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賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！“2026 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)”會(huì)議論壇重磅升級(jí)

原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級(jí)的IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將于2026年9月9日-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)。本屆博覽會(huì)將進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)會(huì)議論壇的“思想引擎”，通過(guò)“數(shù)據(jù)預(yù)判+趨勢(shì)解讀+技術(shù)探討”等多種方式，集聚全球產(chǎn)業(yè)智慧，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學(xué)研用深度合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破注入強(qiáng)勁動(dòng)力。?三大板塊構(gòu)筑全鏈交流矩陣，覆蓋產(chǎn)業(yè)核心需求本屆博覽會(huì)會(huì)議論壇板
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如何保障半導(dǎo)體晶圓廠的網(wǎng)絡(luò)安全

半導(dǎo)體晶圓廠是全球科技供應(yīng)鏈的核心支柱。但隨著這類(lèi)設(shè)施成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其也逐漸淪為網(wǎng)絡(luò)威脅的主要攻擊目標(biāo)。對(duì)于芯片制造商而言，維持生產(chǎn)不間斷運(yùn)行的重要性極高。大型晶圓廠的生產(chǎn)中斷每小時(shí)可能造成數(shù)百萬(wàn)美元的損失，任何生產(chǎn)故障都可能在全球范圍內(nèi)引發(fā)連鎖反應(yīng)。而隨著芯片及其制造晶圓廠成為地緣政治競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，這一局面變得愈發(fā)復(fù)雜。為應(yīng)對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)，芯片行業(yè)正重新思考晶圓廠的安全防護(hù)策略。行業(yè)組織和各國(guó)政府正搭建相關(guān)框架，助力保障晶圓廠內(nèi)的工業(yè)控制系統(tǒng)安全，這類(lèi)系統(tǒng)是監(jiān)控和控制芯片制造流程的核心設(shè)備。2023 年末
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直到2027,中國(guó)都會(huì)是全球芯片制造設(shè)備最大買(mǎi)家

根據(jù)一份新的行業(yè)報(bào)告，隨著北京推動(dòng)技術(shù)自給自足的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)芯片制造商不斷擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)中國(guó)將持續(xù)成為全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備買(mǎi)家，直到2027年。行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI表示，成熟節(jié)點(diǎn)和前沿工藝的持續(xù)投資將使中國(guó)至少持續(xù)成為芯片制造工具的最大市場(chǎng)直到2027年。盡管如此，協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)銷(xiāo)售速度將放緩，2026年銷(xiāo)售開(kāi)始逐步下降。你對(duì)全球最大的話題和趨勢(shì)有疑問(wèn)嗎？通過(guò)SCMP Knowledge獲取答案，這是我們由屢獲殊榮團(tuán)隊(duì)打造的新平臺(tái)，提供精選內(nèi)容，包含解說(shuō)、常見(jiàn)問(wèn)題解答、分析和信息圖。臺(tái)灣和韓國(guó)預(yù)計(jì)在2027年前將分別
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SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 $374B

根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報(bào)告，預(yù)計(jì) 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴(kuò)張、人工智能芯片需求的蓬勃發(fā)展以及全球半導(dǎo)體自給自足的推動(dòng)。對(duì)于eeNews Europe的讀者來(lái)說(shuō)，這些預(yù)測(cè)凸顯了芯片制造能力以及相應(yīng)的設(shè)備機(jī)會(huì)下一步將擴(kuò)大到哪里，從而影響歐洲不斷發(fā)展的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的供應(yīng)商、代工廠和材料供應(yīng)商。人工智能和區(qū)域化推動(dòng)晶圓廠擴(kuò)張根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，2025
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SEMI預(yù)測(cè)到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到1萬(wàn)億美元

根據(jù) SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報(bào)告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設(shè)備的支出預(yù)計(jì)將達(dá)到 1070 億美元。預(yù)計(jì)該行業(yè)今年將增長(zhǎng) 7%，到 2026 年將增長(zhǎng) 9%，達(dá)到 1160 億美元，到 2027 年增長(zhǎng) 4%，隨后增長(zhǎng) 15%，到 2028 年全球總支出將達(dá)到 1380 億美元。未來(lái)三年，SEMI行業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)總監(jiān)Clark Tseng（如圖）在亞利桑那州鳳凰城的Semicon West發(fā)表講話時(shí)說(shuō)，未來(lái)三年的總支出將達(dá)到3740億美元?！皬倪@個(gè)數(shù)字來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的總資
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SEMI:2025二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長(zhǎng)

2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長(zhǎng) 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單（CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì) （WWSEMS）報(bào)告中宣布，2025 年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長(zhǎng) 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長(zhǎng) 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量
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陳立武榮獲2025年菲爾·考夫曼獎(jiǎng)

英特爾公司首席執(zhí)行官兼 Cadence Design Systems 前首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）將因在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) （ESD）方面的杰出貢獻(xiàn)而獲得 2025 年 Phil Kaufman 獎(jiǎng)。SEMI技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟（ESD聯(lián)盟）和電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化委員會(huì)（CEDA）頒發(fā)的年度獎(jiǎng)項(xiàng)將于11月6日在加利福尼亞州圣何塞舉行的菲爾·考夫曼獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮和宴會(huì)上頒發(fā)。這些組織正在表彰陳的領(lǐng)導(dǎo)能力和對(duì)可持續(xù)發(fā)展教育行業(yè)的影響。加州大學(xué)伯克利分校電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)
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SEMI:2025年第二季度全球硅片出貨量同比增長(zhǎng)10%

SEMI 硅制造商集團(tuán) （SMG）在其對(duì)硅片行業(yè)的季度分析中報(bào)告稱(chēng)，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長(zhǎng) 9.6% 至 33.27 億平方英寸（MSI）。環(huán)比來(lái)看，出貨量較今年第一季度的 2,896 MSI 環(huán)比增長(zhǎng) 14.9%，表明內(nèi)存之外的特定業(yè)務(wù)部門(mén)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。全球硅片出貨量（MSI）SEMI SMG董事長(zhǎng)兼GlobalWafers副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示：“硅片對(duì)包括高帶寬內(nèi)存（HBM）在內(nèi)的人工智能數(shù)據(jù)中心芯片的需求仍
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SEMI預(yù)測(cè)2025全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)1255 億美元

根據(jù) SEMI 的年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額將創(chuàng)下 1255 億美元的新高，同比增長(zhǎng) 7.4%。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將持續(xù)到 2026 年，銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1381 億美元，這得益于對(duì)前沿邏輯、存儲(chǔ)器和下一代技術(shù)轉(zhuǎn)型的強(qiáng)勁需求。晶圓廠設(shè)備（WFE）部門(mén)，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)到 2025 年將增長(zhǎng) 6.2%，達(dá)到 1108 億美元，超過(guò)之前的預(yù)測(cè)。增長(zhǎng)將由代工和內(nèi)存應(yīng)用投資的增加帶動(dòng)，在人工智能相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)和高級(jí)工藝遷移的推動(dòng)
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SEMI成立先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟

隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)先進(jìn)封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)，更令外界關(guān)注的是，籌備多時(shí)的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動(dòng)。由于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在全球具上下游完整的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，先前中臺(tái)灣已組成CoWoS及硅光子二大供應(yīng)鏈聯(lián)盟，外界高度關(guān)注的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3D
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2024-28 年先進(jìn)晶圓廠產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%

SEMI 表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)預(yù)計(jì) 2024-28 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%，到 2028 年將達(dá)到 1110 萬(wàn) wpm。一個(gè)關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7nm 及以下）的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約 69%，從 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 萬(wàn) wpm，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為 14%。預(yù)計(jì)到 2028 年，先進(jìn)工藝設(shè)備的資本支出將增長(zhǎng)到 500 億美元以上，比 2024 年的 260 億美元增長(zhǎng) 94%，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 18%2 納米及以下產(chǎn)能將從 2025 年的不到
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消息稱(chēng)特斯拉新招逾千名員工，以大幅加快 Semi 電動(dòng)半掛卡車(chē)生產(chǎn)

4 月 30 日消息，據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》今日援引知情人士消息稱(chēng)，特斯拉正在大幅加快 Semi 電動(dòng)重卡的生產(chǎn)進(jìn)程。三位知情人士透露，公司已在內(nèi)華達(dá)州招聘逾千名工廠工人，加快兌現(xiàn)多年來(lái)對(duì)這款車(chē)型的量產(chǎn)承諾。過(guò)去幾個(gè)月，特斯拉安排這些新員工前往 Giga Sparks 工廠接受培訓(xùn)并參觀設(shè)施。據(jù)其中兩人透露，此前負(fù)責(zé) Semi 的工人不到 100 人，這一數(shù)字甚至還包括在加州試點(diǎn)生產(chǎn)線上的員工。本周一，特斯拉發(fā)布視頻宣布已完成工廠建設(shè)，目前正在安裝生產(chǎn)線。馬斯克早在 2017 年就首次公開(kāi)了 Tesla Semi
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SEMI：硅晶圓去年H2重拾復(fù)蘇

SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報(bào)告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來(lái)到122.66百萬(wàn)平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營(yíng)收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產(chǎn)量類(lèi)別終端需求疲軟沖擊，整體庫(kù)存調(diào)整速度也隨之放緩。SMG主席、環(huán)球晶副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉指出，生成式AI和新數(shù)據(jù)中心建置一直是高帶寬記憶體（HBM）等最先進(jìn)代工和儲(chǔ)存裝置成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，但其他終端市場(chǎng)大多還未能從過(guò)剩庫(kù)存的影響中完全恢復(fù)。如
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SEMI報(bào)告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長(zhǎng)6%

美國(guó)加州時(shí)間2024年11月12日，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5.9%，達(dá)到3214百萬(wàn)平方英寸（MSI），比去年同期的3010百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“第三季度硅晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開(kāi)始的上升趨勢(shì)。整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平有所下降，但總體上仍然很高，對(duì)用于人工智能的先進(jìn)晶圓的需求仍然強(qiáng)勁。然而，汽車(chē)和工業(yè)
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SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(zhǎng)速度也非?？?。HBM內(nèi)
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