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7nm 文章 最新資訊

三星更新最新技術(shù)線路圖,7nm芯片明年量產(chǎn)

  •   在芯片7nm工藝上三星沒能及時(shí)量產(chǎn),導(dǎo)致大量的訂單都被臺(tái)積電給奪走了,這也讓三星損失慘重?! 〔贿^三星仍舊在繼續(xù)努力研發(fā)7nm的工藝,近期在日本舉辦的三星鑄造工廠論壇2018年會(huì)上,三星透漏了關(guān)于7nm工藝的進(jìn)程,表示會(huì)在接下來的幾個(gè)季度大規(guī)模量產(chǎn)?! 〕舜_定7nm工藝的如期生產(chǎn)外,三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版,也就是低功耗版,相比10nm版本,8nm減少了10%的芯片面積和10%的功耗?! 〔贿^,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,7nm的工藝肯定不會(huì)滿足手機(jī)廠商的需求,所以還需要跟高的工藝制程?!?/li>
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為什么說芯片是關(guān)鍵?核心技術(shù)到底是個(gè)啥?

  •   在中國(guó)和“外國(guó)”這兩國(guó)的較量中,究竟哪一國(guó)更占上風(fēng)?有說中國(guó)吊打外國(guó),有說外國(guó)輕松把中國(guó)摁在地上摩擦,雙方都列舉了林林總總的例子,整得我們吃瓜群眾一臉懵逼。當(dāng)然,中間派肯定說兩國(guó)各有利弊,但這結(jié)論雖然正確卻沒啥營(yíng)養(yǎng)。想要在中外兩國(guó)這個(gè)話題上顯得有見識(shí),得先搞明白啥是技術(shù)?  核心技術(shù)到底是個(gè)啥?  把技術(shù)分分類,第一類姑且叫“可山寨技術(shù)”,或者叫“純燒錢技術(shù)”,有人喜歡往左邊燒,有人喜歡往右邊燒,于是就燒出了不同的應(yīng)用技術(shù)。這本質(zhì)上是用舊技術(shù)整合出新玩意兒,比如,美帝登月的土星五號(hào),土工的跨海大橋,小
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智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代,臺(tái)積電成最受益者

AMD更新7nm產(chǎn)品線陣容:臺(tái)積電代工

  •   8月28日早間消息,AMD宣布將聚焦7nm工藝,擴(kuò)大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)?! MD的7nm產(chǎn)品線包括Zen 2架構(gòu)處理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年發(fā)布的7mn服務(wù)器CPU已經(jīng)在臺(tái)積電流片?! MD表示,和臺(tái)積電在7nm制程的合作相當(dāng)順利,并且早期硅片中已經(jīng)見到出色成效。  不出意外的話,首款7nm GPU產(chǎn)品就是臺(tái)北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2顯存。  同時(shí),明年的7nm EPYC之后,消費(fèi)級(jí)桌面的7nm也
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格芯終止7nm FinFET工藝研發(fā),接下來要發(fā)大招?

  • 和其他晶圓廠一樣,格芯正在迎來各種各樣的挑戰(zhàn)。
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智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代,臺(tái)積電成最大受益者

  •   上周,高通正式宣布,即將到來的下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)將確定采用7nm制程工藝打造,而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場(chǎng)的X50 LTE,為來年的終端提供5G網(wǎng)絡(luò)的支持。  在此前有消息稱,華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝,如果傳言為真,那就意味著在2018下半年,智能手機(jī)將先于PC行業(yè)進(jìn)入7nm時(shí)代。 ? ? ?智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代  Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機(jī)AP關(guān)鍵報(bào)告》,報(bào)告指出全球Q3季度的AP應(yīng)用處理器出貨量
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上半年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng) 新興應(yīng)用將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)新動(dòng)能

  •   24日,由重慶智博會(huì)組委會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院承辦的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”在重慶智博會(huì)同期舉行。會(huì)上,超摩爾研究室主任朱邵歆博士代表中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《中國(guó)集成電路2018年上半年形勢(shì)觀察及下半年走勢(shì)預(yù)測(cè)》?! ?bào)告指出,今年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)的高速增長(zhǎng),產(chǎn)量849.6億塊,同比增長(zhǎng)15%,產(chǎn)業(yè)銷售額2677.7億元,同比增長(zhǎng)21.6%,量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)我國(guó)集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng)新高。報(bào)告預(yù)測(cè)下半年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)高速增長(zhǎng),AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、
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AMD加速7nm CPU/GPU進(jìn)度:年底前出貨

  •   據(jù)外媒報(bào)道,AMD近日再次強(qiáng)調(diào),將在今年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片產(chǎn)品,分別是“Rome”和“Vega 20”?! ome基于AMD Zen 2架構(gòu),是名副其實(shí)的第二代Zen(Zen+一定程度上算基于12nm的過渡產(chǎn)品),將用在第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥魃?。  Vega 20將用于Radeon Instinct加速卡和Radeon Pro專業(yè)卡上,服務(wù)于AI/深度計(jì)算相關(guān)的負(fù)載場(chǎng)景,最大32GB HBM2顯存?! ∧壳埃珹MD流片的7nm CPU和GPU都是采用臺(tái)積電的工藝,這里面既有GF進(jìn)度的問題,其
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全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片,別被“稱贊”給蒙蔽了

  • 作為一家初創(chuàng)企業(yè),能在18個(gè)月的時(shí)間成功量產(chǎn)首個(gè)7nm芯片,反映了企業(yè)的潛力,但離國(guó)際頂級(jí)芯片的實(shí)力仍有差距。如果國(guó)內(nèi)AI企業(yè)一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭,這樣的心態(tài)不值得鼓勵(lì),唯恐揠苗助長(zhǎng)、錯(cuò)失市場(chǎng)良機(jī)。
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下一代手機(jī)芯片升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力 7nm制程工藝好在哪?

  • 制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn),那么7nm制程工藝好在哪,對(duì)用戶來說有何價(jià)值呢?
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沒有內(nèi)賊,也沒有外鬼:臺(tái)積電一個(gè)操作失誤,損失1.7億美元

  • 除了各種陰謀論質(zhì)疑,此次事故對(duì)臺(tái)積電造成的營(yíng)收方面的影響也不算小。
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7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級(jí)5nm

  •   當(dāng)AMD用上7nm時(shí),Intel依然在打磨14nm?! ∽蛱旌徒裉欤珹MD/Intel先后公布財(cái)報(bào),兩家企業(yè)在當(dāng)季都實(shí)現(xiàn)了同比的大幅增長(zhǎng),AMD更是創(chuàng)下了7年來單季收入的最高。在財(cái)報(bào)會(huì)議上,雙方的CEO也在技術(shù)路線圖上做了一些前瞻?! MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問題時(shí)確認(rèn),7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片,之后是Ryzen?! £P(guān)于制程節(jié)點(diǎn),蘇博士稱, AMD的目標(biāo)是選擇代工市場(chǎng)的最佳工藝。據(jù)她了解,7nm會(huì)是一個(gè)比較重
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7nm大爆發(fā),臺(tái)積電橫掃5G、AI芯片訂單

  • 臺(tái)積電明年領(lǐng)先群雄,率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn),意味再次棒打英特爾、三星等勁敵,晶圓代工龍頭地位屹立不搖。
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臺(tái)積電CEO:7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)

  •   6月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電的CEO魏哲家日前透露,他們的7納米工藝已投入生產(chǎn),更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)?! ∥赫芗沂窃诓痪们霸谂_(tái)積電舉行的一次技術(shù)研討會(huì)上透露這一消息的,他在會(huì)上表示,他們已經(jīng)開始量產(chǎn)7納米芯片,但在會(huì)上并未透露是為哪一家廠商生產(chǎn)7納米芯片?! ?duì)于5納米工藝,魏哲家當(dāng)時(shí)是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產(chǎn)。  目前,臺(tái)積電在7納米工藝方面處于領(lǐng)先地位,已經(jīng)獲得了多家廠商的大量訂單,其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋果的認(rèn)
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