高通文章最新資訊

萊特波特 IQxel-MX 完成高通 Wi-Fi 8設計驗證與性能測試

無線測試解決方案龍頭企業(yè)萊特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其業(yè)界領先的 IQxel-MX 測試平臺，完成對高通技術公司下一代 Wi-Fi 8 平臺的物理層（PHY）驗證。這一里程碑事件標志著 Wi-Fi 8 技術正快速邁向商用就緒階段，即將為消費級與企業(yè)級市場帶來變革性的技術能力。 Wi-Fi 8 將實現(xiàn)沉浸式體驗、智能化網絡管理與前所未有的運行效率，滿足人工智能驅動型工作負載、物聯(lián)網設備規(guī)?；占埃约跋乱淮品杖找嬖鲩L的需求。該技術引入新一代物理層創(chuàng)新，旨在釋放更卓越的性能、效率與可靠性
關鍵字：萊特波特 IQxel-MX 無線測試平臺高通 Wi-Fi 8

高通發(fā)布入門級PC芯片死磕英特爾！還劍指萬億機器人賽道

1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）繼續(xù)深入PC市場，推出了面向微軟Windows筆記本電腦的最新入門級芯片。這款名為Snapdragon X2 Plus的處理器，將與此前發(fā)布的Elite和Elite Extreme版本聯(lián)手，共同阻擊傳統(tǒng)PC芯片霸主英特爾及AMD。高通正尋求產品多元化，以減輕對智能手機業(yè)務的依賴。公司在去年的CES上通過首款Snapdragon X處理器拉開了這一戰(zhàn)略的序幕。這家芯片技術開發(fā)商報告稱， 2025財年（2024年9月30日至2025年9月28日）總營
關鍵字：高通入門級 PC芯片英特爾機器人 CES

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
關鍵字：高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
關鍵字：高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器

蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達280美元

1月3日消息，三星已經首發(fā)了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據(jù)行業(yè)預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達80%，遠超此前業(yè)界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據(jù)悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
關鍵字：蘋果 A20 最貴手機芯片三星 2nm 芯片 Exynos 2600 高通聯(lián)發(fā)科蘋果

CES 2026 重點亮點：從英特爾 Panther Lake 到高通驍龍 X2 Elite

隨著CES 2026的臨近，有哪些新作品值得關注？據(jù)TechNews朱錫習習專欄報道，雖然明年新產品的廠商可能會相對減少，但仍有幾款值得關注的亮點發(fā)布。以下是PC領域即將推出的關鍵產品。據(jù)報道，《黑豹湖》將在2026年CES正式亮相據(jù)Wccftech報道，英特爾在2025年技術巡回展期間確認，計劃在CES 2026正式發(fā)布其Panther Lake“Core Ultra Series 3”處理器。據(jù)TechNews報道，Panther Lake將成為英特爾首款基于自家18A工藝的處理器，其晶體管密度據(jù)稱可
關鍵字： CES 2026 英特爾高通

Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發(fā)布

隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創(chuàng)造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
關鍵字： Snapdragon Ride Flex 艙駕融合高通

英特爾的EMIB據(jù)報道借助AI ASIC、智能手機客戶端、可能封裝臺積電的故障而獲得關注

最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業(yè)知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產能的緊縮。據(jù)《商業(yè)時報》報道，這一轉變表明英特爾的先進封裝解決方案正越來越多地進入智能手機SoC和AI ASIC客戶的關注范圍。臺積電芯片潛在戰(zhàn)略合作伙伴值得注意的是，報告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對先進封裝市場的關注，未來甚至可能引進臺積電制造的芯片用于下游封裝——這將標志著英特爾代工雄心的顯著擴展?！渡虡I(yè)時報》指出，英特爾擁有一個關鍵優(yōu)勢：在美國本土擁有
關鍵字：蘋果高通芯片臺積電

高通將用于驍龍X芯片的定制CPU引入工業(yè)PC平臺

此舉源于高通于2021年以14億美元收購芯片設計初創(chuàng)公司Nuvia，該交易支持了其業(yè)務多元化的努力，通過基于Arm指令集架構的強大定制CPU設計，推動其業(yè)務多元化，超越移動芯片組。高通周四宣布，將用于驍龍X系列芯片的定制兼容ARM處理器引入新一代工業(yè)PC處理器。據(jù)這家總部位于圣地亞哥的公司介紹，這款全新 Dragonwing IQ-X 系列將在未來幾個月內首次亮相工業(yè) PC 市場，將高通的 Oryon CPU 與 GPU 和 NPU 一同集成在一個“堅固”的片上系統(tǒng)封裝中，能夠承受從零下40度到221華氏
關鍵字：高通驍龍X芯片工業(yè)PC

三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機將重新采用“雙芯片”供應來源

最新報道顯示，三星正在調整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也會有基于自家的Exynos 2600處理器的版本。報道稱，三星系統(tǒng)LSI部門近期已與MX（Mobile experience）事業(yè)部展開供應價格協(xié)商，而為了提升Exynos 2600的采用比例，三星系統(tǒng)LSI部門計劃以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20～30美元的價格提供Ex
關鍵字：三星 Exynos 處理器高通

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產品線中
關鍵字：高通驍龍 8 Gen 5 芯片臺積電 N3P 3nm 制程

三星Galaxy S26 Ultra 型號可能會堅持使用高通

三星正在推進 Exynos 的回歸，旨在減少對高通芯片的依賴。據(jù) Chosun Biz 援引消息人士的話說，三星電子計劃在基本型號和 Plus 型號中使用 Exynos 2600，而 Ultra 型號將繼續(xù)采用高通的移動應用處理器（AP）。正如報告所強調的那樣，三星電子將于 2026 年 2 月推出 Galaxy S26。盡管此前有傳言稱將于 3 月發(fā)布，但該公司的協(xié)調努力已經提前了發(fā)布時間表。報道援引消息人士的話稱，三星預計將于 2026 年 1 月下旬舉辦 Galaxy S26
關鍵字：三星 Galaxy S26 Ultra 高通

高通和Arm超預期，但投資者反應不一

芯片制造商高通公司和 Arm Holdings Plc 今天都公布了強勁的數(shù)據(jù)，因為他們最新的財報超出了華爾街的預期，但在今天的報告發(fā)布后，它們的股票正朝著相反的方向發(fā)展。就高通而言，它一定想知道自己做錯了什么，因為它公布了一些令人印象深刻的業(yè)績，全面超出預期，但盤后股價卻下跌。該公司公布的第四季度收益不計股票薪酬等每股 3 美元的股票薪酬，略高于分析師普遍預期的 2.88 美元。該期間收入為 112.7 億美元，同比增長 10%，高于分析師的 107.9 億美元目標。然而，高通本季度
關鍵字：高通 Arm

高通收購Arduino，開源社區(qū)持懷疑態(tài)度

10 月 7 日，開源硬件社區(qū)醒來時聽到了令人驚訝的消息。高通公司是全球數(shù)十億智能手機、平板電腦和筆記本電腦中?Snapdragon 芯片背后的科技巨頭，該公司收購了意大利硬件公司?Arduino，這是一家以其開源微控制器和教育電子入門套件而聞名的意大利硬件公司。這個消息是憑空而來的。據(jù)了解，Arduino?并沒有向買家說明，事先也沒有泄露任何有關該交易的暗示或謠言——這對于 2025 年促成的任何技術收購來說都是罕見的。它讓 Arduino 和開源硬件的粉絲擔心它對 Ard
關鍵字：高通 Arduino

全球射頻芯片市場格局將重構：Skyworks+Qorvo，項莊舞劍意在沛公

全球領先的高性能模擬和混合信號半導體公司Skyworks以及全球領先的連接和電源解決方案提供商Qorvo宣布，已達成最終協(xié)議，以現(xiàn)金和股票交易的方式將兩家公司合并 —— 合并后企業(yè)的估值約為220億美元以創(chuàng)建一家總部位于美國的全球領先的高性能射頻 (RF)、模擬和混合信號半導體公司。根據(jù)該交易，Qorvo股東將獲得每股32.50美元現(xiàn)金以及0.96股Skyworks股票，Skyworks計劃通過手頭現(xiàn)金和額外融資相結合的方式為交易的現(xiàn)金部分提供資金（已獲得美國高盛銀行的債務融資承諾）。交易完成后，Skyw
關鍵字：射頻芯片 Skyworks Qorvo 博通高通反壟斷

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]