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高朋滿(mǎn)座話(huà)未來(lái)｜專(zhuān)訪(fǎng)騰訊游戲副總裁張巍

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車(chē)等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說(shuō)、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶(hù)需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來(lái)到《高朋滿(mǎn)座話(huà)未來(lái)》，本期我們特邀騰訊游戲副總裁張巍先生，一同聆聽(tīng)他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。AI不只是提升效率，而是正在成為游戲新的交互界面（New UI），為行業(yè)帶來(lái)
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高朋滿(mǎn)座話(huà)未來(lái)｜專(zhuān)訪(fǎng)OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車(chē)等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說(shuō)、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶(hù)需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來(lái)到《高朋滿(mǎn)座話(huà)未來(lái)》，本期我們特邀OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎先生，一同聆聽(tīng)他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。性能不只是跑分，而是用戶(hù)拿在手里能真切感受到的體驗(yàn)差距。未來(lái)我們會(huì)和高
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高朋滿(mǎn)座話(huà)未來(lái)｜專(zhuān)訪(fǎng)中興通訊終端事業(yè)部總裁，努比亞技術(shù)有限公司總裁倪飛

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車(chē)等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說(shuō)、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶(hù)需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來(lái)到《高朋滿(mǎn)座話(huà)未來(lái)》，本期我們特邀中興通訊股份有限公司終端事業(yè)部總裁，努比亞技術(shù)有限公司總裁倪飛先生，一同聆聽(tīng)他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。AI手機(jī)的時(shí)代浪潮已至，我們希望
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高朋滿(mǎn)座話(huà)未來(lái)｜專(zhuān)訪(fǎng)vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車(chē)等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說(shuō)、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶(hù)需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來(lái)到《高朋滿(mǎn)座話(huà)未來(lái)》，本期我們特邀vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)先生，一同聆聽(tīng)他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。技術(shù)是工具，讓人感受幸福抵達(dá)美好才是目的?！獀ivo高級(jí)
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告別火龍稱(chēng)號(hào) 高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩(shī)級(jí)加強(qiáng)

2月6日消息，三星已經(jīng)將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術(shù)應(yīng)用于自家的Exynos 2600芯片，這項(xiàng)設(shè)計(jì)被視為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優(yōu)化溫控表現(xiàn)。根據(jù)最新的行業(yè)報(bào)道，高通計(jì)劃在今年晚些時(shí)候亮相的驍龍8 Elite Gen6系列中也搭載同款HPB技術(shù)。目前的爆料顯示，高通正以5.0GHz甚至更高的主頻對(duì)驍龍8 Elite Gen6進(jìn)行工程測(cè)試。這不僅意味著HPB技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)測(cè)階段，也暗示了該技術(shù)是支撐超高頻率穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。從技術(shù)原理來(lái)看
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內(nèi)存短缺拖累業(yè)績(jī)預(yù)期，高通盤(pán)后股價(jià)下跌近10%

美國(guó)芯片制造商高通（Qualcomm）公布最新季度財(cái)報(bào)。盡管當(dāng)季營(yíng)收和盈利略高于市場(chǎng)預(yù)期，但公司給出的下一季度業(yè)績(jī)指引不及華爾街預(yù)估，主要受內(nèi)存芯片供應(yīng)緊張影響，高通股價(jià)在盤(pán)后交易中一度下跌近10%。高通表示，截至2025年12月28日的2026財(cái)年第一財(cái)季，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約122.5億美元，同比增長(zhǎng)5%，高于分析師平均預(yù)期的約121.8億美元，GAAP凈利潤(rùn)為30.04億美元，同比下降5.5%，非GAAP凈利潤(rùn)為37.8億美元，同比增長(zhǎng)3%，小幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。同時(shí)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）營(yíng)收 106.1
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蘋(píng)果、高通不再集中投片臺(tái)積電？成本、風(fēng)險(xiǎn)成兩大考量

在高通（Qualcomm）確定在未來(lái)會(huì)針對(duì)處理器SoC芯片，回歸同步投片臺(tái)積電和三星電子（Samsung Electronics）的雙軌策略后，現(xiàn)在傳出蘋(píng)果（Apple）也會(huì)將一部分的初階NB處理器M系列芯片，轉(zhuǎn)投其他代工廠(chǎng)，且高度有可能會(huì)是找英特爾（Intel）合作。在臺(tái)積電現(xiàn)在仍有絕對(duì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先的情況下，兩大SoC廠(chǎng)商仍選擇要適度地將部分產(chǎn)品交給其他供貨商生產(chǎn)，顯然在技術(shù)層面以外，有許多額外的考量因素存在。目前最為主流和直覺(jué)的說(shuō)法，是為了分散生產(chǎn)過(guò)度集中在同一家代工廠(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。主要考量到臺(tái)積電目前多
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2nm不再是萬(wàn)能藥？蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科集體轉(zhuǎn)向架構(gòu)“內(nèi)功”

1 月 21 日消息，媒體 Digitimes 昨日（1 月 20 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科正調(diào)整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求 2nm 制程轉(zhuǎn)向架構(gòu)優(yōu)化與緩存擴(kuò)容。消息稱(chēng)蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科三大芯片巨頭目前正調(diào)整研發(fā)重心，不再將單純的制程微縮作為營(yíng)銷(xiāo)核心，轉(zhuǎn)而聚焦改良架構(gòu)與擴(kuò)展內(nèi)存緩存（Memory Cache）。盡管臺(tái)積電 2nm 工藝備受追捧，其流片數(shù)量預(yù)計(jì)達(dá)到 3nm 節(jié)點(diǎn)的 1.5 倍，但行業(yè)報(bào)告指出，消費(fèi)者對(duì)“光刻節(jié)點(diǎn)數(shù)字減小”的關(guān)注度正在下降。這迫使無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片制造商采取新策
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高通智能模塊，8K視頻會(huì)議，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)

Quectel SP895BD-AP智能模塊針對(duì)高性能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，配備超高清（UHD）顯示屏。例如，應(yīng)用包括視頻會(huì)議系統(tǒng)和直播。另外，互動(dòng)游戲、邊緣計(jì)算、機(jī)器人技術(shù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)和智能零售系統(tǒng)。在包含NPU的情況下，AI的計(jì)算能力據(jù)稱(chēng)可達(dá)80 TOPS。Quectel Wireless Solutions首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)埗鄠惐硎荆骸敖K端設(shè)備對(duì)計(jì)算能力和多媒體處理能力的需求正在經(jīng)歷爆炸式增長(zhǎng)?！薄癝P895BD-AP智能模塊搭載龍翼Q-8750處理器，在CPU、GPU、邊緣計(jì)算和8K多媒體處理能力方面實(shí)現(xiàn)
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高通在CES展會(huì)上將AI計(jì)算帶入個(gè)人電腦、機(jī)器人和車(chē)輛

四場(chǎng)CES發(fā)布顯示高通在不同類(lèi)別中推動(dòng)同一理念：將更多AI和控制循環(huán)轉(zhuǎn)移到高效且緊密集成的邊緣平臺(tái)。高通在拉斯維加斯CES 2026期間，提出了一個(gè)熟悉的主題，涵蓋三個(gè)截然不同的市場(chǎng)：更高的本地計(jì)算密度、更多的設(shè)備端AI，以及主硅片周?chē)男酒秃凶訑?shù)量減少。在PC端，這是一款面向?qū)I(yè)人士和有志創(chuàng)作者的全新Snapdragon X系列選項(xiàng)。在機(jī)器人領(lǐng)域，它是一種全棧架構(gòu)，配合處理器路線(xiàn)圖，旨在推動(dòng)類(lèi)人機(jī)器人和工業(yè)自主移動(dòng)機(jī)器人更接近部署。在汽車(chē)行業(yè)，它代表了從分布式ECU向集中化領(lǐng)域計(jì)算邁出的又一步，采用L
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高通收購(gòu)Arduino帶來(lái)了全新的氛圍——UNO Q上的人工智能與信號(hào)處理

總部位于美國(guó)圣地亞哥的高通公司近日宣布，將收購(gòu)意大利企業(yè) Arduino。Arduino 在創(chuàng)客與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者群體中知名度極高，其推出的開(kāi)源控制器 / 處理器開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱即用，深受市場(chǎng)青睞。更重要的是，Arduino 秉持開(kāi)源理念，提供豐富的代碼庫(kù)與應(yīng)用程序，可在其集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）中無(wú)縫運(yùn)行。那么，這次收購(gòu)會(huì)催生 “Qualduino” 或 “Ardcomm” 這樣的新品牌嗎？答案是否定的。高通方面承諾，Arduino 將保持獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，未來(lái)開(kāi)發(fā)板的硬件器件選型仍由 Arduino 自主決定。顯然，依托此
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高通推出全棧機(jī)器人平臺(tái)，用于物理人工智能

高通在機(jī)器人領(lǐng)域邁出了又一大步，推出了一套全棧架構(gòu)，旨在從家用服務(wù)機(jī)器人擴(kuò)展到全尺寸類(lèi)人機(jī)器人。該新方法在CES上宣布，將硬件、軟件和人工智能結(jié)合，打造出公司所稱(chēng)的可部署“機(jī)器人大腦”。這一新聞意義重大，因?yàn)樗故玖诉吘堿I、安全級(jí)SoC和可擴(kuò)展平臺(tái)如何將機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室?guī)胝鎸?shí)的工業(yè)和商業(yè)環(huán)境。它還突顯了半導(dǎo)體供應(yīng)商對(duì)汽車(chē)和消費(fèi)電子之外下一波增長(zhǎng)的展望。從AMR到類(lèi)人生物此次公告的核心是高通基于其安全級(jí)高性能SoC平臺(tái)的通用機(jī)器人架構(gòu)。該公司表示，這為行業(yè)領(lǐng)先的能效和可擴(kuò)展性提供了支持，支持從個(gè)人服務(wù)機(jī)器
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小米穩(wěn)定推進(jìn)玄戒自研芯片新品聯(lián)發(fā)科、高通如何接招？

近期市場(chǎng)陸續(xù)傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產(chǎn)品線(xiàn)，除采用臺(tái)積電N3P制程，開(kāi)發(fā)新一代的XRing O2外，也預(yù)計(jì)將處理器延伸到「手機(jī)以外」的應(yīng)用產(chǎn)品上，進(jìn)一步讓自主化程度提升。中長(zhǎng)期目標(biāo)來(lái)看，小米即便不完全做得到讓所有的芯片都自主化，也希望盡可能把系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整體細(xì)節(jié)握在手中，這勢(shì)必就會(huì)排擠其SoC合作伙伴聯(lián)發(fā)科與高通（Qualcomm）的生意機(jī)會(huì)。手機(jī)供應(yīng)鏈相關(guān)業(yè)者表示，小米XRing O2芯片表現(xiàn)如何，其實(shí)是重要的觀察指標(biāo)，因?yàn)橄惹暗氖卓頧Ring O1芯片，本就不是抱著一次就要完全取代外部S
關(guān)鍵字：小米玄戒聯(lián)發(fā)科高通

事關(guān)2nm制程競(jìng)爭(zhēng) 高通有望時(shí)隔5年重啟三星代工

財(cái)聯(lián)社1月7日訊（編輯史正丞）周三晚間的最新消息顯示，智能手機(jī)芯片巨頭高通正在與三星電子商談2nm工藝制程芯片的代工合作。據(jù)悉，在本周CES展會(huì)期間，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙對(duì)媒體表示：“在眾多晶圓代工企業(yè)中，我們最早與三星電子啟動(dòng)采用最新2納米制程的代工生產(chǎn)討論，目前以盡快實(shí)現(xiàn)商業(yè)化為目標(biāo)，設(shè)計(jì)工作也已經(jīng)完成?！边@也意味著，三星有望時(shí)隔5年再度拿到高通最先進(jìn)芯片的代工訂單。首個(gè)訂單有可能是將目前由臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)的驍龍8 Elite處理器改用2nm制程生產(chǎn)。眾所周知，由于2021年高通8系
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CES 2026：挑戰(zhàn)X86，高通驍龍X2 Plus平臺(tái)單核性能提升35%

當(dāng)所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開(kāi)幕演講以及英特爾發(fā)布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時(shí)，率先出場(chǎng)的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。在Window PC處理器市場(chǎng)，高通是英特爾和AMD的X86生態(tài)最主要的挑戰(zhàn)者，隨著移動(dòng)PC逐步從性能優(yōu)先向功耗優(yōu)先轉(zhuǎn)變，基于Arm架構(gòu)的高通處理器逐步體現(xiàn)了架構(gòu)方面的優(yōu)勢(shì)，而今年發(fā)布的驍龍X2 Plus平臺(tái)則在AI PC應(yīng)用方面取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在C
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]