3d x-ray 檢測 文章 最新資訊
SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率
- 本文詳解 SoC 系統(tǒng)級芯片集成度對 SMT 貼片良率的影響，涵蓋細間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測管控策略。系統(tǒng)級芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝難度。將 CPU、GPU、內存等完整計算架構集成到單顆裸片內部，雖然減少了整機元器件數量，但也讓焊點互聯工藝難度大幅提升。從常規(guī) 0.8mm 間距器件升級到 0.35mm 細間距 SoC，制造工藝窗口被極度壓縮。在超高密貼片場景中，一次貼片良率（FPY） 不只是一項指標，更是直接決定生產盈
- 關鍵字： SoC 系統(tǒng)級芯片 SMT 貼片良率 BGA 細間距 封裝翹曲 回流焊曲線 IPC-7525 鋼網開孔面積比 枕形虛焊 HiP 潤濕不良開路 NWO 焊點空洞 3D X-Ray 檢測 氮氣回流 盤中過孔封孔 POFV
CPO量產瓶頸成2026年現實考驗 光電異質整合檢測難度高
- 在云端AI的龐大需求推動下，硅光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業(yè)者對于共同封裝光學（CPO）量產的現實狀況，有非常深入的探討。 IC設計人士觀察，相比于過去幾年OFC展會，大多優(yōu)先關注有哪些新的技術突破，2026年各界顯然更在乎能否「準時落地」。畢竟CPO商機已經喊了幾年，若一直沒辦法大量導入市場，影響的不只是相關生態(tài)系業(yè)者的營運，更會成為整個云端AI發(fā)展的重大瓶頸。NVIDIA力求加速導
- 關鍵字： CPO 量產瓶頸 光電異質整合 檢測
多裸片芯片設計中凸點與硅通孔的高效規(guī)劃方案
- 近年來半導體行業(yè)發(fā)展迅猛，尤其是高性能計算、人工智能和先進汽車系統(tǒng)的需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)單裸片芯片設計已難以滿足當下的功耗、性能、面積（PPA）指標要求。為此，工程師們開始采用多裸片架構，將多個小尺寸裸片集成在單個封裝中。該架構雖提升了芯片的可擴展性與性能，卻也帶來了新的挑戰(zhàn)，其中互連規(guī)劃問題尤為突出。而實現不同裸片間的通信，凸點與硅通孔（TSV）的高效規(guī)劃，是多裸片集成過程中至關重要的環(huán)節(jié)。（圖 1：基于電子表格的凸點規(guī)劃示意圖）在多裸片設計中，芯片間的互連通過布置在裸片表面的微凸點或混合鍵合焊盤實現，這
- 關鍵字： 多裸片芯片 凸點 硅通孔 3D 堆疊芯片 新思科技 硅通孔
Material公司的電池為每個角落提供電力
- 動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備，這些產品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現這一點。曾參與設計梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊賽車、助力該車隊拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯合創(chuàng)立了一家初創(chuàng)企業(yè)，推出電池 3D 打印技術 —— 可將電池直接打印在設備表面，填充各類設備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國空軍簽下一份價值 125 萬美元、為期 18 個月的合同，旨
- 關鍵字： Material 3D 打印 電池
Metalens 提升顯微 3D 打印精度
- 借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術，科學家們開發(fā)出一種既能實現微觀細節(jié)又能實現高通量的新型3D打印技術。研究人員建議，他們的新技術有望實現復雜納米級結構的大規(guī)模生產。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術使用液態(tài)樹脂，只有當樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術使得體素——相當于像素的三維結構——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術在大規(guī)模實際應用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
- 關鍵字： 3D 打印 超構透鏡 超材料 雙光子光刻
算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式
- 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協(xié)同，而
- 關鍵字： 算力巨頭 EDA 晶圓廠 3D IC
IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協(xié)作驅動印度半導體未來
- 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業(yè)領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創(chuàng)新引擎
- 關鍵字： 半導體產業(yè) 嵌入式系統(tǒng) IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷
- 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術，在有限空間內集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術公司 EuQlid 的聯合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結構若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
- 關鍵字： 氮空位缺陷 3D 芯片 量子傳感器
長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元
- 總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業(yè)估值最高的新晉獨角獸。根據公開信息，2025年4月，養(yǎng)元飲品子公司泉泓、農銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產、工融金投等15家機構同步參與；7月，長存集團新增股東員工持股平臺 —— 武漢市智芯計劃一號至六號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），上述兩筆
- 關鍵字： 長江存儲 半導體 3D NAND 晶棧 Xtacking
第一次深入真正的3D-IC設計
- 專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產品管理高級總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
- 關鍵字： 3D-IC設計
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