高通文章最新資訊

高通技術(shù)公司發(fā)布AI200和AI250，重新定義AI時代機架級數(shù)據(jù)中心推理性能

要點：●? ?Qualcomm? AI200和AI250解決方案以業(yè)界先進的總體擁有成本（TCO），為高速數(shù)據(jù)中心生成式AI推理提供機架級（rack-scale）性能與卓越內(nèi)存容量。Qualcomm AI250引入創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)，為AI工作負載帶來有效內(nèi)存帶寬與能效的跨越性提升?！? ?兩款解決方案均配備豐富的軟件棧，并與主流AI框架無縫兼容，助力企業(yè)與開發(fā)者跨數(shù)據(jù)中心部署安全、可擴展的生成式AI?！? ?這些產(chǎn)品是高通技術(shù)公司多代數(shù)據(jù)中心AI推理
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對抗NVIDIA、超威如何解讀高通加入云端AI芯片戰(zhàn)局？

高通（Qualcomm）公布最新的AI芯片加速卡AI200與AI250，以及相對應(yīng)的機架設(shè)計解決方案，宣示高通正式擴大其在云端AI芯片的發(fā)展力度，兩款產(chǎn)品將分別在2026、2027年在市場進入商用階段，并承諾未來每年都會持續(xù)推出新款產(chǎn)品。第一時間市場看法正面高通找出手機以外突破點目前市場端對于高通加入云端AI芯片戰(zhàn)場，普遍正向看待，認為這讓高通在手機業(yè)務(wù)之外，找到全新的成長利基。不過，高通并不像聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell是走特用芯片（ASIC）的發(fā)展路線，而是要直接推出標(biāo)準(zhǔn)的AI
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高通發(fā)布兩款面向數(shù)據(jù)中心的人工智能芯片

高通（QCOM.O)，打開新標(biāo)簽頁周一，該公司推出了兩款將于明年上市的數(shù)據(jù)中心人工智能芯片，在停滯不前的智能手機市場之外實現(xiàn)多元化，并推動其股價上漲 20%。消息傳出后，股價上漲凸顯了人們對該公司人工智能押注的強烈熱情，而這家智能手機芯片制造商正準(zhǔn)備與英偉達競爭（NVDA.O)，打開新標(biāo)簽頁人工智能數(shù)據(jù)中心的重量。2025 年 10 月 27 日，高通推出了下一代 AI 推理芯片 AI200 和 AI250，分別將于 2026 年和 2027 年推出，加速了其數(shù)據(jù)中心雄心。這些芯片專為具有成本效益的人
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高通收購硬件公司Arduino，深耕機器人領(lǐng)域

高通想拉近與機器人制造商的距離。該公司周二表示，它正在收購 Arduino，這是一家電子制造商，其廉價的可編程電路板和計算機在硬件初創(chuàng)公司和機器人實驗室中很常見，用于原型設(shè)計。高通沒有公布交易價格，但表示這家總部位于意大利的公司將成為一家獨立子公司。這筆交易使高通能夠直接接觸機器人行業(yè)最底層的修補匠、業(yè)余愛好者和公司。Arduino 產(chǎn)品不能用于構(gòu)建商業(yè)產(chǎn)品，但預(yù)裝了芯片，它們很受歡迎，可用于測試新想法或證明概念。高通希望Arduino能夠幫助其在初創(chuàng)公司和建設(shè)者中獲得忠誠度和合法性，因為機器人和其他設(shè)備
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測試中占據(jù)主導(dǎo)地位

上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內(nèi)核，兩個內(nèi)核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計筆記本電腦上自己進行一些測試。從某種意
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2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機嗎？

聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機應(yīng)用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機AP方面的話語權(quán)似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動驍
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高通開始搶奪特斯拉的地盤

至少可以說，特斯拉（TSLA）今年開局并不順利。舉個例子：其第二季度交付量同比下降 13.5% 至僅 384,122 輛，而收入下降了兩位數(shù)，營業(yè)收入下降了 40% 以上。一個季度的內(nèi)部沖擊是這家電動汽車巨頭從其極快的擴張階段滑落了多遠，盡管其首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）加倍致力于自動駕駛作為未來。也就是說，年中 Robotaxi 活動搶盡了頭條新聞，特斯拉終于展示了其無人駕駛車隊的愿景。評論褒貶不一，但該服務(wù)已啟動并運行，特斯拉的全自動駕駛（FSD）作為馬
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三星處理器大躍進，逼近高通

三星電子的下一代 Exynos 處理器發(fā)布了接近高通頂級芯片的基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)，提高了人們對該公司內(nèi)部芯片明年可能重返其旗艦智能手機的預(yù)期。根據(jù) Geekbench 周三發(fā)布的結(jié)果和行業(yè)報告，Exynos 2600 的單核得分為 3,309，多核得分為 11,256。高通即將推出的驍龍 8 Elite 第二代芯片分別發(fā)布了略高的成績，分別為 3,393 和 11,515。結(jié)果標(biāo)志著與早期 Exynos 2600 測試相比有了顯著改進，后者的單核性能平均為 2,575，多核性能為 8,761。行業(yè)分析師表示，這些收
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英特爾對高通來說“不夠好”

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙周五表示，英特爾的生產(chǎn)技術(shù)還不足以讓這家手機處理器制造商作為供應(yīng)商使用。阿蒙在接受彭博電視臺彭博科技采訪時表示，如果英特爾能夠推進其制造技術(shù)以生產(chǎn)更高效的芯片，那么高通將考慮成為客戶?！坝⑻貭柦裉觳皇且粋€選擇，”阿蒙說?！拔覀兿Ｍ⑻貭柍蔀橐环N選擇?！毕喾?，這位首席執(zhí)行官表示，高通將堅持使用目前的生產(chǎn)商臺積電（臺積電）和三星電子公司。高通是一家芯片設(shè)計商，與大多數(shù)行業(yè)一樣，它依賴于外包生產(chǎn)。英特爾曾是全球最大的芯片制造商，除了制造自己的設(shè)計外，還試圖通過吸引高通等外部客戶來
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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高通推出全球首款全面集成RFID功能的企業(yè)級移動處理器

要點：· 高通躍龍? Q-6690是全球首款全面集成超高頻（UHF）射頻識別（RFID）功能的企業(yè)級移動處理器。· 通過將集成式RFID與AI以及先進的連接技術(shù)相結(jié)合，高通躍龍Q-6690支持零售、商業(yè)和工業(yè)細分領(lǐng)域的邊緣終端，以更智能、具備鄰近感知的方式進行連接、計算和交互。· 斑馬技術(shù)、霍尼韋爾、優(yōu)博訊、HMD Secure和CipherLab等領(lǐng)先OEM廠商將率先采用該平臺，商用終端預(yù)計將于未來數(shù)月上市。2025年8月26日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出全新的突破性處理器——高通躍龍? Q-6
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高通發(fā)布第二代驍龍W5+與W5平臺

高通技術(shù)公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺。第二代驍龍W5+和W5平臺采用4納米系統(tǒng)級芯片（SoC）架構(gòu)，提供兩種版本：搭載低功耗協(xié)處理器的驍龍W5+和無協(xié)處理器的驍龍W5。新平臺基于Skylo的窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)，支持衛(wèi)星通信，成為業(yè)內(nèi)首批實現(xiàn)雙向應(yīng)急消息傳輸?shù)目纱┐鹘鉀Q方案。在無蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠地區(qū)，用戶可通過設(shè)備發(fā)送SOS信息，提升緊急情況下的安全保障。此外，新平臺在定位精度、功耗和設(shè)備設(shè)計上也有顯著優(yōu)化。其定位機器學(xué)習(xí)3.0技術(shù)使GPS精度較前代提升50%，優(yōu)
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芯片制造商Arm和高通的股價因智能手機銷售下滑而下滑

芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價在今天的盤后交易時段均走低。鑒于 Arm 的業(yè)績好壞參半，其股價下跌也許是可以理解的，但高通在收益和收入超出預(yù)期并為本季度提供強有力的指導(dǎo)后，會想知道它做錯了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股價在延長交易中下跌超過 8%。該公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益與華爾街的預(yù)測一致，而收入為 10.5 億美元，略低于分析師 10.6 億美元的目標(biāo)。該公司的凈利潤下降了 42
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高通財報不及預(yù)期，智能手機市場增長承壓

據(jù)高通7月30日發(fā)布的財報顯示，第三財季手機相關(guān)銷售額為63.3億美元，同比增長7%，但低于分析師平均預(yù)期的64.8億美元。這一結(jié)果加劇了市場對智能手機行業(yè)增長乏力的擔(dān)憂。財報公布后，高通股價在尾盤交易中下跌超過6%。高通預(yù)計，截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間，而分析師的平均預(yù)期為106億美元。第三財季營收為103.7億美元，同比增長10%，略高于華爾街預(yù)期的103.3億美元；每股利潤為2.77美元，高于預(yù)期的2.72美元。盡管智能手機業(yè)務(wù)表現(xiàn)疲軟，但高通的汽車芯片收入和互聯(lián)設(shè)備半導(dǎo)體銷
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新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度

（圖片來源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要提升無線連接的可靠性，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當(dāng)模糊的描述，IEEE 發(fā)布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進。根據(jù) Qualcomm（標(biāo)準(zhǔn)貢獻者之一）發(fā)布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設(shè)備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個指標(biāo)上提供 25%的改進。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預(yù)計將提供高達 23 GT/s 的峰值物理
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]