 —— 這是芯片封裝的關(guān)鍵一步。如今，玻璃基板正逐漸取代傳統(tǒng)有機 ABF 基板，成為先進半導(dǎo)體封裝的新選擇，尤其適配 AI 加速器、高性能計算（HPC）和 Chiplet 芯粒架構(gòu)等高端場景，滿足其對機械性能和電氣性能的全新要求。目前，已有不少企業(yè)開始采用或計劃切換到玻璃基板，核心目的是提升 I/O 密度、保障器件可靠性、控制封裝翹曲和平面度，還能省去封裝中的硅中介層。隨著玻璃基板逐步走向商用，了解它的優(yōu)勢的作用，能幫助研發(fā)人員把握未來芯片集成的發(fā)展方向。傳
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集成電路封裝的可靠性提高方法研究

  • 1 前言　　隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計的發(fā)展，也促進了IC封裝設(shè)計的發(fā)展。IC封裝設(shè)計也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時也對產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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集成電路封裝與器件測試設(shè)備介紹

  • 電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
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環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響分析

  • 1 引言　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)
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集成電路封裝與器件測試設(shè)備

  • 電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
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環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響

  • 1 引言 　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到
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集成電路封裝介紹

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